1948年，貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了晶體管，引發(fā)了電子技術(shù)的科學(xué)革命，為半導(dǎo)體技術(shù)的微型化和普及開辟了道路。同年，32歲的克勞德·香農(nóng)發(fā)表了《通信的數(shù)學(xué)理論》， 開啟了現(xiàn)代信息學(xué)的序幕。

當(dāng)時(shí)誰能想到， 由此引申出的摩爾定律和香農(nóng)定理將徹底改變?nèi)祟惿鐣?huì)。在這七十多年間特別是近三十年，信息極大地釋放了人類的能量，它所創(chuàng)造的價(jià)值超過了之前五千年的財(cái)富總和。

我們回到開頭的話題， 這就是第五代移動(dòng)無線通信技術(shù)為什么如此引人注目的原因。 每個(gè)人心中的5G 卻又如此的不同， 對(duì)于普通人來說，5G 是更快的網(wǎng)速；對(duì)于通信設(shè)計(jì)者來說， 5G 是新的編碼，新的標(biāo)準(zhǔn)； 對(duì)于天線工程師來說， 是更高的頻率，更多的天線； 對(duì)于戰(zhàn)略家來說， 5G 是我們對(duì)于兩大定理接近極限的應(yīng)用。未來前途茫茫，這是進(jìn)入迷途的困惑。我們需要新的理論解決大流量、低時(shí)延的問題。今天我們所說的5G通信 ，大致分為兩個(gè)區(qū)間，即集中于3G-6GHz之間的低頻應(yīng)用和24GHz以上的毫米波應(yīng)用---這中間呢？ 對(duì)不起， 那段早被其他的應(yīng)用場(chǎng)景占據(jù)。既然跨度如此之大，頻率如此之高，我們就需要更高的加工精度， 更高性能的材料，更密集的電路以及更新的加工手段。 激光，當(dāng)然是激光， 作為20世紀(jì)另一個(gè)重要發(fā)明， 更短波長、 短脈沖的激光帶來了更高的精度， 飛秒激光的加工精度已經(jīng)進(jìn)入了個(gè)位微米等級(jí)。其實(shí)， 對(duì)于移動(dòng)通信以及高頻產(chǎn)業(yè)， 短脈沖激光早已在很多場(chǎng)景中有了成功的應(yīng)用，這些應(yīng)用在5G時(shí)代有的延續(xù)， 有的需要進(jìn)一步提升來滿足更高要求還有創(chuàng)新性的應(yīng)用。

1. 已經(jīng)在使用激光工藝的延續(xù)

短脈沖激光直接加工

2. 現(xiàn)有工藝的提升

LPKF-LDS 天線在現(xiàn)有移動(dòng)通信行業(yè)應(yīng)用廣泛， 面對(duì)更高頻率， 我們推出了更高精度的技術(shù)改進(jìn)：Fusion3D 1200 自帶的定位系統(tǒng)讓目前電路圖形的精度更高，LDS 材料的改進(jìn)，讓輻射面更適合毫米波應(yīng)用。LDS-EMC技術(shù)則為在5G毫米波時(shí)代的IOT芯片提供了AOP 解決方案。不但可以將天線作用于芯片之上，還極大地改善了器件的散熱能力。


3. 新的創(chuàng)新工藝
玻璃微加工， 適用于后摩爾時(shí)代的高密度疊層封裝以及高頻封裝應(yīng)用。 雖然LCP,PTFE等有機(jī)材料高頻性能也不錯(cuò)， 但是柔軟的物性導(dǎo)致他們并不適合封裝類的應(yīng)用。 而玻璃獨(dú)特的綜合性能（接近于硅的CTE,高硬度，高絕緣性等）使其成為封裝中介板，基板，射頻MEMS等的最優(yōu)選擇。 LPKF最新研發(fā)的LIDE 激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)憑借其無以倫比的高精度， 高效率加工為這一應(yīng)用開辟了廣闊的天地。

玻璃基材上的微孔以及微孔組成的圖形；質(zhì)量絕佳，無任何微裂隙

與5G 相關(guān)的激光精細(xì)加工很多， 筆者了解有限，僅僅窺豹一斑。激光的發(fā)展前途巨大，而且還沒有到達(dá)應(yīng)用邊界， 未來的A秒或是EUV 等都加工技術(shù)有著巨大的想象和發(fā)展空間，且讓我們拭目以待。