為滿足客戶在泵浦、安防監(jiān)控、材料加工等領(lǐng)域?qū)Ω吖β?08nm光纖耦合激光器的需求，山東華光光電子股份有限公司近期新推出了采用400μm芯徑，NA0.22的光纖開發(fā)出輸出功率90w 808nm光纖耦合激光器。該款產(chǎn)品封裝形式為H9，通過優(yōu)化的外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及生長(zhǎng)、改進(jìn)的金屬層結(jié)構(gòu)，先進(jìn)的腔面鈍化技術(shù)、出色的熱管理技術(shù)及高效的光纖耦合技術(shù)，能夠保證光纖耦合模塊具有優(yōu)異的光電性能和可靠性。



圖1 808nm 90w光纖耦合模塊

本款產(chǎn)品在25℃水冷板散熱，連續(xù)電流測(cè)試下的輸出功率達(dá)90W@11.5A，波長(zhǎng)808.1nm，電光轉(zhuǎn)換效率47%，主要光電測(cè)試參數(shù)見圖2圖3。



圖2 808nm 90w光纖輸出PIV測(cè)試曲線



圖3 808nm 90w光纖輸出光譜測(cè)試

華光光電高功率808nm光纖耦合模塊，產(chǎn)品指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)，使用公司自主研發(fā)的芯片，成本與市場(chǎng)同類相比具有一定優(yōu)勢(shì)，可以大幅降低相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，也為更高功率的光纖耦合模塊奠定了基礎(chǔ)，進(jìn)而引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展和應(yīng)用推廣。