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深度解讀

中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)中的那些“卡脖子”技術(shù)

來源:光電匯2019-06-27 我要評(píng)論(0 )   

前有美國(guó)商務(wù)部將44家中國(guó)企業(yè)和科研院所列入“未經(jīng)核實(shí)”名單,后有中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí),加稅名單出臺(tái),對(duì)各行業(yè)領(lǐng)域帶來了影響

前有美國(guó)商務(wù)部將44家中國(guó)企業(yè)和科研院所列入“未經(jīng)核實(shí)”名單,后有中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí),加稅名單出臺(tái),對(duì)各行業(yè)領(lǐng)域帶來了影響。激光產(chǎn)業(yè)屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),激光作為一種高效加工工具,對(duì)于推動(dòng)中國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)具有不可替代的作用,而缺少核心元器件和關(guān)鍵材料是我國(guó)當(dāng)前乃至未來高功率激光光源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸,高性能半導(dǎo)體激光器芯片大量進(jìn)口,單芯片功率≥12 W受到禁運(yùn)。迅速提升我國(guó)高功率光纖激光光源技術(shù)、關(guān)鍵器件、核心原材料的國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平,有助于扭轉(zhuǎn)我國(guó)激光市場(chǎng)整體格局。

 

01主要卡脖子技術(shù)

(1)窄線寬波長(zhǎng)穩(wěn)定976nm/15 W半導(dǎo)體激光芯片及萬瓦半導(dǎo)體激光器技術(shù)

隨著技術(shù)發(fā)展,萬瓦級(jí)激光器對(duì)抽運(yùn)源芯片的出射功率、亮度及穩(wěn)定性要求越來越高。976nm波長(zhǎng)窄線寬及波長(zhǎng)穩(wěn)定技術(shù)可有效降低系統(tǒng)熱管理難度,提高系統(tǒng)耦合效率和光束質(zhì)量,成為實(shí)現(xiàn)萬瓦級(jí)激光器核心關(guān)鍵技術(shù)。

 

我們還需要在以下技術(shù)方向努力:

針對(duì)高亮度直接半導(dǎo)體激光器及工業(yè)萬瓦級(jí)激光器對(duì)前端抽運(yùn)源要求,解決新一代激光芯片整體設(shè)計(jì)及外延制備關(guān)鍵核心技術(shù);

 

芯片級(jí)波長(zhǎng)穩(wěn)定技術(shù),通過光柵刻寫及二次外延完成內(nèi)置光柵制備,實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)穩(wěn)定,滿足萬瓦級(jí)光纖激光器所需抽運(yùn)源及高亮度直接半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用需求;

 

開展腔面工程技術(shù)研究,提升腔面損傷閾值,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高損傷閾值的芯片腔面;

 

突破芯片級(jí)別的高偏振特性技術(shù)。

 

(2)高功率增益光纖及其萬瓦激光器技術(shù)

目前國(guó)際商用有源光纖通過對(duì)光纖的波導(dǎo)、摻雜分布、摻雜工藝,實(shí)現(xiàn)了有源光纖在3kW及以上良好的光束質(zhì)量輸出性能,抑制高功率下模式不穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)高功率下光纖模式的穩(wěn)定輸出與高穩(wěn)定輸出技術(shù)是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

 

在高功率下,光纖失效最大的原因之一是光纖的包層出現(xiàn)性能退化失效,光致暗化性能如何表征并進(jìn)行抑制是現(xiàn)有高功率用途有源光纖面臨的難點(diǎn)。在光纖芯徑逐漸增大、功率提高到3kW后,光纖的光致暗化性能測(cè)量以及通過材料手段進(jìn)行抑制是高功率有源光纖的一個(gè)核心關(guān)鍵技術(shù)。需要研制功率輸出大于十萬瓦級(jí)的全光纖工業(yè)級(jí)激光器產(chǎn)品(要求300μm芯徑輸出),溫升曲線低于萬分之五的高品質(zhì)合束器,高精度光纖拉錐-切割-熔接-涂覆一體化光纖工藝裝備。

 

(3)千瓦級(jí)超快(皮秒/飛秒)激光器關(guān)鍵技術(shù)

超快激光器通常采用主振蕩器/功率放大器結(jié)構(gòu)(MOPA),鎖模超快激光種子源輸出高重頻、低能量的皮秒/飛秒種子脈沖,經(jīng)過后續(xù)放大和一系列處理,得到高功率皮秒/飛秒激光器,攻克超快激光種子源技術(shù)、脈沖展寬壓縮及時(shí)序控制技術(shù)、固體多級(jí)多程放大技術(shù)、大口徑光纖啁啾脈沖放大技術(shù)、碟片高功率放大技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)。

 

(4)極端條件激光先進(jìn)制造關(guān)鍵技術(shù)

大厚板、高強(qiáng)鋼、有色金屬材料激光焊接技術(shù),鈦合金、鋁合金,大厚構(gòu)件材料中壁板變厚度、大曲面,需要深入探討影響多模激光在大厚構(gòu)件上的焊接加工精度和效率的關(guān)鍵因素及物理機(jī)制:

 

研究超大型工件現(xiàn)場(chǎng)激光再制造修復(fù)技術(shù),可在核電、燃?xì)廨啓C(jī)、水輪發(fā)電機(jī)、輪船和冶金、石化、鐵道運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域得到進(jìn)一步應(yīng)用;

 

超結(jié)構(gòu)、超材料、超器件激光微納制造技術(shù),近年來超結(jié)構(gòu)在航空航天、納米機(jī)器人、功能性微納器件、可植入超精密醫(yī)療器械等領(lǐng)域中正發(fā)揮日益重大的作用,研究極微量物質(zhì)乃至分子原子的生長(zhǎng)、排布、組裝、改性以及去除過程的精確控制規(guī)律,能推動(dòng)實(shí)現(xiàn)激光微納制造微器件高效率、高精度制造。

 

(5)激光增材制造新技術(shù)研究

增材制造技術(shù)主要利用高能束熱源將粉末或絲材分層沉積到基體上,最終實(shí)現(xiàn)原始尺寸恢復(fù)或沿成形基面快速成形制造。開發(fā)鈦鋁、耐高溫合金、光敏樹脂、細(xì)胞等新型3D打印材料,發(fā)展微納增材制造、多色材料增材制造、纖維復(fù)合材料增材制造等打印設(shè)備,突破掃描振鏡、3D打印激光器及控制系統(tǒng)、高速高精導(dǎo)軌、氧/塵/水傳感器等核心部件,拓展3D掃描、創(chuàng)意設(shè)計(jì)、3D打印制造服務(wù)等應(yīng)用及服務(wù)。

 

02激光器仍然是國(guó)內(nèi)激光發(fā)展的核心

(1)半導(dǎo)體激光器

作為一種新型光源,以其結(jié)構(gòu)緊湊、光束質(zhì)量好、壽命長(zhǎng)及性能穩(wěn)定等優(yōu)勢(shì),可用作光纖激光器、固體激光器抽運(yùn)源,目前占整個(gè)激光領(lǐng)域產(chǎn)品銷售總額的60%。到2023年,預(yù)計(jì)我國(guó)半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將接近300億元。氮化鎵基藍(lán)綠光半導(dǎo)體激光器是第三代半導(dǎo)體材料的重要方向。美國(guó)TeraDiode公司已開發(fā)出一款超高亮度的千瓦量級(jí)直接半導(dǎo)體激光器,使輸出光束的光束參量積達(dá)到了3.75mm-mrad,在單一中心波長(zhǎng)下該激光器的輸出功率達(dá)到了2030W。

 

(2)光纖激光器

光纖激光器占全球激光器份額超過50%。粗略統(tǒng)計(jì)我國(guó)去年光纖激光器的出貨量超過8萬臺(tái)。以公司來說,IPG光子仍然占據(jù)非常高的市場(chǎng)份額,國(guó)內(nèi)的銳科激光已有超過2萬瓦激光器,海富光子、中科光匯、創(chuàng)鑫激光等也都各有所長(zhǎng)。

 

(3)超快激光器

以皮秒與飛秒激光器為代表的超快激光自2003年后開始發(fā)展,在過去的10多年中,商用超快激光器的平均功率增加了一百倍,發(fā)展重點(diǎn)為千瓦級(jí)超快激光器。德國(guó)耶拿大學(xué)、夫瑯禾費(fèi)應(yīng)用光學(xué)和精密工程研究所以及Active Fiber Systems等組織機(jī)構(gòu)的研究人員攜手歐盟ELI(Extreme Light Infrastructure)項(xiàng)目構(gòu)建了一個(gè)能提供高達(dá)6fs、200W的激光系統(tǒng),刷新了世界紀(jì)錄。以相干、光譜物理、通快、NKT、EKSPLA、Light Conversion、Lumentum、EdgeWave、Amplitude等公司為代表,在超快激光器領(lǐng)域占有全球近90%的市場(chǎng)份額。

 

吉林大學(xué)、清華大學(xué)、西安交通大學(xué)、中科院物理所/光機(jī)所等都在大力推進(jìn)超快激光科研;華日激光、安揚(yáng)激光、武漢虹拓新技術(shù)、卓鐳激光等國(guó)內(nèi)企業(yè)也在大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。2018年全球超快激光器產(chǎn)值超過8億美元,未來三年還會(huì)出現(xiàn)加快增長(zhǎng),至2020年市場(chǎng)產(chǎn)值可達(dá)14億美元。在中國(guó),由消費(fèi)電子產(chǎn)品加工帶來的超快激光微加工應(yīng)用需求量會(huì)大幅增加。

 

(4)紫外激光器

2018年國(guó)內(nèi)紫外激光器市場(chǎng)快速增長(zhǎng),總銷售數(shù)量超過6000臺(tái),同比增長(zhǎng)超過70%。除了光譜物理、相干、通快、英諾激光等外國(guó)公司占有高端市場(chǎng),國(guó)內(nèi)品牌也得到長(zhǎng)足發(fā)展,華日激光、英谷激光、瑞豐恒、道中道激光等企業(yè)都得到了良好的增長(zhǎng)。紫外激光設(shè)備的發(fā)展主要表現(xiàn)在打標(biāo)與精密切割方面,在消費(fèi)電子器件、FPC板、玻璃、聚合物等應(yīng)用領(lǐng)域均有不錯(cuò)的加工效果。

 

以激光器應(yīng)用的熱門領(lǐng)域來看,激光雷達(dá)和激光照明兩個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)不錯(cuò)。激光雷達(dá)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力來自于無人機(jī)、自動(dòng)駕駛的汽車、機(jī)器人、軍事及安全等領(lǐng)域。當(dāng)前,激光雷達(dá)主要有兩種類型:一種是多束激光并排繞軸旋轉(zhuǎn)360度,每束激光掃描一個(gè)平面,但分辨率的下降使車輛行駛中檢測(cè)障礙物時(shí)易產(chǎn)生盲點(diǎn),從而帶來安全隱患。另一種是固態(tài)激光雷達(dá)。該技術(shù)以美國(guó)Quanergy Systems公司的固態(tài)激光雷達(dá)傳感器為首,采用相控陣掃描替代機(jī)械掃描方式,可以大幅降低生產(chǎn)成本。

 

激光照明的一部分市場(chǎng)是汽車激光照明,主要是汽車頭燈。寶馬、奧迪等知名汽車制造商都采用了激光照明系統(tǒng)。另一部分市場(chǎng)是安全激光照明,如為夜晚環(huán)境中騎行的人們提供警示性標(biāo)識(shí)。

 

03激光加工發(fā)展趨勢(shì)

隨著光纖激光器的技術(shù)不斷突破與價(jià)格下降,光纖激光切割機(jī)呈現(xiàn)良好的增長(zhǎng),尤其是中小功率切割機(jī)廣受歡迎,高功率激光切割需求也快速恢復(fù)。激光加工向智能化、微細(xì)、超大、極端制造方向發(fā)展。

 

(1)激光焊接、切割

激光焊接將首先在汽車制造、高速火車和飛機(jī)制造、農(nóng)業(yè)機(jī)械和造船等領(lǐng)域鋪開,這將是一個(gè)未來的增長(zhǎng)點(diǎn)。

 

(2)激光清洗

利用高能激光束與工件表面要去除的物質(zhì)相互作用,發(fā)生瞬間蒸發(fā)或剝離,無需各種化學(xué)清洗劑,綠色無污染。可用于清除油漆、油污、氧化層、清洗螺桿、除銹、清洗焊縫等。激光清洗在微電子、建筑、核電站、汽車制造、醫(yī)療、文物保護(hù)、鋼鐵除銹和模具去污等領(lǐng)域擁有巨大市場(chǎng)空間。

 

(3)金屬3D打印

金屬3D打印即增材制造,SLM系統(tǒng)的年銷量超過1000臺(tái),其中使用的激光源主要是光纖激光器、CO2激光器和超快光纖激光器,功率范圍30W到1kW以上。3D打印的精細(xì)度也越來越高,打印出的精細(xì)結(jié)構(gòu)的分辨率已經(jīng)達(dá)到微米量級(jí)。

 

(4)激光精密加工和微細(xì)加工

隨著中國(guó)集成電路的大力發(fā)展,用于印刷電路板和消費(fèi)電子產(chǎn)品微加工系統(tǒng)大幅增長(zhǎng)。生物技術(shù)和醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用也給微細(xì)加工提供了廣闊的發(fā)展空間。中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展給平板顯示制造商帶來了巨大的商機(jī),用于制造OLED顯示器的準(zhǔn)分子激光器在亞洲市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。

 

04總結(jié)

綜上所述,我國(guó)高亮度高功率激光器雖然經(jīng)過十多年的不斷攻關(guān)已取得了一定的成績(jī),但是缺少核心元器件和關(guān)鍵材料,是我國(guó)當(dāng)前乃至未來激光光源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。

 

(1)打破我國(guó)半導(dǎo)體激光器產(chǎn)業(yè)“有器無芯”的局面,開發(fā)出窄線寬波長(zhǎng)穩(wěn)定的976 nm/15 W應(yīng)用于高功率半導(dǎo)體抽運(yùn)源及直接半導(dǎo)體激光器應(yīng)用的激光芯片;

 

(2)迅速提升我國(guó)高功率光纖激光光源技術(shù)、關(guān)鍵器件、核心原材料的及國(guó)產(chǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平,扭轉(zhuǎn)我國(guó)激光市場(chǎng)整體格局的必由之路;

 

(3)大力攻克千瓦飛秒激光技術(shù)與關(guān)鍵核心器件,開發(fā)固體多級(jí)多層放大技術(shù)和碟片激光放大技術(shù),實(shí)現(xiàn)核心關(guān)鍵器件的國(guó)產(chǎn)化,完善超快激光器全產(chǎn)業(yè)鏈;

(4)研究超快激光微孔加工、超快激光高效高質(zhì)量切割以及超快激光鍵合封裝技術(shù),跟蹤顯示產(chǎn)業(yè)、微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈配套能力建設(shè)。

 

 

 者:唐霞輝 教授 華中科技大學(xué)激光加工國(guó)家工程研究中心

 

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激光微孔加工超快激光飛秒激光技術(shù)
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