超快激光切割全面屏優(yōu)勢

LCD屏幕的結構模式是雙片疊加，雙片玻璃的超薄特性決定了它的脆性，切割的時候容易產生崩邊，而崩邊則影響玻璃的強度，因此切割方式造成的崩邊量非常重要。

尤其在電子產品流行化的今天，出現(xiàn)了全面屏，全面屏的異型玻璃切割有了一定難度，針對異形切割，目前的主流技術有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。目前手機全面屏異形切割主要涉及C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割。

激光切割在LCD異形切割優(yōu)勢明顯

超快激光切割全面屏是利用激光在材料內的自聚焦現(xiàn)象進行切割。當超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料內部時，材料內部由光傳播造成的非線性極化改變了光的傳播特性，將激光進行波前聚焦，這種現(xiàn)象稱為自聚焦現(xiàn)象。自聚焦形成的超強光束在玻璃內部形成直徑為1 μm左右的絲線，高峰值能量將絲線貫穿處玻璃直接氣化，形成孔洞，再施加外力，可輕松高效裂開。