目前,智能技術(shù)下的5G、可穿戴、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品要求增加,智能化、輕薄化、小型化成為了發(fā)展主流。PCB體積變小,厚度變薄,容納的電子元器件越來(lái)越多,對(duì)加工精密度的要求也越來(lái)越高。
傳統(tǒng)方式加工PCB,主要包括走刀、銑刀、鑼刀等,存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力的缺點(diǎn),對(duì)小型或載有元器件的PCB線(xiàn)路板影響較大,無(wú)法滿(mǎn)足新的應(yīng)用需求。而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上,為PCB加工提供了新的技術(shù)方向。
激光切割PCB,先進(jìn)激光加工技術(shù)可一次直接成型,非接觸加工具有無(wú)毛邊、精度高、速度快、間隙小、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點(diǎn),與傳統(tǒng)的切割工藝相比,激光切割完全無(wú)粉塵、無(wú)應(yīng)力、無(wú)毛刺,切割邊緣光滑整齊,特別是加工焊有元器件的PCB板不會(huì)對(duì)元器件造成損傷,成為了眾多PCB廠(chǎng)家的最佳選擇。
另外,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快,要求PCB產(chǎn)品從入庫(kù)、生產(chǎn)到檢測(cè)、出庫(kù),需要建立一條完整的數(shù)據(jù)追溯體系。為實(shí)現(xiàn)PCB板的生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制和產(chǎn)品追溯,必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行文字或條碼標(biāo)識(shí),以賦予產(chǎn)品一個(gè)獨(dú)一無(wú)二的“身份證”。為了保證“身份證”的無(wú)污染、永久性,同時(shí)減少成本,激光打標(biāo)取代標(biāo)簽紙已經(jīng)成為行業(yè)趨勢(shì)。
華工激光圍繞激光技術(shù)全面布局激光自動(dòng)化和智能制造,擁有PCB打碼、切割多種產(chǎn)品,同時(shí)面向市場(chǎng)推出PCB全流程追溯解決方案,包括全套打碼設(shè)備、全套讀碼體系、數(shù)據(jù)處理中心在內(nèi)的PCB產(chǎn)品追溯管理系統(tǒng),無(wú)縫對(duì)接自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn),為行業(yè)打造全套的追溯系統(tǒng)解決方案。
PCB皮秒切割機(jī)
脈沖持續(xù)時(shí)間小于10ps的超快激光,切割效果更精細(xì)
PCB打碼設(shè)備
可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上料、取板、定位、標(biāo)刻、校驗(yàn)、工位切換、下料等功能。
PCB追溯系統(tǒng)
最小量產(chǎn)二維碼可達(dá)1.5*1.5mm,良率可達(dá)99.97%,
兼容0.04-3mm的所有板厚。兼容CO2/光纖/綠光/UV激光器,可更換性強(qiáng)。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。