伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來(lái)越多的應(yīng)用。從精密的微電子，到航空船舶等重工業(yè)，再到老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。

然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過(guò)程中存在應(yīng)力，尤其針對(duì)一些厚度很薄的陶瓷片，極易產(chǎn)生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應(yīng)用的難點(diǎn)。

激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示出了非凡的能力。

傳統(tǒng)的CO2高功率激光是目前在陶瓷直線(xiàn)切割應(yīng)用中的傳統(tǒng)工藝。由于其高效的切割以及基本平整的切割斷面，目前也是陶瓷基板加工的主流工藝。

然而，對(duì)于一些更高要求的陶瓷切割加工，比如電路單元外形的直線(xiàn)切割，就無(wú)法適用。在80倍顯微鏡下我們可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在邊緣存在郵票邊緣一般的凹凸，起伏范圍約50~90um。

如何才能保證激光切割陶瓷基板的高效，同時(shí)減少類(lèi)似郵票邊緣，提高加工效果。

海目星激光研發(fā)了全新的解決方案，脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機(jī)充分利用皮秒激光器窄脈寬，高脈沖能量，低熱影響區(qū)的優(yōu)勢(shì)，專(zhuān)為脆性材料精密加工提供解決方案。

脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機(jī)采用進(jìn)口大功率皮秒激光器通過(guò)分光元件，經(jīng)過(guò)1:1分光成兩束相同功率的激光束照射下，能量極快地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運(yùn)動(dòng)方式發(fā)生變化，避免了激光線(xiàn)性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機(jī)制。

脆性材料雙頭皮秒激光精密切割機(jī)