事件：擬對募集資金投資項目“深圳 光韻達 激光應用技術有限公司激光精密智能加工中心建設項目”的投資規(guī)模進行調整。擬將“深圳光韻達激光應用技術有限公司激光精密智能加工中心建設項目”中尚未使用的募集資金4000萬元用于“PCB激光鉆孔無人工廠”項目。

以精密激光為核心基礎，集“應用服務”+“智能裝備”為一體。

公司是國內領先的激光智能制造解決方案和服務供應商，圍繞精密激光技術，為客戶提供激光應用服務和激光/智能裝備，2019年上半年營業(yè)收入中，上述兩項業(yè)務的貢獻分別為60%和39%，公司在激光相關加工工藝方面具備較深的理解和積淀，并通過工藝開發(fā)專屬定制化設備，從而結合工藝的優(yōu)勢和裝備集成能力加深公司在相關下游應用領域的競爭壁壘。

5G帶動HDI鉆孔需求提升，改變募集資金用途擴大激光鉆孔產(chǎn)能。

公司產(chǎn)品和服務覆蓋下游主要包括PCB(FPC+HDI)、SMT、LDS和3D打印等，其中PCB相關的設備和應用服務包括激光鉆孔設備/服務、激光切割設備/服務、自動檢測設備等，收入占比約為30-40%，5G大規(guī)模商用有望帶動智能終端FPC用量和HDI/SLP規(guī)格的提升，從而帶動相關設備和應用服務需求的提升，有利于增厚公司未來業(yè)績彈性。

考慮到智能手機內部空間較為有限的情況，其內部的主板一般使用布線密度相對較高的高密度互連多層板(HDI)，5G的到來，智能終端中主芯片的制程工藝具備長線升級的需求，射頻前端芯片、被動元器件等用量則會有不同程度的增加，其最終的體現(xiàn)均是I/O數(shù)量的增長，從而對主板孔密度、孔徑尺寸、線寬線距等指標提出更高要求，iPhone和三星手機主板轉向SLP便是最好的佐證之一，當然，出于成本的考量，國內的安卓品牌手機的主板大部分仍將停留在HDI制程，但通孔總量與密度大幅增長將是較為明確的趨勢。

自2017年iPhone主板方案從Anylayer HDI轉至SLP之后，HDI供應商對產(chǎn)能的擴增意愿并不強烈，5G大規(guī)模商用帶來的終端HDI主板需求的提升或將使得激光鉆孔、壓合等關鍵步續(xù)產(chǎn)能供給的緊缺，光韻達作為國內為數(shù)不多的專精HDI激光鉆孔技術的企業(yè)，是國內主流HDI生產(chǎn)企業(yè)愿意合作解決瓶頸產(chǎn)能的對象，依據(jù)公告，公司擬使用2.44億元(其中4000萬來自非公開發(fā)行募集資金)購買50臺激光鉆孔設備，并建設PCB激光鉆孔無人工廠，項目建成后將極大地擴增公司HDI激光鉆孔服務的產(chǎn)能，在高階HDI需求提升的大背景下，此項目有望對公司的收入和業(yè)績產(chǎn)生較好的正向帶動效應。

控股成都通宇，產(chǎn)業(yè)鏈橫向拓展至航空航天。

光韻達具備較強的3D打印技術能力，下游主要涵蓋電子、醫(yī)療和航空航天等，2019年，公司以1.89億元收購價收購成都通宇航空設備制造有限公司51%的股份，成都通宇主要從事航空飛行器零部件開發(fā)制造，收購完成后，成都通宇有望將光韻達領先的金屬級3D打印技術導入至航空航天領域，實現(xiàn)光韻達3D打印業(yè)務下游應用領域的拓展。隨著國產(chǎn)軍機、民機的數(shù)量增加，更新?lián)Q代需求加大，以及3D打印制備的零部件逐漸放量，成都通宇業(yè)績有望迎來較好的成長，從而順利完成其承諾業(yè)績(2019-2021年承諾的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤分別為3000萬、4000萬和5000萬元)，最終增厚上市公司報表業(yè)績。

盈利預測和投資評級：首次覆蓋，給予買入評級。公司是國內激光智能制造解決方案領域的細分龍頭之一，在SMT與PCB具備多年的技術積累，在激光鉆孔等相關應用領域與下游主要客戶有深厚的合作經(jīng)驗，2020年開啟的5G終端紀元有望帶動HDI激光鉆孔需求的提升，鑒于公司在該領域的技術積累和客戶儲備，我們看好公司今明兩年的成長，預計2019-2021年的凈利潤分別為0.79億、1.62億和2.26億元，當前股價對應PE48.04,23.50和16.86倍，首次覆蓋，給予買入評級。