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解決方案

紅外激光加工氧化鋁陶瓷基片

2020-02-20 我要評(píng)論(0 )   

一、陶瓷基片介紹陶瓷基片,又稱陶瓷基板,是以電子陶瓷為基板的,對(duì)膜電路元件及外貼元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片

一、陶瓷基片介紹

陶瓷基片,又稱陶瓷基板,是以電子陶瓷為基板的,對(duì)膜電路元件及外貼元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。


陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點(diǎn),但陶瓷基片較脆,制成的基片面積較小,成本高。


陶瓷基片具有以下優(yōu)點(diǎn):

1、絕緣性能好,可靠性高。

2、介電系數(shù)較小,高頻特性好。

3、熱膨脹系數(shù)小,熱失配率低。

4、熱導(dǎo)率高。


二、傳統(tǒng)陶瓷基片的加工難點(diǎn)

陶瓷基片傳統(tǒng)加工方式主要分為兩類,分別是模壓法與機(jī)械加工(車、銑、鉆、磨等)。


模壓法:將陶瓷粉末與塑化劑混合后倒入磨具中,施加壓力成行。只能制作簡單的陶瓷基片,且生產(chǎn)效率不高,生產(chǎn)周期長。在制作陶瓷基片時(shí),此方法基本淘汰,現(xiàn)在主要用作制取陶瓷基片的胚片。


機(jī)械加工:由于陶瓷材料具有高硬度,高脆性,容易碎裂的特性,傳統(tǒng)加工難度很大。但傳統(tǒng)機(jī)械加工仍可基本滿足陶瓷基片的生產(chǎn),只是加工效率低,成品率并不高,加工損耗大。


三、激光加工的優(yōu)點(diǎn)與選擇

激光加工的優(yōu)點(diǎn):1、激光加工屬于非接觸式加工,切割精度高、劃線深度可控;2、加工圖形任意編輯,CAD圖紙導(dǎo)入即可,無需開模,生產(chǎn)周期短;3、加工質(zhì)量高,無毛邊,不崩邊;4、加工速度快,加工成本低;5、可實(shí)現(xiàn)精密加工,可加工0.15mm直徑的小孔,加工廢料少。


激光加工主要采用CO2激光器與QCW脈沖激光器加工。


CO2激光器:氧化鋁陶瓷片對(duì)CO2激光器所發(fā)射出來的激光吸收率高,但由于其光斑大,無法切割微小圖形、劃線寬度寬,且加工效率比QCW脈沖激光低,現(xiàn)在并不推薦使用。


QCW脈沖激光器:QCW脈沖激光器屬于光纖型激光器,波長為1070nm,氧化鋁陶瓷對(duì)于1070nm波長左右的光束吸收率為25%左右,但由于其光束質(zhì)量高,光斑較CO2激光器小。所以相對(duì)于CO2激光器來比,其切割速度快,能切割微小圖形,效率相對(duì)于CO2激光器要高。


在此我們做一份表格進(jìn)行對(duì)比:


傳統(tǒng)機(jī)械加工

CO2激光器

紅外激光(QCW型)

加工效率

一般

加工損耗

微小圖形加工能力

一般

耗材表現(xiàn)

刀具損耗大

加工處理

需涂抹吸收劑

加工單價(jià)


從表格中我們可以看出,激光在陶瓷基片的加工上具有極大的優(yōu)勢,尤其以QCW脈沖型紅外激光表現(xiàn)突出。但QCW脈沖型激光器也有一個(gè)問題,就是氧化鋁陶瓷片對(duì)紅外激光的吸收率并不高,僅為25%,這就導(dǎo)致加工的不穩(wěn)定性。


4、如何彌補(bǔ)吸收率低的問題

其實(shí)有很多種方法可以增強(qiáng)氧化鋁陶瓷對(duì)紅外激光的吸收率,基本都是在氧化鋁陶瓷表面涂抹一層吸光劑,以增強(qiáng)吸光率。大多數(shù)吸光劑的主要成分基本都是胭脂紅、誘惑紅加溶劑。但此類吸光劑的制取較為復(fù)雜,制備時(shí),先將誘惑紅和胭脂紅混合攪拌均勻;將混合粉體投入到器皿中,加入溶劑進(jìn)行調(diào)配,混合均勻;將器皿加入磁子,放在磁力攪拌器上,通過加熱和磁子旋轉(zhuǎn)攪拌方式,使粉體均勻溶解,形成涂覆溶液。當(dāng)然,在陶瓷基板表面涂抹灰塵之類的做法也可以增加吸光率。


現(xiàn)我們介紹一種簡單的吸光劑,無論是購買還是制取都十分方便。這種吸收劑是由水性紅墨水組成,將紅墨水倒出后,將其風(fēng)干一段時(shí)間至粘稠狀即可,使用時(shí)使用布料沾取后均勻涂抹在陶瓷片上。


我們將沒有進(jìn)行涂抹吸光劑、涂抹灰塵以及涂抹了兩種吸光劑進(jìn)行對(duì)比:



無吸光劑

涂抹灰塵

涂抹吸光劑

涂抹紅墨水吸光劑

主要材料


灰塵

胭脂紅、誘惑紅

紅墨水

原材料購買難易


購買較為困難

極易購買

制取復(fù)雜程度


無需制取

制取復(fù)雜

制取簡單

制取時(shí)設(shè)備需求


需要專業(yè)設(shè)備

使用復(fù)雜程度


涂抹均勻較為困難

涂抹均勻非常簡單

涂抹均勻非常簡單

使用后加工情況

加工不穩(wěn)定,易出現(xiàn)斷光

加工穩(wěn)定,無斷光現(xiàn)象

加工穩(wěn)定,無斷光現(xiàn)象

加工穩(wěn)定,無斷光現(xiàn)象

加工后清洗情況

無需清洗

清洗困難

簡單沖洗即可

簡單沖洗即可

是否具備大規(guī)模生產(chǎn)可能性

加工不穩(wěn)定,無法大規(guī)模生產(chǎn)

很難做到大規(guī)模生產(chǎn)

可以做到大規(guī)模生產(chǎn)

可以做到大規(guī)模生產(chǎn)


在表格中,我們可以看出,在不涂抹任何東西時(shí),加工不穩(wěn)定,成品率低;涂抹灰塵時(shí),僅適合對(duì)表面要求不高且小批量的加工;涂抹傳統(tǒng)吸光劑時(shí)可進(jìn)行大批量穩(wěn)定加工,但制取吸光劑需要專業(yè)設(shè)備,購買原材料較為困難;涂抹紅墨水時(shí),也可以進(jìn)行大批量穩(wěn)定加工,在購買原材料與制取時(shí)都極為簡單。


我們通過實(shí)驗(yàn)論證一下

實(shí)驗(yàn)人:

銘鐳激光工程師

實(shí)驗(yàn)機(jī)型配置:

激光器:QCW150-1500激光器

切割頭:

光纖切割頭KC-15

工作平臺(tái):

銘鐳陶瓷激光切割工作平臺(tái)

控制軟件:

銘鐳運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

調(diào)試出最佳參數(shù)為:

切割速度:1.5米/分、切割高度:0.5mm、劃線速度6米/分、劃線高度0.8mmm、切割劃線焦點(diǎn)均為-0.5。


下面我們將調(diào)試出的最佳效果展示一下,沒有涂抹吸光劑與涂抹紅墨水吸光劑的效果差距很大。



如圖1、2所示,未使用任何吸光劑,激光劃線時(shí)會(huì)出現(xiàn)斷光,切割不斷的情況發(fā)生。劃線深度也不統(tǒng)一,劃線深度不可控。


(3)

如圖3所示,將由紅墨水制取的吸光劑涂抹陶瓷片后,無斷光現(xiàn)象發(fā)生,切割質(zhì)量高且穩(wěn)定,切割處無毛刺,無崩邊。


(4)

如圖4所示,由于吸光劑的原材料為水性紅墨水,使用流動(dòng)水沖洗后無殘留,再經(jīng)過超聲波清洗后效果更佳。


(5)

如圖5所示,在使用吸光劑后,劃線深度穩(wěn)定,無斷光現(xiàn)象發(fā)生,劃線深度均為0.3mm,符合生產(chǎn)要求。


從以上圖片可以看出,紅墨水吸光劑可顯著提高氧化鋁陶瓷對(duì)紅外激光吸收率,可保證大批量穩(wěn)定加工。在現(xiàn)在這個(gè)注重效率的時(shí)代,使用紅外激光(QCW脈沖型激光)可顯著提高生產(chǎn)效率,以前加工不穩(wěn)定的問題也得到了解決。紅外激光(QCW脈沖型激光)可為我國加工更多的精密氧化鋁陶瓷基片,降低我國對(duì)進(jìn)口的依賴,極大的帶動(dòng)了我國的電子產(chǎn)業(yè)。


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銘鐳激光紅外激光氧化鋁
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