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解決方案

技術干貨:薄金屬材料激光微焊接中的挑戰(zhàn)!

來源:SPI Lasers2020-03-20 我要評論(0 )   

本文作者SPI Lasers 營銷與業(yè)務發(fā)展副總裁 Jack Gabzdyl 博士,感謝分享!在現(xiàn)代工業(yè)中,對薄金屬材料進行高效的加工和/或電氣微

本文作者SPI Lasers 營銷與業(yè)務發(fā)展副總裁 Jack Gabzdyl 博士,感謝分享!


在現(xiàn)代工業(yè)中,對薄金屬材料進行高效的加工和/或電氣微連接的需求不斷增加。在很多領域中,材料或工藝的兼容性不足以進行常規(guī)的熱處理,例如焊接、硬釬焊和軟釬焊,或不希望使用粘合劑和機械緊固件。這種情況可能在儲能行業(yè)非常普遍,因為作為新興動力電池行業(yè)關鍵部件的下一代電池,需要使用薄箔片來制造陰極和陽極。而在消費電子行業(yè)中,高密度封裝和微型化不斷推動創(chuàng)新,也對傳統(tǒng)的連接技術提出挑戰(zhàn)。

從激光器的角度來看,存在諸多挑戰(zhàn),使得薄金屬材料的微焊接異常困難。要成功進行焊接,需要避免焊接穿孔、變形和彎曲,所有這些目標都需要仔細控制過程的熱輸入。在傳統(tǒng)的激光深熔焊接工藝中,克服材料閾值通常需要較高的平均功率。高反材料和異種金屬的焊接所需的平均功率可能更高,基本難題之一是使用熱傳導焊工藝還是使用深熔焊工藝。熱傳導焊接時,寬度較大、強度較弱的熱源往往會產生較高的熱輸入和熱影響區(qū),因此通常不建議將其作為解決薄片金屬焊接問題的辦法。在深熔焊時,高集中、高強度的熱源可盡可能減小熔池,從而有助于控制熱輸入。因此,深熔焊接參數(shù)的調試對于獲得高質量的結果至關重要。

焊接時廣泛采用的一種方法是使用納秒(ns)脈沖光纖激光器。這些短脈沖、高峰值強度的激光器可能更適合于打標、雕刻和其他材料去除過程,所以憑直覺判斷,它們用于材料焊接過程時可能會起相反的作用。但主振蕩功率放大器(MOPA)提供的脈沖控制具有出色的參數(shù)靈活性,從而實現(xiàn)了可能進行金屬接合的處理方式。納秒脈沖光纖激光器以幾微焦到>1mJ的脈沖能量運行,脈沖持續(xù)時間范圍10 - 1000 ns,并能達到>10千瓦的峰值功率,以高達4MHz的頻率運行,從而明顯區(qū)別于連續(xù)波(CW)等傳統(tǒng)激光器甚至準CW (QCW)長脈沖激光器,但很多還是在這些范圍內運行。

使用納秒微焊接作為焊接工具適用于多種應用,也適合于克服從箔材到異種金屬的焊接挑戰(zhàn)。薄金屬箔(<50μm)的接合尤其具有挑戰(zhàn)性,因為它需要進行非常微妙的能量平衡,足以使金屬熔化,但又不能產生顯著的汽化和等離子體。箔材易于使用搭接方式進行焊接,在這種工藝中,箔材之間緊密接觸是實現(xiàn)良好效果的必要條件,但這對夾具提出了重大挑戰(zhàn)。如今的電池生產過程對多層箔材疊合焊接有許多嚴格的要求,現(xiàn)有技術是超聲焊接,但制造商越來越希望使用激光焊接來提高生產效率、質量并改進箔材堆疊限制。激光器可提供很多潛在解決方案,但紅外(IR)納秒激光器已證明能夠使用200W-EP-Z激光器焊接多達20層以上銅箔或鋁箔,但消除該應用中的孔隙率具有高度的挑戰(zhàn)性。

納秒脈沖光纖激光器的峰值功率較高,意味著可以較容易地以很小的平均功率進入銅等高反金屬中。使用納秒微焊接工藝作為焊接的一種替代方法,將元件直接貼合在銅印刷電路板(PCB)軌道上的研究顯示出了巨大的前景。目前已經成功將厚達150μm的銅引線貼合到>60μm的沉積軌道上,而與FR4基板之間沒有任何明顯的分層。這為熱敏元件或工作溫度可能超過傳統(tǒng)焊接極限的元件的貼合提供了替代方案。


基于貼合的挑戰(zhàn),很難對箔材進行對接焊接。但這一點可以通過邊緣焊接技術來實現(xiàn),即將兩個箔材夾緊在一起,用激光進行切割,通過所使用的參數(shù)使上下箔材的邊緣焊接在一起。隨后的重熔過程可顯著提高連接強度和質量,實現(xiàn)一致的抗拉強度。將10μm銅箔焊接到25μm鋁箔上,獲得了> 2.5 N的抗拉強度,而將50μm鋁箔焊接到50μm鋁箔上,獲得了> 25 N的抗拉強度。

激光微焊接的示例;將25μm鋁箔焊接到25μm鋁箔(左)和將25μm鋁箔焊接到10μm銅箔(右)

另一個主要的應用領域是將標準電池焊接起來形成更大的電池組,用于電動工具、吸塵器、電動自行車和電動汽車等設備。要求很直接,就是需要產生具有高導電性、高強度、高可靠性的焊縫,同時不會燒穿電池觸點或在電池觸點上留下痕跡。材料范圍很廣,從鋁和銅等純金屬到鍍鎳鋼和鍍鎳銅等涂層材料,這些材料能以所有想得到的組合進行接合,每種組合都會提出獨特的挑戰(zhàn)。這些觸點接頭的厚度范圍通常在100 - 300μm內,完全在納秒微焊接工藝的能力范圍內。

鍍鎳銅與鍍鎳銅點焊焊縫的橫截面

熱輸入的控制對于這些焊縫至關重要,因為電池中的焊接穿孔風險很大。納秒微焊接工藝為焊縫設計提供了多種選擇,因為使用振鏡光束傳輸系統(tǒng)可以采用螺旋焊接模式得到焊點。這樣就能根據應用定制每個焊點,讓每個焊縫的直徑和間距成為焊接特定材料組合和厚度的關鍵,從而更好地控制每個焊點的熱輸入。

這些激光器的平均功率很低,因此很難實現(xiàn)較高的生產效率,但200 W的激光器每秒可以焊接多達20個直徑0.8毫米的焊點(視材料和厚度而定),這一速度足以滿足多數(shù)應用的需求。

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僅用1秒左右的時間對直徑4mm、網格形狀的不同材料組合完成了微焊接

該工藝的靈活性意味著通常可以考慮更多的焊縫形狀,能使用網格形狀高速覆蓋大面積區(qū)域即是良好的例證。事實證明,該技術能以非常低的熱輸入有效地焊接各種不同的金屬。

僅用1秒左右的時間對直徑4mm

隨著技術的持續(xù)快速發(fā)展,在更小的尺寸上作業(yè)提出了制造工藝需要持續(xù)應對的長期挑戰(zhàn)。

納秒微焊接技術只是眾多光纖激光器制造工藝中的一種,光纖激光器制造工藝越來越多用于克服當今工業(yè)制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn),是幫助實現(xiàn)當前技術革命的關鍵。

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作為通快集團全資子公司的司浦愛激光技術(SPI Lasers)一直是光纖激光器技術和制造領域的領導者。我們?yōu)榭蛻籼峁V泛的行業(yè)應用和材料加工工藝。我們的激光技術讓生產更簡單、工藝更完備、產品更優(yōu)質。公司成立于2000年,位于英國南安普敦的公司總部同時設有研發(fā)中心和生產設施。我們的產品銷往全球,并在北美和亞洲地區(qū)設有辦事處,為本地客戶提供銷售和服務支持。


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