韓國獨家，KOSES出貨量產(chǎn)三星巨量Micro / Mini LED修復設備。盡管 MicroLED 視為最有可能取代 OLED 的候選屏幕技術，但距離真正進入消費市場仍有很長的路要走。在助推該技術落地的進程中，三星無疑扮演著非常重要的角色。 三星電子在去年的 CES 上公開了全球首個模組量產(chǎn)型 146 吋 Micro LED TV 產(chǎn)品“The Wall”，在去年 10 月首次開始銷售，由此開啟了 Micro LED TV 時代。并于今年 1 月份的美國 CES 公開了 75/88/93/110 吋 4 款家用 Micro LED TV 產(chǎn)品線，計劃在下半年再歐美中東上市。

- 1 -Micro LED 修補設備已成功量產(chǎn)

作為新一代面板顯示的 Micro LED 是將每一顆微米級別的 LED 作為獨立像素使用，是完全自發(fā)光的顯示面板，并可應用于柔性材料，制作柔性顯示。相比 LCD 能耗更為優(yōu)秀、相比 OLED 亮度提升了 30 倍。 但 4K 級像素時需要數(shù)千萬個超小型 LED 芯片組成，良率成為量產(chǎn)的絆腳石。將 5-100?LED 芯片進行緊密排列并不易。 Micro LED 相關國策研發(fā)機構研究院表示：4K 面板需要 2500 萬個左右的 Micro LED 芯片，就算不良率為 0.001%，也是 2500 個像素不良。因并無 100%良率存在，修補設備是提升良率的必備制程。且假設一個像素修補時間為 1 秒時，一個面板制作就需要 2500 秒。雖然具體數(shù)據(jù)會根據(jù)不良率浮動，但為了制造良率提升，一定會需要多臺修補設備。 因此，KOSES 公司的激光修補設備就成為了 Micro LED 的核心設備。Micro LED 一般采用巨量轉(zhuǎn)移技術，激光修補可以在制程中篩選不良 LED 并進行維修，進一步提升良率。 KOSES 作為半導體設備生產(chǎn)和銷售廠商，于 2006 年 11 月在 KOSDAQ 上市。創(chuàng)始人 Park Myungsun 代表與特殊關系人共持股 50.76%，為最大股東。事業(yè)部門由半導體，激光，設備單一事業(yè)部所構成，銷售類型為半導體制造用設備，激光應用設備等。 根據(jù)韓媒報道，公司最近實現(xiàn)了 Micro LED 相關設備的量產(chǎn)。AirPods 等無線耳機用激光裁切設備也已開始供應。KOSES 公司稱，因為與客戶簽訂了保密協(xié)議條款，對于具體事項無法告知。

Micro LED 設備

為了提高 Micro LED 生產(chǎn)效率需要修理設備，KOSES 為了開發(fā)該設備，去年取得了相關專利。業(yè)界預計去年 610 萬臺的 Micro LED 市場將以年平均 94.4%速度增長，到 2025 年預計將增長到 3 億 2930 萬臺。隨著 KOSES 產(chǎn)能增設，預計業(yè)績將會呈現(xiàn)高增長。 在目前的主力事業(yè)上，客戶的后工程設備投資也將給公司帶來利好。根據(jù)元大證券消息，三星電子于 2018 年執(zhí)行了非記憶芯片半導體前工程投資，預計 2020-2021 年將正式開始作為主力設備的后工程設備投資。 最近，作為新事業(yè)推動的芯片接著設備的 Die bonder 的韓國國產(chǎn)化正受到業(yè)界關注。Die bonder 是用于半導體上將芯片裝置在基板或 Package 上的后工程設備。NICE 評價信息責任研究員 Lim Heehun 稱“目前 Die bonder 是完全依賴于包括日本的海外廠商的技術，KOSES 成功實現(xiàn)了韓國國產(chǎn)化?！保皳?jù)了解，目前與韓國和中國的幾家客戶正在進行 Die bonder 銷售協(xié)議?！?/p>

- 2 -KOSES 向三星電子供應 Micro LED 修理設備

三星電子今年計劃為 Micro LED 擴產(chǎn)而做初步的設備投資，業(yè)界十分看好這一此協(xié)商。業(yè)界預測三星在打造量產(chǎn)線之前會先行進行試產(chǎn)線投資。 據(jù)確認，KOSES 向三星電子供應了 Micro LED 修理設備。三星將 Micro LED 作為未來顯示推進，正在加快普及化速度，今后預計將會有大規(guī)模的采購需求。 Micro LED 修理設備是提高產(chǎn)品生產(chǎn)線的一種設備，韓國成功實現(xiàn)量產(chǎn)的公司只有 KOSES 一家。 近日，業(yè)界相關人士稱“KOSES 去年向三星電子供應了幾十億韓元規(guī)模的 Micro LED TV 面板用修理設備?！保⒎Q“Micro LED 市場正式開始時，預計會帶來更多的訂單量和銷售額增長?！?/p>

對此，KOSES 相關人士稱“公司確實已經(jīng)量產(chǎn)了 Micro LED 芯片修理設備并已向客戶供貨?！?，但“對于詳細內(nèi)容無法告知?！?Micro LED 為尺寸 100μm 以下，超小型的 LED，具備從基板分離的纖薄的薄膜形態(tài)。與 OLED 不同，Micro LED 由無機物構成，在信賴性，能源效率，速度等方面更加優(yōu)秀，不會產(chǎn)生燒屏（burn-in）現(xiàn)象。 為了提高 Micro LED 生產(chǎn)效率，需要使用修理設備。Micro LED 的生產(chǎn)工程采用巨量轉(zhuǎn)移方式，使用激光設備將 Micro LED 芯片轉(zhuǎn)移到面板上。因為要操作大量的超小型單位的半導體芯片，在工程中很容易發(fā)生不良。使用一個元件作為一個像素的 Micro LED 如果要實現(xiàn) 55 吋 4K 分辨率，在一張面板上需要大約 2500 萬個 LED 芯片。 去年 KOSES 為了開發(fā) Micro LED 修理設備技術，曾取得了名為“在 Carrier 基板的上面以柔性基板形態(tài)將顯示元件延長的顯示基板移送到規(guī)定的 Stage 上的基板處理裝置”的專利。 公司相關人士稱“Micro LED 修理設備非單純檢查設備，在查找到轉(zhuǎn)移技術工程特性上發(fā)生的不良通過修理提高面板生產(chǎn)良率和品質(zhì)上具有重要作用?！?，并稱“因為需要微細工程，Micro LED 市場擴大時，相關設備需求將會增長?！?根據(jù)韓國科學技術信息研究院預計，2019 年 Micro LED 市場為 610 萬臺，預計到 2025 年將達到 3 億 2930 萬臺，年平均增長率達到 94.4%。2025 年市場規(guī)模將達到 199 億 2000 萬美金。

- 3 -KOSES Micro/Mini LED 設備修復整體解決方案

KOSES 是一家韓國的優(yōu)秀設備供應商, 1991 年成立了之后, 通過持續(xù)地研發(fā), 保有半導體設備以及激光應用設備的獨自技術。

目前供應給全球各地的半導體和面板公司, Micro LED 相關的技術引有關行業(yè)的注目。

KOSES 保有全世界唯一的 Micro LED Rework 量產(chǎn)技術, 全量給三星電子獨占供應當中。

此技術為檢查 LED Chip,移除不良 LED, 附貼良品 LED, Micro LED Rework 設備能夠修復三種 Rework 方式, 主要功能為如下。

主要功能

使用 Vision 檢查不良 LED Chip

采用 Laser Soldering 方式移除和附貼 LED Chip

適用 Solder Paste Dispense

可實現(xiàn)功能 Solder / ACF 兩種 line up 完畢

Micro LED 貼裝后, Reflow 以前階段的不良 Rework

Micro LED Reflow 后階段的不良 Rework

Mold(Black Coating) 后階段不良 Rework

After chip transfer- 芯片貼裝后

1. Micro LED 貼裝后, Reflow 以前階段的不良 Rework

Vision 檢驗出 Reflow 以前的不良 Chip

精密 Pick & Place 來可以移除個別 Chip

Chip 移除后, 在 PAD 上點膠小量錫膏

可調(diào)整 Chip 單位的 Pick & Place 來 把良品 Chip 貼裝正確位置

After reflow- 回流焊后

2. Micro LED Reflow 后階段的不良 Rework

采用 KOSES 特殊激光方案, 可以選擇 Chip 做 De-Soldering

精密 Pick & Place 來可以移除個別 Chip, Chip 移除后, 在 PAD 上點膠小量錫膏

可調(diào)整 Chip 單位的 Pick & Place 來 把良品 Chip 貼裝正確位置

激光來焊接極小領域的良品 Chip, 可應用于 ACF 和 Solder Paste 方式

After Mold- 注塑后

3. Mold(Black Coating) 后階段不良 Rework

以激光來移除 Chip 單位的 Mold & Chip,

采用 KOSES 特殊激光方案, 可以選擇 Chip 做 De-Soldering

精密 Pick & Place 來可以移除個別 Chip, Chip 移除后, 在 PAD 上點膠小量錫膏

可調(diào)整 Chip 單位的 Pick & Place 來 把良品 Chip 貼裝正確位置

Mold Remove- 移除注塑

以 Mold Ablation 移除不良 LED 的先行作業(yè)

1 laser source 能夠移除 2 layer

可均勻的移除各不同 layer 以及可實現(xiàn)自動化要求

Film Cutting- 切膜

Gray Film Laser Cutting

切膜熱影響最少化方案