觸摸屏通常由透明導(dǎo)電氧化物（TCO）薄膜組成，這些薄膜被劃線來(lái)形成絕緣電極和互聯(lián)，這通常使用化學(xué)濕法光刻蝕。激光刻蝕技術(shù)利用激光直接在透明基板上對(duì)薄膜進(jìn)行刻蝕，通過(guò)計(jì)算機(jī)控制激光光束的移動(dòng)，激光對(duì)薄膜材料進(jìn)行選擇性氣化，形成所需要的圖形。本項(xiàng)目研究的設(shè)備和工藝可以在一個(gè)工作周期內(nèi)同時(shí)完成整個(gè)模組的ITO和銀漿的刻蝕加工，因此減少了加工工序，大大提高加工產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

核心技術(shù)：

本項(xiàng)目設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電技術(shù)為一體，對(duì)傳統(tǒng)的化學(xué)工藝進(jìn)行了徹底革新，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征。

創(chuàng)新點(diǎn)：

1、通過(guò)CCD實(shí)現(xiàn)了64X64網(wǎng)格高精度的多點(diǎn)、全自動(dòng)校正。目前市面上多為3X3或5X5精度的網(wǎng)格，且非自動(dòng)校正。

2、可完成復(fù)雜圖形的精細(xì)刻線。設(shè)備采用固體激光器，激光波長(zhǎng)1064nm、532nm、355nm等，適合對(duì)導(dǎo)電薄膜與鍍層進(jìn)行精細(xì)刻線。

3、加工工序少，提高工作效率。該設(shè)備可以在一個(gè)工作周期內(nèi)同時(shí)完成整個(gè)模組的ITO和銀漿的刻蝕加工，減少了加工工序，大大提高加工產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

4、適應(yīng)性強(qiáng)，不會(huì)隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展被淘汰。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，、傳統(tǒng)的化學(xué)刻蝕工藝將不適用于對(duì)石墨烯薄膜的刻蝕加工，然而激光刻蝕工藝卻是可以輕松完成這項(xiàng)工作的。

技術(shù)指標(biāo)：

1、激光器：固體激光器；

2、激光波長(zhǎng)：1064nm、355nm、532nm；

3、激光功率： 10W/20W；

4、刻蝕線寬：＜40μm；

5、刻蝕速度：1200mm/s；

6、加工范圍：550mm×550mm；

7、校正方式：64X64網(wǎng)格全自動(dòng)校正。