近日，小米宣布明年將正式量產搭載第三代屏下相機的智能手機，采用的是手機屏幕正面無挖孔及遮擋，將前置相機完全隱藏于屏幕之下的“魔改”新技術。當開啟前置相機自拍時，手機屏幕會變透明，使得光線充分進入相機；當關閉前置相機拍照時，屏幕便恢復正常顯示狀態(tài)。該項技術的應用給用戶帶來全新的視覺沖擊與體驗。

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與前兩代技術相比，小米第三代屏下相機采用全新自研的像素排布、自研相機優(yōu)化算法等技術，不僅提升了相機區(qū)域的顯示效果，更實現(xiàn)了與常規(guī)前置相機無差別的成像表現(xiàn)，最終呈現(xiàn)出完美的顯示和自拍效果。該項技術的革新，還標志著智能手機全力向100%全面屏時代邁進。

屏下相機的技術同時滿足了用戶對顯示效果和自拍表現(xiàn)的追求。不難預見，該項技術在不久的將來會成為主流趨勢之一。酷炫的新產品技術背后，是每個環(huán)節(jié)對工藝品質孜孜不倦的追求。此款搭載屏下相機技術的智能手機，采用的是TCL華星光電提供的AMOLED屏幕，具備反應速度快、對比度高、視角廣等特點。大族顯視與半導體結合此次技術革新需求，采用獨有的激光切割技術滿足屏幕的加工要求，為TCL華星光電針對柔性屏工藝優(yōu)化提供了專業(yè)解決方案。

大族顯視與半導體的柔性激光切割設備集CELL分切、倒角、檢測于一體，采用了高精度的四軸聯(lián)動PSO（位置同步輸出）功能、多線掃定位、多頭切割、高精密模組Peeling等先進技術，為屏下相機技術提供有力的支撐。

大族顯視與半導體柔性激光切割設備

切割實際效果圖