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三星Galaxy S20 FE 即將“官宣”,激光切割設備能做些什么?

來源:天弘激光2020-09-23 我要評論(0 )   

近日,三星GALAXY蓋樂世官方微博發(fā)布了一則消息,Galaxy S20粉絲版預計將在9月23日三星“Galaxy Unpacket for Every Fan”活動期間正式發(fā)布。現(xiàn)在,三星Galaxy S20 FE 5...

近日,三星GALAXY蓋樂世官方微博發(fā)布了一則消息,Galaxy S20粉絲版預計將在9月23日三星“Galaxy Unpacket for Every Fan”活動期間正式發(fā)布。現(xiàn)在,三星Galaxy S20 FE 5G的完整網(wǎng)頁已經(jīng)曝光。至此,毫無疑問,Galaxy S20系列新成員Galaxy S20 FE(“Fan Edition”)即將官宣。

那么,激光切割機在觸屏手機行業(yè)能發(fā)揮哪些作用呢?

01

玻璃面板切割

比如Galaxy S20 FE采用直屏設計。針對全面屏異形切割,當前最好的加工方案就是采用激光切割。因為激光切割是非接觸性加工,沒有機械應力破壞,效率較高。同時,因為激光切割是將激光聚焦到玻璃內部上,隨著光束與材料的移動,能夠在玻璃內部形成寬度非常窄的連續(xù)爆裂面,裂面粗糙度、微裂紋小,能更好地滿足手機面板制造需求。

02

攝像頭藍寶石切割

Galaxy S20 FE 可能會配備三枚后置攝像頭:一枚支持OIS的1200萬像素主攝像頭,一枚1200萬像素超廣角攝像頭,一枚800萬像素長焦攝像頭,3倍光學變焦。

手機攝像頭切割方面,雙攝像頭目前已經(jīng)成為手機產(chǎn)品主流。手機攝像頭的鏡頭保護膜廣泛使用藍寶石材料,其相比于玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。這種硬度也使普通機械加工無法對其進行高效切割,而激光切割機不受硬度和脆性的影響,能完成對其的高速高品質的分裂加工。

03

電路板FPC切割

5G手機為適應新技術變革,從材質到制造工藝都將發(fā)生巨大改變,芯片、終端天線、電路板等核心部件將進一步精密化。而在精密加工領域,紫外納秒及皮秒激光切割機作為一種非接觸式加工工具,在FPC柔性線路板切割工藝上具有得天獨厚的優(yōu)勢,無需制造蝕刻刀模,可以快速完成樣品的制作,縮短產(chǎn)品投產(chǎn)周期。

天弘設備推薦

紅外皮秒玻璃鉆孔機

產(chǎn)品特點

  1. 激光器采用皮秒激光器,切割崩邊小,切割后強度高,熱影響區(qū)域小。

  2. 光路系統(tǒng)均采用進口鏡片,從而保證高質量的光學傳輸。

  3. 設備機臺均采用大理石石材,平面度好、不易變形、抗震吸震能力強,保證設備加工的穩(wěn)定性。

  4. 設備采用進口高速振鏡,加工精度高、長期穩(wěn)定性好。

應用領域

廣泛用于智能手機玻璃切割、平板電腦玻璃切割、液晶電視玻璃面板切割等行業(yè)。

陶瓷激光切割機

產(chǎn)品特點

  1. 該設備是主要針對各種陶瓷精細加工而開發(fā)的一套高端精細激光加工設備

  2. 具有加工效率高、品質好、熱影響區(qū)小、無應力柔性加工、可加工任意圖形、自動CCD調焦、定位、自動盒對盒上下料等優(yōu)良特點

  3. 是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具。

應用領域

主要應用于厚膜電路、微波通訊及其他各種電子元器件中陶瓷材質、常見于96%氧化鋁、氮化鋁。

紫外激光切割機

產(chǎn)品特點

本設備為天弘自主研發(fā),并擁有多項專利技術的產(chǎn)品,集數(shù)控技術、激光技術、機械技術于一體,主要有以下特點:

  1. 切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺,也不會有粉塵/顆粒殘留;

  2. 切割外形精度高,特別針對細小圓弧等微細化切割;

  3. 對切割工件熱沖擊小,不會對切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率;

  4. 對多種材料且不同厚度組合的復合工件可以一次切割完成;

  5. 激光頭可以自動調節(jié)高度,方便加工雙面進行了表面貼裝的PCBA;

  6. 加工過程不會產(chǎn)生接觸,不會產(chǎn)生任何機械應力與變形;

  7. 直線電機平臺速度快,精度高,磨損低,維護簡單,維護成本低;

  8. 直線電機平臺上預留有治具安裝定位孔,可根據(jù)需要固定治具,方便PCBA的加工;

  9. 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位;

  10. 可以一次性加工任意復雜圖形,大大縮短交貨周期;

  11. 全套進口圖像定位系統(tǒng),滿足高精度需求;

  12. 進口功率測量平臺,可以隨時檢測激光功率,確保加工品質;

  13. 全密封激光光路,確保激光加工安全穩(wěn)定可靠

應用領域

柔性電路板(FPC)切割/超薄金屬切割,覆蓋膜切割,激光鉆微孔,LTCC鉆孔等;表面貼裝后的PCB成型的指紋模組(COB)切割;金手指修復/滲金消除/焊盤修復;SD卡切割。

注:因篇幅有限,本文僅展示部分切割工藝。


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三星GalaxyS20FE
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