LPKF CuttingMaster3565激光分板系統(tǒng)贏得業(yè)內(nèi)專家高度認可。

功能強大的電路板分板系統(tǒng)LPKF CuttingMaster3565憑借優(yōu)越的性能、高性價比、PCB切割邊緣技術(shù)上的高潔凈度等決定性的因素榮獲了分板系統(tǒng)的全球技術(shù)獎項。

此款激光系統(tǒng)以其高精度、高潔精度和高性價比以及完美的加工效果獲得了國際知名雜志《全球SMT & Packaging》專家評審團的高度認可。

LPKF創(chuàng)新型潔凈切割技術(shù)確保了加工材料在技術(shù)上的高潔凈度。最新設(shè)計的吸塵裝置集成到系統(tǒng)中，防止粉塵的沉積，因此在使用LPKF CuttingMaster3565進行加工后，無需進行其他清潔步驟。

無應(yīng)力激光切割PCB輪廓減少了傳統(tǒng)機械工藝預(yù)留銑刀下刀口的設(shè)計。由于常規(guī)機械工藝會預(yù)留2-3mm寬的溝道，這樣最多可節(jié)約30%以上的空間從而放置更多的PCB。

LPKF技術(shù)實現(xiàn)了材料的節(jié)約，降低了成本，同時保護了環(huán)境，避免了額外的浪費。先進的系統(tǒng)軟件使得LPKF CuttingMaster3565操作簡單，同時也將生產(chǎn)周期降到最低。

“當(dāng)然，LPKF激光系統(tǒng)以及潔凈切割技術(shù)的眾多優(yōu)勢確保了SMT生產(chǎn)中更高的封裝密度以及高產(chǎn)能。特別是在復(fù)雜和極小的電路板應(yīng)用上，例如在醫(yī)療或傳感器技術(shù)，我們可以突破極限。令我們欣慰的是得到了PCB領(lǐng)域?qū)＜业母叨日J可。LPKF北美區(qū)域總經(jīng)理Stephan Schmidt先生在接過獎杯時表示：“ 我們希望通過自身對技術(shù)的深耕驅(qū)動工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。LPKF激光系統(tǒng)的優(yōu)勢會直接讓我們的客戶受益，從而也使得最終用戶受益?！?nbsp;

電子生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Roman Ostholt先生表示：“ 這個獎項是屬于我們整個團隊的。我們非常高興能獲此殊榮。相信我們的激光系統(tǒng)會讓我們的客戶在PCB高競爭環(huán)境下脫穎而出。‘’