16日，中際旭創(chuàng)發(fā)布公告，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，此次可轉(zhuǎn)債的發(fā)行總額不超過人民幣30億元，募集資金用于蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務總部暨研發(fā)中心建設項目、蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目、銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

中際旭創(chuàng)表示，近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G 等行業(yè)的迅速發(fā)展帶動了光通信行業(yè)的加速升級，國家也推出了一系列鼓勵政策支持光通信行業(yè)，而光模塊、光芯片等關鍵光器件是光通信發(fā)展的關鍵。

當前我國光纖接入用戶數(shù)、寬帶接入用戶數(shù)均居全球第一，光通信設備份額居于全球前列，但光通信行業(yè)“大而不強”問題突出，高端芯片及器件的核心制造能力較弱。芯片國產(chǎn)化雖發(fā)展多年，但國內(nèi)企業(yè)掌握的主要是部分中低速率芯片制造工藝以及配套 IC 的設計、封測技術，在高端光芯片制造領域仍有較大短板。

近年伴隨我國對外貿(mào)易摩擦頻發(fā)，光芯片國產(chǎn)化的重要性凸顯，光通信器件高端產(chǎn)品上受制于其他國家將嚴重影響我國在通信領域的持續(xù)競爭力，極大的制約我國信息化社會的發(fā)展。本項目的建設符合國家對光通信產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展規(guī)劃及要求，可以促進光通信產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展，提升國家自主科研能力。

中際旭創(chuàng)指出，研發(fā)中心主要的研發(fā)內(nèi)容包括共封光(CPO)互聯(lián)通訊技術、光交換和智能光纖管理技術、基于硅光子技術的光子傳感和人工智能、硅光芯片及其光模塊、相干光通信技術、激光器芯片技術、下一代 800G 數(shù)通光模塊技術以及自動化開發(fā)等。相應的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化后，將進一步提高光模塊的數(shù)據(jù)傳輸速度并降低傳輸損耗，同時降低制造成本，提高生產(chǎn)效率，符合行業(yè)發(fā)展趨勢。

光模塊生產(chǎn)基地項目主要了為了滿足市場對高端光模塊的需求，主要以生產(chǎn)400G、800G等主要產(chǎn)品為代表，也包括 50G、100G、200G 產(chǎn)品的量產(chǎn)。