11月30日，國內領先的激光精細微加工設備企業(yè)---德龍激光宣布完成新一輪1.5億元融資。本輪融資由沃衍資本聯(lián)和中微半導體、中電基金、舜宇V基金等機構和企業(yè)共同投資。
德龍激光是沃衍資本于2011年成立伊始就投資的一家企業(yè)，并于2011年和2015年進行過近兩億元的兩輪投資，此次投資是沃衍資本對德龍激光的第四次投資。本次融資后，將有助于德龍激光在半導體、顯示、消費電子等領域的深耕奠定堅實的基礎。蘇州德龍激光股份有限公司（簡稱：德龍激光）成立于2005年，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，由中、澳兩方投資創(chuàng)立。專業(yè)從事精密激光加工設備及激光器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品被廣泛應用于半導體、顯示、精密電子、科研及新能源等精密加工領域。德龍激光是業(yè)內少有的同時覆蓋激光器和精密激光加工成套設備的廠商，也是國內少數(shù)幾家可以實現(xiàn)固體激光器激光種子源自產(chǎn)的廠商之一，其超快激光切割加工技術在行業(yè)內居于領先地位。
至今德龍激光已擁有授權專利118項，其中發(fā)明專利32項，實用新型專利86項，登記軟件著作權50項，注冊商標15項。德龍激光一貫重視在研發(fā)方面的投入，培養(yǎng)了一支包括激光、光學、機械、電子、控制、軟件和工藝等專業(yè)的工程師隊伍，建有各類激光應用超凈實驗室和潔凈生產(chǎn)車間，并配備了先進的紫外激光加工系統(tǒng)、超短脈沖微加工系統(tǒng)以及各種精密檢測儀器，為自主研發(fā)提供了完備的硬件保障。半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化已逐步上升為國家戰(zhàn)略，中國制造2025國家戰(zhàn)略規(guī)劃，把大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，寫入“十四五”規(guī)劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等等各個方面，大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主，不再受制于人。在全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉移的過程中，半導體設備國產(chǎn)化，挑戰(zhàn)與機遇共存，具有重要戰(zhàn)略意義。沃衍資本合伙人丁哲波表示：“德龍激光是沃衍最早投資的硬科技企業(yè)之一，也是在先進制造領域的第一個布局。創(chuàng)始人趙裕興博士及其帶領的技術團隊多年來堅持初心，砥礪前行，快速響應市場的變化需求，使得德龍在高精密激光加工領域創(chuàng)新不斷，持續(xù)為客戶提供優(yōu)質和滿意的精密加工解決方案。作為德龍背后的助力者，沃衍長期陪伴德龍的成長與發(fā)展。這次聯(lián)手中微，中電，舜宇等國內一線產(chǎn)業(yè)投資機構共同增資德龍，將進一步助力德龍激光在OLED，5G，集成電路等高速發(fā)展新興領域的研發(fā)創(chuàng)新，鞏固其在高精密激光加工領域的領先地位。我們期待德龍給市場和客戶不斷帶來驚喜”。
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