近日，度亙激光技術(shù)(蘇州)有限公司正式宣布完成過億元的B輪融資，本輪融資由啟高資本領(lǐng)投，數(shù)家機構(gòu)跟投。

度亙激光成立于2017年，坐落在蘇州工業(yè)園區(qū)納米城，擁有覆蓋化合物半導體激光器芯片設(shè)計、外延生長、器件工藝、芯片封裝、測試表征、可靠性驗證、以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力，專注于工業(yè)加工、光通訊、感知探測、醫(yī)療美容和科學研究等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域所需的高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的研發(fā)和制造，定位于具有行業(yè)技術(shù)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。

目前在高功率、高效率半導體激光芯片研究方面，歐美和日本處于世界領(lǐng)先水平。主要企業(yè)有Lumentum、II－VI、IPG、Coherent、TRUMPF、DILAS、nLight等企業(yè)。由于國外半導體激光器研發(fā)起步早，產(chǎn)業(yè)化早，技術(shù)積累深厚，因此其產(chǎn)品占據(jù)較大市場份額。國內(nèi)在相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)上已基本達到了國際水平，但產(chǎn)業(yè)化發(fā)展明顯滯后，和國際相比仍然存在一定的差距，尤其是在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用的可靠性穩(wěn)定性、芯片壽命以及批量生產(chǎn)等方面，有待發(fā)展和提高。

度亙激光團隊在高功率半導體激光芯片有很深積累，并取得了突破性成果。目前，已建成從芯片設(shè)計、外延生長、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平臺和量產(chǎn)線，成功研發(fā)出高功率半導體激光芯片，產(chǎn)品性能達到國際先進水平，808nm10W、915/975nm22W等激光芯片已經(jīng)完成可靠性驗證。芯片采用先進的外延結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)高功率、高效率輸出，同時芯片具有耐高溫特性，在50℃高溫的情況下仍保持高功率工作；808nm、9xxnm單管激光芯片、疊陣模塊、光纖耦合模塊等產(chǎn)品已批量銷售，產(chǎn)品各項指標達到國際先進水平，實現(xiàn)了進口替代，為我國激光產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了源動力。