激光技術(shù)是20世紀(jì)“新四大發(fā)明”之一，同時(shí)也是“世界工業(yè)4.0”、“中國制造2025”制造業(yè)革命的重點(diǎn)發(fā)展方向，隨著我國工業(yè)加工、生物醫(yī)學(xué)美容、高速光通信、機(jī)器視覺與傳感、激光顯示、激光照明等行業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)對(duì)激光的需求快速增長。激光芯片是激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的核心器件，是整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)核心，但我國激光芯片行業(yè)起步較晚，與國外企業(yè)相比，整體競(jìng)爭(zhēng)力不足。在國際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)多變、國內(nèi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的背景下，激光芯片國產(chǎn)化替代迫在眉睫。

        長光華芯自2012年成立以來一直堅(jiān)持自主研發(fā)和生產(chǎn)高功率激光芯片，先后推出的9XXnm 15W、20W、25W單管芯片經(jīng)過多年工業(yè)市場(chǎng)的檢驗(yàn)，已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的廣泛信任和認(rèn)可。

        為滿足市場(chǎng)需求，提高激光器泵源的輸出功率和價(jià)格功率比，長光華芯全新推出9XXnm 28W半導(dǎo)體激光芯片，該產(chǎn)品在性能指標(biāo)和可靠性方面都得到很大提升。

        通過對(duì)種種影響因子的有效處理和防范，長光華芯自主研發(fā)的單管芯片已達(dá)到商用28W功率輸出，測(cè)試功率達(dá)到30W以上，慢軸95%能量發(fā)散角9°，亮度大于80MW/cm2sr，效率達(dá)到65%，多項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。

        在追求更高輸出功率和轉(zhuǎn)換效率的同時(shí)，滿足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)激光器壽命的更高要求也是我們不懈努力的方向。

        腔面處理技術(shù)是決定高功率半導(dǎo)體激光芯片可靠性和工業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵，激光器芯片的功率增加伴隨芯片的結(jié)溫和腔面光功率密度的增加，對(duì)腔面抗損傷能力提出更高的要求。長光華芯在特殊腔面處理關(guān)鍵技術(shù)多年積累的基礎(chǔ)上，提高自主研發(fā)設(shè)備的工藝水平，研發(fā)新型腔面處理技術(shù)，提高腔面處理的控制質(zhì)量水平，提高腔面的抗光學(xué)災(zāi)變損傷的能力，以保證28W高功率激光芯片滿足工業(yè)市場(chǎng)對(duì)激光器壽命的要求。