2020 年，德中營業(yè)收入為 1.06億 元，較上年增長 21.55%。凈利潤為10,780,978.78 元，較上年增長 85.72%。在過去的一年里，公司的激光微加工設(shè)備研發(fā)及市場布局基本完成，DirectLaser S 系列激光精密切割設(shè)備繼續(xù)保持優(yōu)勢地位，DirectLaser D 系列激光精密打孔設(shè)備在電子元件制造領(lǐng)域迅速擴(kuò)大優(yōu)勢，在軟電路板領(lǐng)域也獲得工業(yè)量產(chǎn)客戶認(rèn)可，使得激光微加工設(shè)備毛利率進(jìn)一步上升；另一方面，DirectLaser H 系列高性價比激光精密切割設(shè)備與 DirectLaser R 系列覆蓋膜開窗設(shè)備取得突破，在性價比敏感客戶領(lǐng)域逐漸占有了一席之地。

2020 年，德中技術(shù)在德國愛爾蘭根成立控股子公司 DCT Laser Solution GmbH，增強(qiáng)面向歐洲的市場推廣和渠道對接，并初步具備了一定的設(shè)備組裝及調(diào)試能力，相信在未來可以為歐洲及周邊的客戶提供更好的支持。

深圳公司、蘇州公司、成都公司的微加工服務(wù)業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)盈利，微加工訂單也在不斷增長。深圳公司研發(fā)的 DirectLaser M5 陶瓷快速打孔設(shè)備及精密裝備公司研發(fā)的陶瓷薄膜濕法系列設(shè)備獲得越來越多行業(yè)量產(chǎn)客戶的認(rèn)可，結(jié)合兩個公司各自設(shè)備的優(yōu)勢，形成了較強(qiáng)的競爭力。蘇州公司在 2020 年擴(kuò)大了設(shè)備生產(chǎn)場地，將在新的一年里迅速擴(kuò)大產(chǎn)能，成為繼天津公司之后又一個重要的設(shè)備生產(chǎn)基地。

在核心技術(shù)及工藝研發(fā)方面，德中以直接加工為核心的面向線路板、組裝工藝的核心技術(shù)、核心工藝經(jīng)過數(shù)年的積累、發(fā)展，在 2020 年已經(jīng)形成了基本的體系和相對完整的框架結(jié)構(gòu)，并有較多相關(guān)重要發(fā)明專利完成撰寫或上報。

在工業(yè)軟件方面，德中發(fā)布了全功能板級 EDA 軟件 EDWin V2.11，標(biāo)志著德中已經(jīng)完成了對 EDWin 軟件的接收、學(xué)習(xí)消化及研發(fā)接管；三維數(shù)據(jù)內(nèi)核 IDA-STEP 也在2020 年進(jìn)行了新版本發(fā)布；CircuitCAM 的研發(fā)工作在迅速增強(qiáng)，從內(nèi)核、功能、面向客戶的領(lǐng)域等方面都有大的進(jìn)展。未來，德中將繼續(xù)向?qū)崿F(xiàn)電子領(lǐng)域從思路、設(shè)計到最終產(chǎn)品全流程的解決方案快速邁進(jìn)，加速助力客戶實(shí)現(xiàn)“設(shè)計成真、夢想成真”。