激光雷達(dá)行業(yè)正在迎來(lái)一輪整合的契機(jī)。

原因很簡(jiǎn)單，一部分企業(yè)已經(jīng)上市，手上的現(xiàn)金可以支撐產(chǎn)業(yè)鏈的整合，抱團(tuán)取暖是趨勢(shì)；另一方面，沒(méi)有現(xiàn)金流支撐的其他業(yè)務(wù)以及面向前裝市場(chǎng)的能力，大部分初創(chuàng)公司正在經(jīng)歷生存危機(jī)。

近日，已經(jīng)通過(guò)SPAC合并上市的激光雷達(dá)公司Ouster宣布，將收購(gòu)固態(tài)激光雷達(dá)初創(chuàng)公司Sense Photonics，估值約6800萬(wàn)美元。收購(gòu)?fù)瓿?，Ouster將正式建立汽車業(yè)務(wù)部門，由Sense Photonics現(xiàn)任首席執(zhí)行官執(zhí)掌。

對(duì)于此次收購(gòu)，Sense Photonics公司的200米探測(cè)距離的固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)是主要賣點(diǎn)，Ouster Automotive將加快推動(dòng)與五家汽車制造商的業(yè)務(wù)合作談判，預(yù)計(jì)量產(chǎn)將在2025年前后。

Ouster首席執(zhí)行官Angus Pacala表示，激光雷達(dá)行業(yè)的未來(lái)將以合并為標(biāo)志?！霸谖磥?lái)五年內(nèi)，將會(huì)剩下三到五家激光雷達(dá)公司?！?/p>

一、

根據(jù)最新的收盤價(jià)，Ouster市值僅為11.46億美元，較SPAC上市后最高點(diǎn)市值已經(jīng)跌去56.31%。

從其他幾家激光雷達(dá)上市公司來(lái)看，幾乎都是市值腰斬。一方面，是因?yàn)槊拦啥?jí)市場(chǎng)的泡沫，前期估值過(guò)高的回調(diào)；另一方面則是資本市場(chǎng)對(duì)于這幾家公司業(yè)績(jī)預(yù)期的信心不足。

最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度Ouster收入740萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)72%，環(huán)比11%；季度毛利率為26%，高于上年同期的9%，與今年第一季度保持一致。

具體銷量方面，該公司第二季度激光雷達(dá)總出貨量超過(guò)1460個(gè)，同比增長(zhǎng)342%，環(huán)比增長(zhǎng)49%。戰(zhàn)略客戶協(xié)議的總數(shù)增加到53個(gè)，超過(guò)4.22億美元的合同收入預(yù)期。

不過(guò)，盈利能力仍需要長(zhǎng)期觀察。數(shù)據(jù)顯示，該公司二季度凈虧損增至3200萬(wàn)美元，而2020年第二季度和2021年第一季度分別為1130萬(wàn)美元和2100萬(wàn)美元。

對(duì)于財(cái)務(wù)表現(xiàn)，Ouster表示，毛利率的穩(wěn)定是由于單位成本的下降，得益于規(guī)模出貨。同時(shí)，部分客戶的長(zhǎng)周期訂單，導(dǎo)致平均銷售價(jià)格下降。而虧損的持續(xù)放大，主要是由于在硬件研發(fā)、軟件和商業(yè)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張方面的持續(xù)投資。

Ouster預(yù)計(jì)，2021年全年的營(yíng)收將達(dá)到3300萬(wàn)至3500萬(wàn)美元，毛利率將穩(wěn)定在25%至27%之間。和Luminar等公司不同的是，工業(yè)以及智能基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用也是Ouster的業(yè)務(wù)重點(diǎn)，相比之下，汽車業(yè)務(wù)占比并不高。

在今年一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上，Ouster披露新一代用于汽車領(lǐng)域規(guī)模量產(chǎn)的固態(tài)、低成本和高性能數(shù)字激光雷達(dá)，將在2022年第四季度提供樣品（這個(gè)時(shí)間如果再考慮從A樣到D樣的周期，顯然已經(jīng)錯(cuò)過(guò)第一波上車市場(chǎng)紅利）。

這款名為ES2的固態(tài)激光雷達(dá)，此前預(yù)計(jì)將在2024年SOP，200米測(cè)距范圍，預(yù)期價(jià)格為600美元，前期成本可能在1000美元左右。

這也是為什么Ouster公司強(qiáng)調(diào)，后續(xù)更多的收入可能來(lái)自非汽車市場(chǎng)。今年該公司計(jì)劃將銷售團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大50%，以服務(wù)接近14000個(gè)潛在客戶的訂單需求，智能基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)應(yīng)用是首要重點(diǎn)，其次是汽車和機(jī)器人應(yīng)用。

而此次收購(gòu)Sense Photonics，看起來(lái)更像是補(bǔ)齊汽車級(jí)激光雷達(dá)量產(chǎn)的技術(shù)能力，同時(shí)將汽車作為一個(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門進(jìn)行管理，這有助于Ouster集中資源進(jìn)行前裝市場(chǎng)的業(yè)務(wù)開拓?！拔覀兿Ｍ鸖ense Photonics的80名員工中的大多數(shù)都能加入，”O(jiān)uster公司發(fā)言人表示。

盡管在此之前，該公司已經(jīng)拿到了一些L4級(jí)自動(dòng)駕駛的訂單，但這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)短期內(nèi)無(wú)法實(shí)現(xiàn)真正意義上的規(guī)?；┴洝Ｍ瑫r(shí)，和L4級(jí)市場(chǎng)的改裝不同，前裝量產(chǎn)意味著在軟件、供應(yīng)鏈管理、工程團(tuán)隊(duì)方面需要為最終量產(chǎn)交付做充足的準(zhǔn)備。

到目前為止，法雷奧、速騰聚創(chuàng)、大陸集團(tuán)、大疆覽沃、一徑科技、Luminar、Innoviz、Cepton、禾賽科技等公司的激光雷達(dá)已經(jīng)上車或已經(jīng)拿到量產(chǎn)訂單正在等待新車上市，而最關(guān)鍵的是，前裝市場(chǎng)仍是一個(gè)長(zhǎng)周期的業(yè)務(wù)板塊，時(shí)間成本高昂。

相比而言，L4級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)仍然處于早期發(fā)展階段，同時(shí)幾十、幾百是常態(tài)，小幾千臺(tái)訂單量已經(jīng)是較大規(guī)模的訂單，并且，這個(gè)市場(chǎng)的合同訂單還存在很多的不確定性，客戶忠誠(chéng)度也不高，定制化需求并不比前裝市場(chǎng)少。

而價(jià)格和產(chǎn)品組合，將是接下來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的最大壁壘。按照Ouster的說(shuō)法，多種類型的固態(tài)激光雷達(dá)套件，從遠(yuǎn)程到短程，可以大規(guī)模生產(chǎn)，并靈活集成到車身，價(jià)格不到幾百美元，這是汽車級(jí)激光雷達(dá)行業(yè)的趨勢(shì)。

二、

整合的另外一種現(xiàn)象，就是布局上游芯片。這意味著，激光雷達(dá)公司可以解決目前為數(shù)不多的芯片供應(yīng)商“缺口”，同時(shí)打造產(chǎn)品的差異化，也是降成本、保障上游供應(yīng)的關(guān)鍵一環(huán)。

今年7月，另一家汽車激光雷達(dá)上市公司Luminar宣布，正在收購(gòu)之前的InGaAs芯片合作伙伴OptoGration Inc.，目的非常明確：為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)保障核心IP和供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

接下來(lái)，OptoGration將與Luminar在2017年收購(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司Black Forest Engineering公司進(jìn)行更深層次的技術(shù)集成，包括1550nm InGaAs光電探測(cè)器芯片以及專用數(shù)據(jù)處理芯片。

目前，激光雷達(dá)的芯片研發(fā)，主要涉及到三塊：激光發(fā)射、激光接收以及數(shù)據(jù)處理。其中，發(fā)射端主要是邊發(fā)射激光器(EEL)、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、固態(tài)激光器以及光纖激光器四種，目前，不少芯片廠商都在主推VCSEL。

“在縮小激光雷達(dá)的尺寸和成本方面，芯片級(jí)激光雷達(dá)系統(tǒng)突破，有助于大幅降低實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛的傳感器組合成本?！盡obileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua預(yù)計(jì)時(shí)間點(diǎn)將在2025年左右。

比如，Luminar公司早期收購(gòu)的Black Forest Engineering公司，也是開發(fā)類似的集成技術(shù)，將InGaAs激光雷達(dá)接收器與專用集成電路設(shè)計(jì)配合使用，從而提升光子效率和動(dòng)態(tài)范圍?！耙坏┮?guī)模化量產(chǎn)，成本可以降至數(shù)美元范圍。”

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，“激光雷達(dá)的核心電子元器件正在向?qū)Ｓ眉呻娐芳?，后者具有密度更高、成本更低和可靠性更高等?yōu)點(diǎn)。這種趨勢(shì)大致遵循集成電路的摩爾定律，意味著激光雷達(dá)體積、重量和成本大幅減少成為可能?！?/p>

比如，今年6月完成完成數(shù)億元B輪融資的一徑科技，就啟動(dòng)了自研接收端和ASIC芯片，目標(biāo)是從底層技術(shù)上優(yōu)化激光雷達(dá)的性能。同時(shí)，更高集成度的芯片級(jí)激光雷達(dá)將帶來(lái)更低功耗，大幅降低激光雷達(dá)的價(jià)格。

另一家激光雷達(dá)公司鐳神智能在今年7月完成近3億人民幣的C輪融資后，宣布自研核心驅(qū)動(dòng)集成芯片、接收端集成芯片和下一代戰(zhàn)略產(chǎn)品——人眼安全的1550nm光纖激光雷達(dá)、核心高功率光纖元器件。

此外，鐳神智能還與AI邊緣計(jì)算方案提供商Blaize簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，后者能夠?qū)D像信號(hào)處理和激光雷達(dá)等非神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能集成，構(gòu)建端到端的應(yīng)用。

而對(duì)于目前多條技術(shù)路線并行的激光雷達(dá)行業(yè)來(lái)說(shuō)，尤其是OPA+FMCW這樣的終極方案，在目前第三方供應(yīng)商還沒(méi)有成熟方案的情況下，企業(yè)自研成了主要的方式。

比如，洛微科技就推出了第二代OPA OE（光引擎）和FMCW OE（光引擎）解決方案，采用新型的光封裝形式，形成模塊化，具備完整功能的光引擎（OE）。

該公司認(rèn)為，只有利用基于CMOS的硅光子集成技術(shù)，在單芯片上實(shí)現(xiàn)高密度、多通道的FMCW光計(jì)算引擎，才能推出真正適合這個(gè)市場(chǎng)的解決方案。目前，洛微科技已經(jīng)快速設(shè)計(jì)完成了兩代的芯片迭代。

在這一點(diǎn)上，Mobileye選擇了相似的方案。借助英特爾的3D封裝技術(shù)，將CMOS電路與硅光子集成，“這種整合是提供性能和成本優(yōu)化光收發(fā)器的關(guān)鍵?！?/p>

同時(shí)，通過(guò)將硅光子學(xué)模塊與計(jì)算資源集成，可以打破目前使用更多I/O引腳的弊端，從而實(shí)現(xiàn)更低功耗、更大的計(jì)算單元之間的吞吐量和更少的引腳數(shù)量。

Shashua此前透露，預(yù)計(jì)每個(gè)激光雷達(dá)SoC的成本在數(shù)百美元左右，比目前可量產(chǎn)系統(tǒng)的成本低一個(gè)數(shù)量級(jí)。更關(guān)鍵的是，依靠母公司英特爾的自有晶圓工廠，可以將成本的主動(dòng)權(quán)掌握在自己手里。

這意味著，激光雷達(dá)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，從早期的應(yīng)用和市場(chǎng)創(chuàng)新逐步向真正意義的供應(yīng)鏈技術(shù)創(chuàng)新延伸，行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)門檻正在隱現(xiàn)。