據(jù)悉，10月17日，金橙子科創(chuàng)板IPO申請被受理。

11月16日晚，北京金橙子科技股份有限公司（以下簡稱金橙子科技）科創(chuàng)板IPO已被上交所受理。金橙子科技是一家專注于光束傳輸與控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。2004年創(chuàng)辦至今，已于鞍山、東莞、蘇州成立子公司，武漢組建分公司。

金橙子科技是一家集激光標刻、激光切割、激光焊接、激光清洗為一體的高新激光加工企業(yè)，長期致力于推動中國激光產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展，為廣大系統(tǒng)集成商提供了一流的產(chǎn)品和服務(wù)。

金橙子科技提交的材料顯示，近年來的存貨金額逐年增加，四年多來的營收額同比增加了31%，凈利潤上漲逾40%。此次金橙子公司擬融資金額為3.96億元，本次募集資金投資項目包括激光柔性精密智造控制平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、高精密數(shù)字振鏡系統(tǒng)項目、市場營銷及技術(shù)支持網(wǎng)點建設(shè)項目及補充流動資金。

金橙子表示，將一如既往秉承“尊重每一個人，技術(shù)改善生活，共贏且可持續(xù)發(fā)展”的核心理念，與國內(nèi)外諸多大型企業(yè)建立良好合作關(guān)系，共同持續(xù)、穩(wěn)定、共贏，一同邁向更新臺階。

最后，祝賀金橙子科技邁入新臺階。