1月10日，上交所正式受理了半導體科技股份有限公司（以下簡稱：源杰科技）科創(chuàng)板上市申請。經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。在此基礎上，源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調制激光器芯片技術”“異質化合物半導體材料對接生長技術”“小發(fā)散角技術”等八大技術。2018年至2021年上半年，源杰科技實現營業(yè)收入分別為7041.11萬元、8131.23萬元、23337.49萬元、8751.34萬元，對應的凈利潤分別為1553.18萬元、1320.70萬元、7884.49萬元、3248.08萬元，業(yè)績增長迅速。源杰科技稱，公司2020年收入規(guī)模迅速增長，主要是受5G政策推動影響，公司的25G激光器芯片系列產品市場需求量激增。公司的主營業(yè)務收入來自2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品，其他業(yè)務收入為零星的技術服務收入。分產品來看，報告期內，源杰科技的2.5G激光器芯片系列產品收入分別為6,406.82萬元、6,897.52萬元、8,424.77萬元和4,619.07萬元，是公司的主要收入來源之一，報告期內呈現穩(wěn)定增長態(tài)勢。2020年，隨著工藝水平逐漸成熟，憑借高性能指標、高可靠性等特性，源杰科技的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片出貨量大幅增加。同時，受益于以新一代XG-PON 技術為基礎的國內千兆光纖網絡升級，公司的 2.5G 1270nm DFB 激光器芯片收入也出現較快的增長。2020 年，公司 2.5G 激光器芯片系列產品整體收入較上年度增加 1,527.25 萬元，增幅 22.14%。2021年1-6月，國內外光纖接入市場需求持續(xù)釋放，公司的2.5G激光器芯片系列產品出貨量保持較快的增長，上半年銷售數量已超過 2020年度的 60%，在市場價格持續(xù)下調的情況下，整體收入水平仍保持穩(wěn)定的增長速度。而其10G激光器芯片系列產品收入分別為 634.30 萬元、1,155.66 萬元、4,853.55 萬元和 2,914.53 萬元，占主營業(yè)務收入的比例分別為9.01%、14.23%、20.80%和 33.30%，整體呈現快速增長趨勢。源杰科技稱，憑借高性能指標、高可靠性以及規(guī)模化生產帶來的成本進一步降低，公司的 10G 1270nm DFB 激光器芯片已占據出口海外 XGS-PON 市場的領先地位，2020 年該產品的銷售收入出現較大幅度的增長。公司的 10G 1310nm DFB 激光器芯片同樣也憑借高可靠性及高性價比等優(yōu)勢，實現對移動通信市場的大批量供貨，助推公司 10G 激光器芯片系列產品出貨量逐漸增加。另外，源杰科技25G 激光器芯片系列產品收入分別為 0 萬元、68.62 萬元、10,056.74 萬元和 1,205.78 萬元。2020 年 25G 激光器芯片系列產品收入快速增長，是公司業(yè)績波動較大的主要原因。源杰科技表示，公司憑借多年光芯片行業(yè)積累的核心技術和生產工藝的經驗優(yōu)勢，在國內廠商中率先實現了 25G 激光器芯片的規(guī)?；a和商業(yè)應用，其中 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片更是成為滿足中國移動相關 5G 建設方案唯一批量供貨的廠商。受益于 5G 移動通信旺盛的市場需求和國產高端產品的稀缺性，公司 25G 激光器芯片系列產品的銷售收入于2020年實現大幅增長。但2021年上半年因5G基站建設放緩而導致營收下滑。招股書顯示，源杰科技此次IPO擬募資9.8億元，投建于“10G、25G 光芯片產線建設項目”、“50G 光芯片產業(yè)化建設項目”、“研發(fā)中心建設項目”及“補充流動資金”等。源杰科技認為，本次募集資金的投入有利于擴大公司的生產規(guī)模，實現多種光芯片產品的專線生產，打破高端光芯片的進口依賴，有利于促進我國通信建設和產業(yè)發(fā)展。此外，研發(fā)中心建設亦根植于公司主營業(yè)務，符合行業(yè)發(fā)展對技術升級的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質量。目前，源杰科技主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列產品，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。源杰科技稱，“10G、25G 光芯片產線建設項目”和“50G 光芯片產業(yè)化建設項目”是基于公司現有光芯片業(yè)務的進一步擴展和衍生，與主營業(yè)務密切相關。其中，“10G、25G 光芯片產線建設項目”將有助于解決公司目前所面臨的 10G、25G光芯片產線緊缺及產能受限的問題，從而提升市場供應能力，滿足客戶需求，促進公司的長遠發(fā)展。而“50G 光芯片產業(yè)化建設項目”將助力 50G 高速光芯片的批量生產，促進公司搶占市場先機，推動國產化進程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強其盈利能力。此外，“研發(fā)中心建設項目”致力于對公司現有研發(fā)中心進行升級，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源等大量前瞻性研究并著力實現科研成果產業(yè)轉化，保證公司產品技術的領先，推動新產品開發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。關于戰(zhàn)略規(guī)劃，源杰科技稱，自成立以來，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售。經過多年研發(fā)與產業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國內外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產品，并逐步發(fā)展為國內領先的光芯片供應商。目前，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，公司在光通信領域已著手 50G 、100G 高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，實現激光雷達領域光芯片少量送樣，努力實現新技術領域的彎道超車。
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