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企業(yè)新聞

激光產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化加速,科創(chuàng)板首家激光芯片企業(yè)長(zhǎng)光華芯成功注冊(cè)

激光制造網(wǎng) 來(lái)源:愛(ài)集微2022-03-03 我要評(píng)論(0 )   

2022年3月1日,蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光華芯”)獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)批復(fù),即將登陸科創(chuàng)板,成為A股第一家半導(dǎo)體激光芯片上市公司,華泰聯(lián)合證券...

2022年3月1日,蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)光華芯”)獲中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)批復(fù),即將登陸科創(chuàng)板,成為A股第一家半導(dǎo)體激光芯片上市公司,華泰聯(lián)合證券擔(dān)任獨(dú)家保薦機(jī)構(gòu)及主承銷商。

長(zhǎng)光華芯:打破國(guó)外技術(shù)封鎖的高功率半導(dǎo)體激光芯片企業(yè)

長(zhǎng)光華芯系半導(dǎo)體激光行業(yè)全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一,打破了我國(guó)激光行業(yè)上游核心環(huán)節(jié)半導(dǎo)體激光芯片依賴國(guó)外進(jìn)口的局面。經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累,針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié),長(zhǎng)光華芯已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和3吋、6吋量產(chǎn)線,突破一系列關(guān)鍵技術(shù),打造了由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣,為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司。

自成立以來(lái),長(zhǎng)光華芯始終專注高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)與生產(chǎn),目前商業(yè)化單管芯片輸出功率、轉(zhuǎn)換效率等產(chǎn)品性能指標(biāo)與國(guó)外先進(jìn)水平同步,打破國(guó)外技術(shù)封鎖和芯片禁運(yùn),逐步實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化。在工業(yè)激光器領(lǐng)域,長(zhǎng)光華芯生產(chǎn)的高功率半導(dǎo)體激光單管芯片、器件及光纖耦合模塊等光電器件產(chǎn)品,已作為泵浦源應(yīng)用于下游工業(yè)激光器的量產(chǎn);在材料加工領(lǐng)域,長(zhǎng)光華芯生產(chǎn)的直接半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品,已應(yīng)用于下游激光成套設(shè)備廠商;在國(guó)家戰(zhàn)略高技術(shù)及科研領(lǐng)域,高功率巴條系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于固體激光器等激光器的研制,已服務(wù)于多家國(guó)家級(jí)骨干單位。長(zhǎng)光華芯半導(dǎo)體激光芯片具有高功率、高效率、高亮度及高可靠性的特性,其使用效果得到了下游客戶的驗(yàn)證和充分肯定,為我國(guó)激光領(lǐng)域打破了“有器無(wú)芯”的局面。

選擇科創(chuàng)板上市進(jìn)一步提升整體競(jìng)爭(zhēng)力

科創(chuàng)板自設(shè)立以來(lái)不斷完善上市制度,包容性持續(xù)增強(qiáng),并逐漸成為推動(dòng)我國(guó)“硬科技”企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的加速器。在本次籌備上市及審核的過(guò)程中,長(zhǎng)光華芯依照科創(chuàng)板相關(guān)要求,優(yōu)化、健全了現(xiàn)代企業(yè)的內(nèi)控制度,有效提升了治理水平和管理水平,為長(zhǎng)光華芯長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

通過(guò)本次首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金,長(zhǎng)光華芯將進(jìn)一步加大研發(fā)投入,對(duì)半導(dǎo)體激光芯片及高效泵浦技術(shù)、光纖耦合半導(dǎo)體激光器泵浦源模塊技術(shù)和大功率高可靠性半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)等激光領(lǐng)域前沿技術(shù)進(jìn)行研究,打造可持續(xù)領(lǐng)先的研發(fā)能力和新方向拓展能力,助力高功率激光技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展;同時(shí)擴(kuò)大產(chǎn)能,把握市場(chǎng)機(jī)遇,體現(xiàn)規(guī)模優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步擴(kuò)大長(zhǎng)光華芯業(yè)務(wù)及市場(chǎng),提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。

華泰聯(lián)合證券助力科創(chuàng)板激光芯片第一股成功注冊(cè)

華泰聯(lián)合證券通過(guò)持續(xù)服務(wù)科技創(chuàng)新企業(yè),深入貫徹落實(shí)“科技自立自強(qiáng)”等國(guó)家戰(zhàn)略。長(zhǎng)光華芯科創(chuàng)板IPO是華泰聯(lián)合證券貫徹上述國(guó)家戰(zhàn)略、助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化、服務(wù)江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局的重要項(xiàng)目。在本次科創(chuàng)板上市審核過(guò)程中,華泰聯(lián)合證券充分發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新能力,對(duì)長(zhǎng)光華芯歷史沿革、核心技術(shù)、行業(yè)前景、市場(chǎng)地位、公司治理、財(cái)務(wù)規(guī)范等多個(gè)方面進(jìn)行了系統(tǒng)梳理和詳盡分析。

作為本次交易的獨(dú)家保薦機(jī)構(gòu)及主承銷商,華泰聯(lián)合證券秉承以信息披露為中心的注冊(cè)制理念,兼顧信息披露和商業(yè)秘密等保密要求,在監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審核指引下,協(xié)助長(zhǎng)光華芯對(duì)部分信息進(jìn)行豁免披露的同時(shí),將長(zhǎng)光華芯的核心亮點(diǎn)和“硬科技”屬性進(jìn)行了充分說(shuō)明和披露,為長(zhǎng)光華芯科創(chuàng)板IPO于2021年6月24日受理、9月16日獲得上市委員會(huì)審核通過(guò)、僅用時(shí)84天的高效審核過(guò)程保駕護(hù)航。

未來(lái),華泰聯(lián)合證券將持續(xù)助力更多科技創(chuàng)新型企業(yè)把握注冊(cè)制機(jī)遇,開(kāi)拓資本路徑,以跨市場(chǎng)、全產(chǎn)品、全周期的投資銀行服務(wù)伴隨科技創(chuàng)新企業(yè)的早期、成長(zhǎng)期、企業(yè)上市及上市后等階段,深度挖掘企業(yè)價(jià)值,煥發(fā)企業(yè)創(chuàng)新活力,在加速企業(yè)科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化的同時(shí),凸顯資本市場(chǎng)支持強(qiáng)科創(chuàng)屬性企業(yè)上市的正面示范效應(yīng)。

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激光應(yīng)用激光切割焊接清洗
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