今日（3月23日），半導(dǎo)體激光第一股長光華芯正式登陸科創(chuàng)板網(wǎng)上發(fā)行，當(dāng)前市值82.17億元，新發(fā)行市值27.39億元，本次發(fā)行價格80.8元/股。

截至招股說明書簽署日，長光華芯第一大股東華豐投資持有公司24.51%的股權(quán)，持股比例未超30%，對股東大會不形成控制，且不存在單一股東提名的董事人數(shù)超董事會一半的情況。另外，公司持股5%以上的主要股東均出具了《不存在一致行動關(guān)系及不謀求控制權(quán)的承諾》。因此，報告期內(nèi)，公司不存在控股股東、實際控制人。

長光華芯董事長、總經(jīng)理閔大勇

長光華芯本次募集資金金額為134,803.57萬元。按本次發(fā)行價格80.80元/股和3,390.0000萬股的新股發(fā)行數(shù)量計算，若本次發(fā)行成功，預(yù)計募集資金總額273,912.00萬元，扣除約20,295.08萬元（不含稅）的發(fā)行費用后，預(yù)計募集資金凈額253,616.92萬元。本次募集資金將用于“高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項目”、“垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”、“補充流動資金”。

其中，高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項目主要是為了擴(kuò)大高功率半導(dǎo)體激光芯片系列產(chǎn)品的生產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充能夠提高公司經(jīng)營規(guī)模，是對公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的合理延伸和拓展；垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項目主要通過對生產(chǎn)基地的建設(shè)及配套設(shè)備的購置，研發(fā)并生產(chǎn)垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光芯片及光通信激光芯片系列產(chǎn)品，擴(kuò)大公司在消費電子、激光雷達(dá)及光通信領(lǐng)域的激光芯片輸出；研發(fā)中心建設(shè)項目主要為了進(jìn)一步加強技術(shù)研發(fā)能力、完善技術(shù)研發(fā)體系、提高高功率半導(dǎo)體激光芯片相關(guān)技術(shù)的儲備量，從而持續(xù)強化公司的創(chuàng)新研發(fā)能力和核心競爭力。

據(jù)了解，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司系半導(dǎo)體激光行業(yè)全球少數(shù)具備高功率激光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一，打破了我國激光行業(yè)上游核心環(huán)節(jié)半導(dǎo)體激光芯片依賴國外進(jìn)口的局面。公司聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè)，始終專注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售，緊跟下游市場發(fā)展趨勢，不斷創(chuàng)新生產(chǎn)工藝，布局產(chǎn)品線，已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等。

上述產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于：光纖激光器、固體激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半導(dǎo)體激光輸出加工應(yīng)用、激光智能制造裝備、國家戰(zhàn)略高技術(shù)、科學(xué)研究、醫(yī)學(xué)美容、激光雷達(dá)、機器視覺定位、智能安防、消費電子、3D傳感與攝像、人臉識別與生物傳感等領(lǐng)域。

長光華芯自設(shè)立以來，公司獨立承擔(dān)、牽頭主持或參與國家科技部“十三五”國家重點研發(fā)計劃項目等眾多國家級科技攻關(guān)項目，設(shè)立了國家級博士后工作站、江蘇省博士后創(chuàng)新實踐基地、江蘇省工程技術(shù)中心、江蘇省研究生工作站及蘇州市工程技術(shù)中心等，榮獲江蘇省科技型中小企業(yè)、蘇南自主創(chuàng)新示范區(qū)潛在獨角獸企業(yè)、蘇南自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè)等榮譽稱號。

經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對半導(dǎo)體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，公司已建成覆蓋芯片設(shè)計、外延、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺和3吋、6吋量產(chǎn)線，目前3吋量產(chǎn)線為半導(dǎo)體激光行業(yè)內(nèi)的主流產(chǎn)線規(guī)格，而6吋量產(chǎn)線為該行業(yè)內(nèi)最大尺寸的產(chǎn)線，相當(dāng)于是硅基半導(dǎo)體的12吋量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開發(fā)，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)，是少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一。同時，依托公司半導(dǎo)體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢，公司業(yè)務(wù)向下游延伸，開發(fā)器件、模塊及終端直接半導(dǎo)體激光器，上下游協(xié)同發(fā)展，公司在半導(dǎo)體激光行業(yè)的綜合實力逐步提升。