4月7日，記者從中國長城(000066)獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院（下稱：鄭州軌交院）在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗和基礎(chǔ)上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備。該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外，還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種工藝。

有資深半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)人士告訴記者，晶圓激光開槽設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)相關(guān)設(shè)備的技術(shù)研發(fā)難度相對于晶圓制造環(huán)節(jié)較低。在中國長城這種央企之前，已有民營企業(yè)的晶圓激光開槽設(shè)備拿到長電科技(600584)等封測龍頭企業(yè)的訂單，因此該設(shè)備目前已實現(xiàn)國產(chǎn)化。而中國長城在研制成功后，設(shè)備的商業(yè)化落地還需通過客戶端的嚴(yán)苛驗證。

圖源：中國長城

據(jù)中國長城介紹，鄭州軌交院研發(fā)的晶圓激光開槽設(shè)備采用模塊化設(shè)計，可支持不同脈寬（納秒、皮秒、飛秒）激光器。通過自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)，可實現(xiàn)光斑寬度及長度連續(xù)可調(diào)，配合超高精度運動控制平臺等技術(shù)，與激光隱切設(shè)備相輔相成，解決了激光隱切設(shè)備對表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制，實現(xiàn)工藝的全兼容，有助于控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石，半導(dǎo)體工業(yè)在實現(xiàn)中國制造由大到強的發(fā)展中肩負(fù)重要使命。據(jù)中國長城透露，鄭州軌交院的研發(fā)團隊與國內(nèi)著名高校的知名專家潛心研究、攻克技術(shù)難題、產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，取得國產(chǎn)開槽設(shè)備在5nm先進制程以及超薄工藝（處理器等產(chǎn)品）的重大突破，在晶圓加工穩(wěn)定性、激光使用效率、產(chǎn)品切割質(zhì)量等方面均達到新的高度。

官網(wǎng)顯示，中國長城是央企中國電子旗下自主計算硬件產(chǎn)業(yè)專業(yè)子集團，是我國網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新大型央企和龍頭企業(yè)，已在深交所上市。觀察者網(wǎng)報道過，中國長城曾推出中國第一臺高級中文微型計算機。目前，基于“國產(chǎn)CPU＋國產(chǎn)操作系統(tǒng)＋安全”PKS體系，中國長城已經(jīng)量產(chǎn)出國產(chǎn)化自主安全商用筆記本電腦。

4月7日早盤，中國長城一度漲近7%，隨后震蕩下跌。截至午間休盤，該公司漲幅回落至3.66%，市值為384億元。2021年前三季度，中國長城實現(xiàn)營收118.7億元，同比增長59.1%；實現(xiàn)凈利潤1.0億元，同比扭虧，上年同期虧損1.6億元。

中國長城股價走勢

查詢發(fā)現(xiàn)，在半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域，除了中國長城、中電科45所這種帶有“國家隊”色彩的企業(yè)和機構(gòu)外，國內(nèi)一些民營企業(yè)也接連推出相關(guān)產(chǎn)品，甚至商業(yè)化落地速度更快。

2021年12月，成立于2010年9月、同為深交所上市的邁為股份(300751)披露，該公司半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備獲長電科技、三安光電(600703)訂單，為國內(nèi)第一家為長電科技等企業(yè)供應(yīng)半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備的制造商，并與其他五家企業(yè)簽訂試用訂單。目前，相關(guān)設(shè)備已交付長電科技，在客戶端實現(xiàn)穩(wěn)定可靠量產(chǎn)。除此之外，邁為股份半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備也已研發(fā)完成，將進行產(chǎn)品驗證。

邁為股份今天盤中一度漲近2%，隨后震蕩走低，目前漲幅收窄至0.07%，市值約553億元。2021年財報顯示，邁為股份實現(xiàn)營收31.0億元，同比增長35.44%；實現(xiàn)凈利潤6.4億元，同比增長62.97%，整體銷售毛利率38.3%，同比增長4.28%；研發(fā)投入占營收比例為10.71%，2020年為7.26%。

邁為股份半導(dǎo)體晶圓激光開槽設(shè)備

前述行業(yè)人士分析指出，晶圓切割設(shè)備（劃片機）為封裝設(shè)備重要環(huán)節(jié)，將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片，進而封裝成商品。晶圓的切割技術(shù)對提高成品率和封裝效率有著重要影響；同時晶圓的大小也影響IC的成本，晶圓越大，對劃片設(shè)備的精度要求也越高。

圖源：東吳證券(601555)2021年12月研報

2021年12月，東吳證券的研報提到，晶圓切割設(shè)備基本被日本DISCO壟斷，激光設(shè)備為國產(chǎn)設(shè)備商的突破點，激光設(shè)備主要依靠激光頭的移動，DISCO在這方面沒有像刀輪切割的主軸那樣的核心技術(shù)，相對而言壁壘低于刀輪切割機。邁為股份作為第一家晶圓切割設(shè)備的國產(chǎn)供應(yīng)商中標(biāo)長電科技等封裝廠訂單，憑借激光技術(shù)實現(xiàn)了晶圓切割設(shè)備的國產(chǎn)突破。

“我們認(rèn)為半導(dǎo)體設(shè)備當(dāng)中封測環(huán)節(jié)將會最先實現(xiàn)國產(chǎn)化，技術(shù)難度相對于晶圓制造環(huán)節(jié)較低，在國內(nèi)新增資本開支較大、半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求的背景下迎來國產(chǎn)替代最佳時機?！睎|吳證券在研報中表示。

圖源：東吳證券2021年12月研報

在市場前景方面，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2020全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額711億美元，其中封裝設(shè)備銷售額39億美元，占比為5.4%。由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，下游封測廠擴產(chǎn)進度加快，預(yù)計2021/2022年封裝設(shè)備市場規(guī)模將達60/64億美元，分別同比增長54%/7%。而根據(jù)CIC數(shù)據(jù)，晶圓切割設(shè)備占封裝設(shè)備價值量的28%左右，2020年晶圓切割設(shè)備市場規(guī)模約為11億美元，2021/2022年分別約為17/18億美元。

圖源：東吳證券2021年12月研報