利用激光工藝，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片失效分析，始自2004年控制激光公司（Control Laser Corporation-www.controllaser.com)注冊(cè)商標(biāo)FALIT的推出。

FALIT取自Failure Analysis Laser Inspection Tool的首字母，目前是FA細(xì)分領(lǐng)域的激光工藝設(shè)備無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)品牌。

經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：

• Decap EMC 激光開(kāi)封環(huán)氧樹(shù)脂模型封裝

• Gel Removal 激光去除硅膠封裝

• Cross section 激光剖面芯片

• De-lidding 激光開(kāi)蓋金屬陶瓷封裝

• Eco-Blue 激光光化學(xué)法無(wú)損晶圓開(kāi)封

• De-layering 激光逐層剝離微加工

激光開(kāi)封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝。可替代傳統(tǒng)的微型CNC機(jī)械磨除方法，結(jié)合ECO-BLUE工藝，可替代開(kāi)封的后續(xù)滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝，是利用遠(yuǎn)紅外激光器，汽化silica gel，結(jié)合ECO-GEL溶液，完美除膠直達(dá)晶圓層。目前應(yīng)用的IC主要類(lèi)型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。

激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開(kāi)封后裸露的晶圓（配合PICO EYE顯微視覺(jué)，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開(kāi)蓋，主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時(shí)間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無(wú)污染無(wú)殘留開(kāi)蓋。

Eco-Blue 激光光化學(xué)法無(wú)損開(kāi)封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解，無(wú)損晶圓層，應(yīng)用于晶圓級(jí)失效機(jī)理分析，替代危險(xiǎn)的強(qiáng)酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線(xiàn)重布層，多層晶圓。主要IC類(lèi)型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。

常見(jiàn)的問(wèn)題及回答：

• 為什么沒(méi)有一種激光器能做全部或幾種工藝？

每一種工藝類(lèi)型都要求不同的激光波長(zhǎng)、能量分布、以及外光路設(shè)計(jì)。

• 激光聚焦點(diǎn)能量密度那么大，怎么能控制不燒壞，以及熱效應(yīng)？

激光是高度可控的。

1. 塑封層的汽化臨界溫度，離邦定線(xiàn)的熔化溫度差距很大，使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡，容易控制適合的激光能量密度范圍，既保證塑封層汽化，又不損傷邦定線(xiàn)。

2. ECO-BLUE光化學(xué)工藝過(guò)程，起主導(dǎo)作用并非高速掃描的激光，而是光化學(xué)溶劑。

3. 激光剖面的熱效應(yīng)控制，主要是超快激光器高頻脈沖，使光子能量在時(shí)間維度上聚集，超高峰值功率瞬間汽化剖面線(xiàn)，使得熱效應(yīng)區(qū)微小至可忽略。

• FALIT有哪些機(jī)型可供選擇？

FALIT現(xiàn)有15個(gè)機(jī)型，每種機(jī)型3個(gè)配置包可供選擇。

• FALIT的工作環(huán)境有哪些要求？

激光是一種綠色科技，F(xiàn)ALIT的工作環(huán)境配置要求低，配置常規(guī)220V雙相電源、壓縮空氣即可。機(jī)器符合FDA激光安全防護(hù)一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，可選購(gòu)CLC控制激光公司的輔機(jī)：離子防靜電集塵器。

• FALIT是否可以自行選擇配置？

可以，主要選項(xiàng)具體如下：

1. 可自選單頭、雙頭、三頭、四頭、五頭激光系統(tǒng)。

2. 可自選四種顯微視覺(jué)：

• 2.1 大視野同軸 適用1~38mm常規(guī)芯片尺寸，電動(dòng)無(wú)級(jí)變焦

• 2.2 高倍率旁軸 適用0.1~1mm微小芯片尺寸 ，電動(dòng)無(wú)級(jí)變焦

• 2.3 PICO EYE超精密 可視2~5微米，電動(dòng)無(wú)級(jí)變焦

• 2.4 PICO IR顯微紅外定位視覺(jué)快速定位缺陷過(guò)熱點(diǎn)
  

3. 可自選工作站：

4. 可自選售后服務(wù)包：

5. 可自選附件：

備注: 可根據(jù)客戶(hù)打樣，定制多種自動(dòng)化及機(jī)器視覺(jué)功能，提供完整解決方案。

FALIT機(jī)型的價(jià)格范圍？

單頭機(jī)：6.7萬(wàn)至40.6萬(wàn)美元；多頭機(jī)：11.2萬(wàn)至98.7萬(wàn)美元。
運(yùn)費(fèi)和保險(xiǎn)按市場(chǎng)另行單獨(dú)報(bào)價(jià)。
可以配置多頭工作站+單頭激光系統(tǒng)，后續(xù)升級(jí)。

• FALIT機(jī)器交期多長(zhǎng)？

標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型交期為6-8周，自訂金到賬之日起計(jì)。

• 有哪些客戶(hù)采購(gòu)了FALIT？

臉書(shū)、蘋(píng)果、富士康、村田、夏普、東芝、索尼、LG、OKI；福特、豐田、三菱、電裝、阿斯莫、愛(ài)信；英特爾、思科、IBM、英飛凌、德州儀器、高通、恩智浦、安森美、仙童、威世、博通、意法半導(dǎo)體、思佳訊、美光、美信、TDK、羅姆、日月光、安靠、SPIL、華邦、NJR、NASA及其他法證FA實(shí)驗(yàn)室。