近年來(lái)，隨著3D感知技術(shù)及市場(chǎng)的發(fā)展，涉及VCSEL領(lǐng)域的公司逐漸增加，其中也少不了中國(guó)公司的身影--檸檬光子便是高端半導(dǎo)體激光芯片細(xì)分賽道中不可忽視的“新星”。自2018年成立以來(lái)，檸檬光子已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出多款世界范圍內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品，以及基于自主芯片產(chǎn)品的光學(xué)模組和光引擎解決方案。

檸檬光子產(chǎn)品線(xiàn)涉及垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL) 水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)以及邊發(fā)射激光器(EEL)三條產(chǎn)品線(xiàn)，主要瞄準(zhǔn)3D傳感 消費(fèi)電子、AR/VR 機(jī)器人、激光雷達(dá)、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和醫(yī)美等領(lǐng)域。同時(shí),檸檬光子也在開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體激光的特種光學(xué)應(yīng)用解決方案，來(lái)提升激光器的應(yīng)用品質(zhì)和拉動(dòng)激光器應(yīng)用市場(chǎng)。

洞察客戶(hù)需求,產(chǎn)品的持續(xù)迭代創(chuàng)新

目前,由檸檬光子獨(dú)立自主研制的HCSEL激光芯片在激光雷達(dá)和工業(yè)加工等應(yīng)用中具有特殊優(yōu)勢(shì)。HCSEL激光芯片兼容了EEL高功率輸出和VCSEL更適合大規(guī)模量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，可同時(shí)滿(mǎn)足多個(gè)應(yīng)用，對(duì)激光光源具備更高峰值功率更小光譜溫度漂移和更長(zhǎng)的激光波段的三大需求，應(yīng)用領(lǐng)域更廣，產(chǎn)品獲得了客戶(hù)的廣泛信任和認(rèn)可。

這讓工業(yè)、機(jī)器視覺(jué)、車(chē)載激光雷達(dá)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)看到了檸檬光子在市場(chǎng)中的巨大潛力。因此，檸檬光子持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新技術(shù),迭代新產(chǎn)品，洞察客戶(hù)需求，以獨(dú)家創(chuàng)新專(zhuān)利HCSEL“芯片級(jí)”線(xiàn)激光投射模組精準(zhǔn)發(fā)力市場(chǎng)痛點(diǎn)，為激光光源解決方案賦能。

獨(dú)家創(chuàng)新專(zhuān)利:HCSEL“芯片級(jí)”線(xiàn)激光投射模組

技術(shù)升級(jí)是產(chǎn)品創(chuàng)新的原動(dòng)力。檸檬光子基于獨(dú)家的創(chuàng)新型水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)技術(shù)，專(zhuān)門(mén)根據(jù)雷達(dá)系統(tǒng)感知原理開(kāi)發(fā)定制出高性能HCSEL芯片級(jí)”線(xiàn)激光投射模組。

產(chǎn)品的主要核心元件有半導(dǎo)體激光芯片光場(chǎng)管理器件和陶瓷封裝,均采用半導(dǎo)體加工或及自動(dòng)化封裝等高專(zhuān)業(yè)性工藝制程，適合大批量生產(chǎn)，有利于提高激光雷達(dá)系統(tǒng)效率，廣泛滲透市場(chǎng)。

高性能HCSEL“芯片級(jí)”線(xiàn)激光投射模組

高可靠性，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

同時(shí),檸檬光子順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展和客戶(hù)的需求，HCSEL芯片級(jí)”線(xiàn)激光投射模組可提供理想準(zhǔn)直超窄線(xiàn)寬的線(xiàn)光源，大幅提高雷達(dá)系統(tǒng)信噪比。

1、采用基于具有特殊光場(chǎng)輸出形式的HCSEL激光芯片技術(shù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品形態(tài) 

2、在小于8x5x2mm的緊湊空間內(nèi)集成了光源和光管理器件，峰值光功率可達(dá)數(shù)百瓦級(jí)。

3、特殊設(shè)計(jì)賦予超高的芯片可靠性，2000小時(shí)加速老化實(shí)驗(yàn)。

4、簡(jiǎn)單安裝光場(chǎng)管理器件就可以成就性能好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，性?xún)r(jià)比高的理想線(xiàn)激光光源。

值得一提的是，該產(chǎn)品是檸檬光子的獨(dú)家創(chuàng)新型產(chǎn)品，市場(chǎng)上尚無(wú)同類(lèi)心片及模組產(chǎn)品?，F(xiàn)有的應(yīng)用于激光雷達(dá)的線(xiàn)激光模組基本上基于邊發(fā)射激光器技術(shù)，芯片封裝形式復(fù)雜，光學(xué)整形需要多個(gè)透鏡，體積大，價(jià)格高。因此,檸檬光子產(chǎn)品更具備突出優(yōu)勢(shì)，解決行業(yè)痛點(diǎn)，以技術(shù)研發(fā)構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力，助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

該產(chǎn)品所基于的HCSEL芯片技術(shù)相比于其他激光芯片具備的優(yōu)勢(shì)

超高的功率可實(shí)現(xiàn)單管峰值功率數(shù)百瓦

特殊設(shè)計(jì)賦予芯片更高的可靠性

光學(xué)設(shè)計(jì)便于3D傳感和LiDAR應(yīng)用有效濾除噪聲

優(yōu)異的光束質(zhì)量降低光學(xué)整形難度和提高光場(chǎng)利用率

優(yōu)異的光管理利于傳感探測(cè)和光學(xué)合束

簡(jiǎn)單的芯片制造工藝從理論上保證更可控的成本

檸檬光子HCSEL線(xiàn)激光投射模組以?xún)?yōu)勢(shì)的HCSEL激光技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，將徹底改變諸如激光雷達(dá)、機(jī)器視覺(jué)和工業(yè)加工等應(yīng)用市場(chǎng)的光源解決方案和市場(chǎng)格局。為當(dāng)前激光雷達(dá)市場(chǎng)提供了更創(chuàng)新、更多可能性的國(guó)產(chǎn)化芯片解決方案。未來(lái),檸檬光子將一如既往，深挖客戶(hù)痛點(diǎn)，不斷提升自主創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破。為激光雷達(dá)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)自主、高端化繼續(xù)貢獻(xiàn)力量。