近年來，隨著3D感知技術(shù)及市場的發(fā)展，涉及VCSEL領(lǐng)域的公司逐漸增加，其中也少不了中國公司的身影--檸檬光子便是高端半導體激光芯片細分賽道中不可忽視的“新星”。自2018年成立以來，檸檬光子已經(jīng)成功開發(fā)出多款世界范圍內(nèi)領(lǐng)先的半導體激光芯片產(chǎn)品，以及基于自主芯片產(chǎn)品的光學模組和光引擎解決方案。
檸檬光子產(chǎn)品線涉及垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL) 水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)以及邊發(fā)射激光器(EEL)三條產(chǎn)品線，主要瞄準3D傳感 消費電子、AR/VR 機器人、激光雷達、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和醫(yī)美等領(lǐng)域。同時,檸檬光子也在開發(fā)半導體激光的特種光學應用解決方案，來提升激光器的應用品質(zhì)和拉動激光器應用市場。
洞察客戶需求,產(chǎn)品的持續(xù)迭代創(chuàng)新
目前,由檸檬光子獨立自主研制的HCSEL激光芯片在激光雷達和工業(yè)加工等應用中具有特殊優(yōu)勢。HCSEL激光芯片兼容了EEL高功率輸出和VCSEL更適合大規(guī)模量產(chǎn)的優(yōu)勢，可同時滿足多個應用，對激光光源具備更高峰值功率更小光譜溫度漂移和更長的激光波段的三大需求，應用領(lǐng)域更廣，產(chǎn)品獲得了客戶的廣泛信任和認可。
這讓工業(yè)、機器視覺、車載激光雷達等多個重點行業(yè)看到了檸檬光子在市場中的巨大潛力。因此，檸檬光子持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新技術(shù),迭代新產(chǎn)品，洞察客戶需求，以獨家創(chuàng)新專利HCSEL“芯片級”線激光投射模組精準發(fā)力市場痛點，為激光光源解決方案賦能。
獨家創(chuàng)新專利:HCSEL“芯片級”線激光投射模組
技術(shù)升級是產(chǎn)品創(chuàng)新的原動力。檸檬光子基于獨家的創(chuàng)新型水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)技術(shù)，專門根據(jù)雷達系統(tǒng)感知原理開發(fā)定制出高性能HCSEL芯片級”線激光投射模組。
產(chǎn)品的主要核心元件有半導體激光芯片光場管理器件和陶瓷封裝,均采用半導體加工或及自動化封裝等高專業(yè)性工藝制程，適合大批量生產(chǎn)，有利于提高激光雷達系統(tǒng)效率，廣泛滲透市場。
高性能HCSEL“芯片級”線激光投射模組
高可靠性，滿足市場需求
同時,檸檬光子順應市場發(fā)展和客戶的需求，HCSEL芯片級”線激光投射模組可提供理想準直超窄線寬的線光源，大幅提高雷達系統(tǒng)信噪比。
1、采用基于具有特殊光場輸出形式的HCSEL激光芯片技術(shù)設計的產(chǎn)品形態(tài)
2、在小于8x5x2mm的緊湊空間內(nèi)集成了光源和光管理器件，峰值光功率可達數(shù)百瓦級。
3、特殊設計賦予超高的芯片可靠性，2000小時加速老化實驗。
4、簡單安裝光場管理器件就可以成就性能好，結(jié)構(gòu)簡單，體積小，性價比高的理想線激光光源。
值得一提的是，該產(chǎn)品是檸檬光子的獨家創(chuàng)新型產(chǎn)品，市場上尚無同類心片及模組產(chǎn)品?，F(xiàn)有的應用于激光雷達的線激光模組基本上基于邊發(fā)射激光器技術(shù)，芯片封裝形式復雜，光學整形需要多個透鏡，體積大，價格高。因此,檸檬光子產(chǎn)品更具備突出優(yōu)勢，解決行業(yè)痛點，以技術(shù)研發(fā)構(gòu)建核心競爭力，助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
該產(chǎn)品所基于的HCSEL芯片技術(shù)相比于其他激光芯片具備的優(yōu)勢
超高的功率可實現(xiàn)單管峰值功率數(shù)百瓦
特殊設計賦予芯片更高的可靠性
光學設計便于3D傳感和LiDAR應用有效濾除噪聲
優(yōu)異的光束質(zhì)量降低光學整形難度和提高光場利用率
優(yōu)異的光管理利于傳感探測和光學合束
簡單的芯片制造工藝從理論上保證更可控的成本
檸檬光子HCSEL線激光投射模組以優(yōu)勢的HCSEL激光技術(shù)為核心競爭力，將徹底改變諸如激光雷達、機器視覺和工業(yè)加工等應用市場的光源解決方案和市場格局。為當前激光雷達市場提供了更創(chuàng)新、更多可能性的國產(chǎn)化芯片解決方案。未來,檸檬光子將一如既往，深挖客戶痛點，不斷提升自主創(chuàng)新能力，實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破。為激光雷達領(lǐng)域國產(chǎn)自主、高端化繼續(xù)貢獻力量。
