截圖自長光華芯半年報

長光華芯表示，公司上半年積極應對全國疫情帶來的不利影響，不斷拓展新的產(chǎn)品及客戶，保持著市場的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，同時新的生產(chǎn)場地的投入，產(chǎn)能大幅提高，為迎接未來廣闊的市場奠定基礎。此外，公司加大研發(fā)投入，研發(fā)費用較上年同期增長44.19%，在注重高功率激光芯片研發(fā)的基礎上，同時也加大VCSEL產(chǎn)品的研發(fā)力度。

長光華芯聚焦半導體激光行業(yè)，始終專注于半導體激光芯片的研發(fā)、設計及制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等，逐步實現(xiàn)高功率半導體激光芯片的國產(chǎn)化。

經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累，針對半導體激光行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié)，長光華芯已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等 IDM 全流程工藝平臺和 3 吋、6 吋量產(chǎn)線，應用于多款半導體激光芯片開發(fā)，突破一系列關鍵技術，是少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光芯片的公司之一。同時，依托高功率半導體激光芯片的技術優(yōu)勢，該公司業(yè)務橫向擴展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺。

目前，長光華芯商業(yè)化單管芯片輸出功率達到35 W，巴條芯片連續(xù)輸出功率達到250 W（CW），準連續(xù)輸出1000 W （QCW），VCSEL芯片的最高轉換效率60%以上，產(chǎn)品性能指標與國外先進水平同步，打破國外技術封鎖和芯片禁運，逐步實現(xiàn)了半導體激光芯片的國產(chǎn)化。并成功開發(fā)了多款光纖耦合模塊及直接半導體激光器等產(chǎn)品。 

在人才隊伍方面，長光華芯已構建一批高層次的人才隊伍，包括多名國家級人才專家、省級領軍人才等。團隊多次獲得國家、省市區(qū)重大創(chuàng)新團隊和領軍人才殊榮，承擔多項國家級及省級重大科研項目。另外，公司已獲批成立“半導體激光芯片研究中心”、“國家級博士后工作站”及“江蘇省研究生工作站”，打造了一支在國內領先且具有較強綜合實力的技術研發(fā)團隊，該團隊已獲批為江蘇省“雙創(chuàng)團隊”和姑蘇重大創(chuàng)新團隊。

此外，該公司與四川大學、國內某高校、南京激光先進研究院等國內高等學府與科研院所，簽訂產(chǎn)學研合作協(xié)議，建立聯(lián)合實驗室，推進高功率半導體激光芯片制造技術、封裝技術、光學合束技術及光纖耦合技術等各個層面上的激光技術深入研究，進一步打造一支在國際上有較大影響力的專業(yè)技術團隊。

來源：長光華芯