掃地機(jī)器人、無(wú)人物流車、激光美容……這些在生活中頻繁出現(xiàn)的場(chǎng)景，都離不開高功率半導(dǎo)體激光芯片。然而早些年，我國(guó)高功率半導(dǎo)體激光芯片幾乎依賴進(jìn)口。位于蘇州的長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)光華芯）打破了這種局面，在高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)和量產(chǎn)上實(shí)現(xiàn)突破，產(chǎn)品的功率超過國(guó)外先進(jìn)水平。今年，長(zhǎng)光華芯成功當(dāng)選國(guó)家第四批專精特新“小巨人”企業(yè)。 

　　“這是一款我們當(dāng)前量產(chǎn)的高功率半導(dǎo)體激光芯片，功率是35瓦，目前主要用在工業(yè)加工、科研等領(lǐng)域?！痹陂L(zhǎng)光華芯的展廳內(nèi)，產(chǎn)品經(jīng)理譚少陽(yáng)介紹起了手上高功率單管芯片的原理和應(yīng)用：“半導(dǎo)體激光器是一個(gè)能量轉(zhuǎn)化的器件，它要把電能轉(zhuǎn)化成光能，這個(gè)器件發(fā)光了會(huì)應(yīng)用到后面的激光器系統(tǒng)里面，比如說光纖激光器、固體激光器。它們需要一些光源讓激光器產(chǎn)生激光，然后激光跟材料相互作用的時(shí)候，可以把材料熔化或改變材料的特性，用到切割、表面熔覆、焊接這些方面?！?/p>

　　2012年以前，我國(guó)的光纖激光器和固體激光器已經(jīng)開始了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，但是上游的高功率激光芯片受限于技術(shù)難題，幾乎全部依賴有功率限制的海外芯片。長(zhǎng)光華芯副董事長(zhǎng)、首席技術(shù)官王俊說：“因?yàn)閲?guó)產(chǎn)激光器在工業(yè)方面的應(yīng)用都是基于光纖激光器和固體激光器，而這兩類激光器占有90%以上的功率激光器的市場(chǎng)，基本的母光源芯片在過去都是依賴進(jìn)口的，功率和性能及成本都上不去。”

　　2012年長(zhǎng)光華芯成立后，技術(shù)團(tuán)隊(duì)先后攻克外延生長(zhǎng)、腔面處理、光纖耦合等技術(shù)難題，于2017年大批量向市場(chǎng)推出國(guó)產(chǎn)高功率激光芯片。王俊介紹，企業(yè)在2020年自主研發(fā)的30瓦芯片反超了當(dāng)時(shí)國(guó)際領(lǐng)先水平的27瓦，今年又推出了功率達(dá)到35瓦的激光芯片，通過助力國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)持續(xù)進(jìn)步，豐富人們的生活。

　　“比方說你拿一個(gè)手機(jī)，這里就有很多激光的加工，手機(jī)上的logo是激光打印的，人臉識(shí)別解鎖也依靠激光，然后AR、VR、激光電視等等，尤其是現(xiàn)在正在快速發(fā)展的無(wú)人駕駛，這些讓我們的生活更綠色、更智能、更安全?！蓖蹩”硎?，高功率半導(dǎo)體芯片助力下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，讓綠色制造、先進(jìn)激光加工既節(jié)能又高效，加工質(zhì)量大幅提高。

　　今年長(zhǎng)光華芯入選了工業(yè)和信息化部公示的第四批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，并建成國(guó)內(nèi)唯一一條、全球范圍內(nèi)第二條6吋高功率半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)線。目前，長(zhǎng)光華芯在國(guó)內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片的市場(chǎng)占有率達(dá)50％，位居國(guó)內(nèi)第一。

　　以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。日前，蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院與中科院蘇州納米所“氮化鎵激光器聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”在長(zhǎng)光華芯揭牌成立。這次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手將助力長(zhǎng)光華芯將半導(dǎo)體激光器從短波紅外和近紅外領(lǐng)域拓展到可見光領(lǐng)域，從源頭實(shí)現(xiàn)又一應(yīng)用領(lǐng)域激光芯片的國(guó)產(chǎn)化。

　　“未來，長(zhǎng)光華芯將繼續(xù)靠著‘一平臺(tái)，一支點(diǎn)，橫向擴(kuò)展，縱向延伸’的發(fā)展戰(zhàn)略，以蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院為平臺(tái)，依托公司在高功率半導(dǎo)體激光芯片方面的優(yōu)勢(shì)，‘橫向擴(kuò)展’激光雷達(dá)和3D傳感、激光通信等領(lǐng)域，吸引全球頂尖人才，聚集內(nèi)外部創(chuàng)新資源，打造半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新集群和產(chǎn)業(yè)集群，全面實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化?！蓖蹩”硎?，今后長(zhǎng)光華芯要做的是從跟跑、并跑到領(lǐng)跑，通過不斷推出更高功率的芯片引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。