FPC板，又可以稱為柔性線路板、軟性電路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板等，是一種特殊的PCB板。FPC板有重量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲的特點，相對于硬式電路板，柔性電路板軟板具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器，件裝配和導線連接的一體化。利用柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PCB 在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。

隨著電子行業(yè)智能化的不斷發(fā)展，PCB以及柔性電路板FPC，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。與此同時，激光在PCB以及柔性電路板上的應用也越來越廣泛！

激光在PCB及FPC制造中的應用

PCB和FPC是電子工業(yè)的重要部件之一，在各個電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大，隨著用戶對智能手機等可穿戴電子消費品的需求大增，進一步促使了PCB和FPC行業(yè)的快速發(fā)展。而激光技術(shù)在行業(yè)的出現(xiàn)，更是讓PCB與FPC行業(yè)進入了爆發(fā)式的增長。激光技術(shù)在PCB行業(yè)上的應用主要以下幾個方面：激光切割、激光焊接、激光打標、激光鉆孔等。

FPC中的激光切割

1.普通方式FPC切割

主動電路板切開（Routing）以及傳統(tǒng)機械分板辦法（如模沖），會導致切開寬度較大，而且對于雜亂的柔性電路來說應力過大。而CO2激光切開方法在這一方面也同樣不能令人滿意，由于此方法會產(chǎn)生更大的熱影響區(qū)域。

2.紫外激光FPC切割

而利用紫外激光器切割，既能夠免除機械工藝的物理應力，同時也比CO2激光器切割的產(chǎn)生的熱效應更小。常見紫外波長355nm，其光子能量恰好大于高分子材料的主要鍵能C-C鍵和C-N鍵，在打斷化學鍵的同時又不至于產(chǎn)生過多的熱量，所以切割效果遠好于長波長激光器的切割效果。

這就使有機材料加工和多種陶瓷的精密加工成為可能，廣泛用于SIP芯片塑封外型切割、電路板分板、軟板鉆孔、陶瓷及LTCC打孔和分割等。

相關(guān)激光加工能力：

電路板種類：PCB, FPC, 軟硬結(jié)合板，HDI電路板，封裝基板，SIP封裝等。

加工厚度：0.05mm-2.0mm

加工精度：最高±2um

加工形狀：2維任意形狀，連接筋，修復點

適用行業(yè)：半導體，MEMS，SIP, 醫(yī)療，新能源，科學研究，射頻，微波，轉(zhuǎn)接板，汽車等。

FPC中的激光焊接

激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。激光錫焊技術(shù)的優(yōu)勢主要包括以下幾點：可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機械應力；可在元器件密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射，而無須對整個電路板加熱；焊接時僅被焊區(qū)域局部加熱，其它非焊區(qū)域不承受熱效應；焊接時間短，效率高，并且焊點不會形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠可維護性很高，傳統(tǒng)電烙鐵焊接需要定期更換烙鐵頭，而激光焊接需要更換的配件極少，因此可以削減維護成本。

激光錫焊的局部加熱方式可解決空焊與溢錫等問題

傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程，兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料，經(jīng)過兩片材料的對組后，經(jīng)由脈沖式熱壓頭機構(gòu)進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，F(xiàn)整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。隨著可持續(xù)發(fā)展的推進，環(huán)保概念日益重視，焊接無鉛化的推行將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接難題，即使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式，容易出現(xiàn)空焊與溢錫等問題。激光錫焊的局部加熱方式可解決這些問題，激光錫焊采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點并定位到指定部位進行焊接。

FPC中的激光打標

FPC是電子應用領(lǐng)域重要的鏈接線路，系電子電路中不可或缺的重要器件。CVL覆蓋膜是FPC的搭檔，將其附在FPC產(chǎn)品上能起到防氧化、防阻焊的作用。

當然FPC本身是包含了銅和覆蓋膜的，在現(xiàn)今高度自動化、智能化的設備發(fā)展，對FPC產(chǎn)品的要求也越來越高，也提出了對FPC產(chǎn)品進行可追溯化管理，要求對FPC產(chǎn)品生產(chǎn)過程進行產(chǎn)品質(zhì)量追溯，后期產(chǎn)品應用過程中做到產(chǎn)品售后可追溯。這就需要對FPC相關(guān)產(chǎn)品標記出清晰、可讀二維碼和SN售后編碼，而紫外激光打標機設備就輕松的解決問題，紫外激光打標機設備滿足產(chǎn)品質(zhì)量追溯、售后服務編碼標記需求。

CVL覆蓋膜通常指的是PI膜，其打標的工藝要求是在表面標記出清晰美觀的字符串或二維碼，并且不穿透膜層。FPC銅箔的要求是，在銅箔表面標記處清晰的二維碼或字符串，清晰、可讀，并且不使其變形。針對工藝要求，紫外激光打標機產(chǎn)可滿足兩種材料的打標需求，滿足工藝條件同時，靈活使用，并配置相機可讀取功能，自動識別區(qū)域打標功能。下圖為PI膜、銅箔產(chǎn)品紫外激光打標樣。

紫外激光打標機的特性：采用高性能紫外激光器(腔內(nèi)倍頻技術(shù)+ TEC制冷技術(shù))，激光光束質(zhì)量優(yōu)越，為用戶帶來優(yōu)越的打標效果,紫外激光器屬于冷光源，打標時熱影響區(qū)特別小，更適合對熱影響比較敏 感的材料進行精細激光打標。

FPC中的激光鉆孔

FPC成型的主要工藝階段——鉆孔，其質(zhì)量好壞直接影響柔性電子材料板的機械裝配和電路連接性能。

合適的鉆孔方式能夠起到信號導通的作用，并通過多層疊加，適應更小體積的電路板加工需求。

? 技術(shù)決定質(zhì)量 ?

傳統(tǒng)機械鉆孔技術(shù)難以實現(xiàn)微孔加工，在盲孔加工時深度不可控，還須頻繁更換刀具。

而激光鉆孔技術(shù)業(yè)界普遍采用同心圓、螺旋線掃描法，這兩種方式都對盲孔加工的平整度有不同程度的影響。

同心圓掃描法即由外及里掃描加工，所得盲孔內(nèi)高分子殘留物較多；而螺旋線由里及外的加工方式則會造成更深的外圍深度。兩種加工方式都會造成盲孔孔底平整度低、孔型邊緣不平整的問題。

? 平滑盲孔 一擊成形 ?

獨創(chuàng)FPC Laser Shield激光鉆孔工藝

針對技術(shù)加工痛點，滿足市場及工藝制程需求。華工激光深耕3C電子制造業(yè)領(lǐng)域，獨創(chuàng)專利技術(shù)——FPC Laser Shield激光打孔技術(shù)，開發(fā)出紫外高速鉆孔設備，實現(xiàn)盲孔一擊成形。

未來華工激光將繼續(xù)深耕剛性電路板、剛撓結(jié)合板、HDI板鉆孔方向，推出更多國產(chǎn)專精特新產(chǎn)品，打造行業(yè)一流的激光高端制造裝備，讓激光助力中國制造澎湃向前。