在高端智能制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，隨著高端乘用車、無(wú)人駕駛、無(wú)人機(jī)測(cè)繪勘探等應(yīng)用的發(fā)展，激光雷達(dá)迎來(lái)快速增長(zhǎng)時(shí)期，市場(chǎng)滲透率不斷上漲，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。據(jù)東方財(cái)富網(wǎng)報(bào)道，預(yù)計(jì)到2028年，我國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至260.69億元。

在激光雷達(dá)市場(chǎng)上，905nm激光芯片具有天然優(yōu)勢(shì)，其濾片難度相對(duì)較小，鍍膜膜層相對(duì)較薄，良率顯著提高，整體而言成本更低，成熟度更高，更加適應(yīng)市場(chǎng)大批量需求。

基于行業(yè)不斷發(fā)展提出的對(duì)激光雷達(dá)的測(cè)試距離、測(cè)試精度及可靠性等方面的更高要求，武漢銳晶激光芯片技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銳晶激光”或“銳晶公司”）積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，在深厚的研發(fā)背景和持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新下，推出更高功率的905nm 75W高功率脈沖激光芯片，可為雷達(dá)測(cè)距及傳感市場(chǎng)提供行業(yè)領(lǐng)先的更高可靠性、更高效率、更高性價(jià)比的解決方案。

銳晶激光905nm脈沖半導(dǎo)體激光芯片在100ns脈寬、1kHz頻率、32A加載電流的工作條件下，輸出功率高達(dá)75W，溫度漂移系數(shù)為0.26nm/℃，耐高溫特性優(yōu)異，在-45℃~+85℃變溫測(cè)試中性能穩(wěn)定。產(chǎn)品具備三疊層級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)、高光功率密度的性能特點(diǎn)，性能曲線圖如下所示：

半導(dǎo)體激光器作為激光雷達(dá)的核心發(fā)射元器件，其脈沖峰值功率和光束質(zhì)量越高，激光雷達(dá)的探測(cè)范圍越廣、探測(cè)距離越長(zhǎng)、分辨率越高。銳晶公司新發(fā)布的905nm脈沖半導(dǎo)體激光芯片，通過(guò)優(yōu)化隧道級(jí)聯(lián)多有源區(qū)結(jié)構(gòu)，在成倍提高量子效率的同時(shí)，保持高光束，采用一種梯度函數(shù)控制變溫變速的MOCVD外延生長(zhǎng)技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)各外延層厚度、摻雜濃度精準(zhǔn)控制的同時(shí)保證摻雜界面的清晰陡峭性，獲得具有高性能、高重復(fù)性、高均勻性的外延片，能極大提高半導(dǎo)體激光器的輸出功率。同時(shí)，采用新型腔面技術(shù)，極大程度提高了腔面出光穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性。在多重核心技術(shù)加持下，實(shí)現(xiàn)高脈沖峰值功率與高光束質(zhì)量。

除車載雷達(dá)外，銳晶激光905nm產(chǎn)品還可廣泛應(yīng)用于激光測(cè)距、遙感測(cè)繪、無(wú)人機(jī)、測(cè)距望遠(yuǎn)鏡、安全監(jiān)測(cè)、掃地/安防機(jī)器人等眾多領(lǐng)域。隨著智能化時(shí)代來(lái)臨，各類工業(yè)及生產(chǎn)生活消費(fèi)領(lǐng)域?qū)⒋呱龈嗉す饫走_(dá)應(yīng)用場(chǎng)景，小型智能輕量化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)也將帶動(dòng)激光雷達(dá)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展。

激光芯片要求設(shè)計(jì)與制造端口高度集成、緊密結(jié)合，才能保證芯片企業(yè)的設(shè)計(jì)生產(chǎn)能力適應(yīng)性更強(qiáng)，產(chǎn)能供應(yīng)更穩(wěn)定，交貨周期更短。銳晶公司目前擁有的IDM 模式即可做到從研發(fā)到制造生產(chǎn)的一體化流程，核心技術(shù)全線自主可控，不僅可定向提供外延生長(zhǎng)、表征測(cè)試服務(wù)，還可根據(jù)客戶需要進(jìn)行波長(zhǎng)定制服務(wù)，對(duì)客戶要求具有更高適配性，能滿足客戶端大批量交貨需要。依托IDM研發(fā)生產(chǎn)工藝平臺(tái)，除905nm脈沖半導(dǎo)體激光芯片外，銳晶公司能進(jìn)行更多波段產(chǎn)品自主研發(fā)開(kāi)拓，服務(wù)更多細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)活力，為激光芯片產(chǎn)業(yè)化、工業(yè)化目標(biāo)助力，促進(jìn)激光產(chǎn)業(yè)核心元器件國(guó)產(chǎn)化替代加速進(jìn)程。

未來(lái)，銳晶激光將著手于向更高功率更高亮度、更高效率更低成本、微集成趨勢(shì)三個(gè)發(fā)展方向，銳意進(jìn)取，持續(xù)創(chuàng)新，不斷自我加壓，整合打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，加速半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，通過(guò)挖掘新應(yīng)用、突破新技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)拓展，加速產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)，為激光上下游產(chǎn)業(yè)與區(qū)域經(jīng)濟(jì)協(xié)同發(fā)展增勢(shì)賦能。