蘇州邁為科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“邁為股份”）于2010年9月成立，是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開(kāi)發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，公司面向太陽(yáng)能光伏、顯示、半導(dǎo)體三大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備，主要產(chǎn)品包括全自動(dòng)太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光切割設(shè)備、Mini/Micro LED晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備等。

立足真空、激光、圖形化三大關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，秉持以自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的信念，邁為股份始終以行業(yè)頂尖水平為標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)探索、致力成為泛半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)標(biāo)桿，推動(dòng)智能化制造技術(shù)的進(jìn)步。

公司主要產(chǎn)品太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線2016年-2022年國(guó)內(nèi)市占率第一、2018年-2022年全球市占率第一*，2020年榮獲“制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品”。

2018年11月，公司正式在深圳證券交易所上市（邁為股份：300751)。

邁為生產(chǎn)的太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷設(shè)備，應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)鏈的中游——電池片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對(duì)電池片的產(chǎn)量、良率和轉(zhuǎn)換效率等關(guān)鍵指標(biāo)有著重要作用。企業(yè)成立之時(shí)，處于國(guó)內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期，市場(chǎng)高度依賴進(jìn)口設(shè)備。面對(duì)絲網(wǎng)印刷設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，公司董事長(zhǎng)周劍與董事總經(jīng)理王正根下定決心扭轉(zhuǎn)這一局面，立志通過(guò)自主研發(fā)形成自有專利技術(shù)，研制出優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備，推進(jìn)太陽(yáng)能電池的效率提升與成本降低。秉持“自主創(chuàng)新”的精神，他們帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)走過(guò)技術(shù)攻關(guān)、樣機(jī)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化籌備的艱辛歷程。創(chuàng)業(yè)的第一年，邁為團(tuán)隊(duì)成功研制了首套全自動(dòng)太陽(yáng)能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線，并順利將其推向了市場(chǎng)。

隨著產(chǎn)品的日臻完善，邁為實(shí)現(xiàn)了智能制造裝備領(lǐng)域少有的對(duì)外出口，在國(guó)際市場(chǎng)上樹(shù)立了優(yōu)質(zhì)的“中國(guó)智造”品牌。2018年，邁為的絲網(wǎng)印刷整線設(shè)備市占率躍居全球首位。同年，公司成功在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

技術(shù)創(chuàng)新的道路進(jìn)無(wú)止境，2019年初，在發(fā)現(xiàn)PERC電池技術(shù)的量產(chǎn)光電轉(zhuǎn)化效率已接近瓶頸時(shí)，董事長(zhǎng)周劍又躬身投入，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)鉆研下一代電池技術(shù)——HJT異質(zhì)結(jié)高效電池技術(shù)，迅速取得關(guān)鍵技術(shù)突破后，邁為成功研制了異質(zhì)結(jié)高效電池整線設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了該設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。歷經(jīng)多次技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級(jí)，邁為在2021年成功推出了第三代年產(chǎn)能600MW的異質(zhì)結(jié)高效電池生產(chǎn)設(shè)備。

立足深耕三大基準(zhǔn)技術(shù)，聚焦泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)戰(zhàn)略，邁為在光伏設(shè)備領(lǐng)域穩(wěn)健發(fā)展的同時(shí)，前瞻性地布局開(kāi)發(fā)了顯示行業(yè)的OLED設(shè)備、Mini/Micro LED設(shè)備，以及半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓封裝設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了核心裝備的國(guó)產(chǎn)化，形成了新的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力與業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

懷著“自主創(chuàng)新”的精神與“全球領(lǐng)先”的愿景，邁為將在高端裝備制造之路上不斷突破自我，創(chuàng)新步履不停。

邁為股份(300751)2023年4月25日13:30-15:00召開(kāi)2022年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，就“公司未來(lái)是否有考慮進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，目前公司在技術(shù)上有哪些半導(dǎo)體行業(yè)需求的支持”，公司表示，目前在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，公司憑借在激光技術(shù)在光伏領(lǐng)域的積累，已率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開(kāi)槽、激光改質(zhì)切割等裝備的國(guó)產(chǎn)化，并聚焦半導(dǎo)體泛切割。