5月17日，聯(lián)贏半導(dǎo)體正式入駐溧陽，在深圳舉辦簽約儀式，這也標(biāo)志著聯(lián)贏激光正式布局半導(dǎo)體賽道。據(jù)了解，聯(lián)贏半導(dǎo)體主要從事封測(cè)設(shè)備研發(fā)制造。

隨著中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域競爭白熱化，拜登政府醞釀已久的《芯片與科學(xué)法案》正式登上歷史舞臺(tái)。

顯而易見接下來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資是主流，美、日、德、中等世界主要芯片大國資本支出會(huì)連續(xù)增長。芯片廠商會(huì)將會(huì)有大量新項(xiàng)目動(dòng)工，對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)備生產(chǎn)商是重大利好，   設(shè)備未來幾年市場(chǎng)需求將會(huì)節(jié)節(jié)攀升。

聯(lián)贏激光此刻布局半導(dǎo)體設(shè)備正當(dāng)其時(shí)，為半導(dǎo)體國產(chǎn)替代添磚加瓦。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)良好

中國是目前全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一。2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模1925億美元,占全球市場(chǎng)1/3以上。隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，中國的半導(dǎo)體市場(chǎng)也在不斷壯大。

中國的半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展受到多種因素的影響。首先，政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持和鼓勵(lì)促進(jìn)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。其次，中國市場(chǎng)的巨大需求也推動(dòng)了中國半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。此外，中國的科技創(chuàng)新能力和人才優(yōu)勢(shì)也為半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展提供了有力支持。最后，以美國為首的西方國家對(duì)我國技術(shù)封鎖，在一定程度上對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起起到催化作用。

去年經(jīng)歷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行趨勢(shì)，以泛林、三星、科磊等半導(dǎo)體巨頭業(yè)績可以說是慘不忍睹，部分廠商不得不進(jìn)行裁員來降低成本支出。但是國內(nèi)的以盛美上海、中微公司、拓荊科技等優(yōu)秀廠商業(yè)績卻節(jié)節(jié)攀升。

在半導(dǎo)體設(shè)備中，封測(cè)設(shè)備約占17%的市場(chǎng)份額。聯(lián)贏半導(dǎo)體抓住當(dāng)下半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代的契機(jī)布局，正當(dāng)其時(shí)。憑借聯(lián)贏激光在設(shè)備方面多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，切入半導(dǎo)體設(shè)備相對(duì)容易。并且相較于半導(dǎo)體其他領(lǐng)域，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備被西方“卡脖子”并不嚴(yán)重，本土企業(yè)“突圍”機(jī)會(huì)較大。

我國封裝行業(yè)經(jīng)過二十多年發(fā)展，已進(jìn)入一個(gè)相對(duì)成熟階段；當(dāng)下?lián)碛斜容^完整的集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈和大量優(yōu)秀專業(yè)技術(shù)人才，行業(yè)競爭比較充分且良性。相較于其他領(lǐng)域中國封測(cè)企業(yè)在國際有較大的市場(chǎng)份額和較強(qiáng)的話語權(quán)，聯(lián)贏半導(dǎo)體站在“巨人”肩膀上，在成熟的封測(cè)領(lǐng)域更好發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，參加國際競爭。

國產(chǎn)裝備廠商憑借其本土化團(tuán)隊(duì)具有貼身服務(wù)的優(yōu)勢(shì)可以獲得客戶的信賴。

國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備價(jià)格通常為國外競爭對(duì)手同類產(chǎn)品價(jià)格的七到九折，極具性價(jià)比。目前我國IC級(jí)固晶貼裝市場(chǎng)90%的份額被國外廠商所占據(jù)，國內(nèi)幾家固晶貼裝機(jī)廠商正處于高速成長期，市場(chǎng)仍有巨大增長空間。

抓住市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代

抓住市場(chǎng)機(jī)遇，聯(lián)贏半導(dǎo)體2023年注冊(cè)，注冊(cè)資本1000萬元，分別是聯(lián)贏激光出資60%、企業(yè)管理層出資40%。

聯(lián)贏半導(dǎo)體深耕半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，主要設(shè)計(jì)生產(chǎn)固晶機(jī)／共晶機(jī)、IGBT貼片機(jī)、AOI檢測(cè)機(jī)、芯片分選機(jī)等封測(cè)設(shè)備，致力于打破國外半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓廠、封測(cè)廠、PCB行業(yè)、LED行業(yè)等。

聯(lián)贏半導(dǎo)體市場(chǎng)定位是占領(lǐng)國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備中高端市場(chǎng)。

聯(lián)贏激光盈利能力強(qiáng)是底氣

進(jìn)軍封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，底氣來自聯(lián)贏激光逐年增長的業(yè)績。

封測(cè)設(shè)備的研發(fā)需要大量的人力、物力和財(cái)力。即便是投入大量時(shí)間、人力、物力和財(cái)力，其見效慢也是不可避免的。設(shè)備的研發(fā)需要經(jīng)過多輪的設(shè)計(jì)、測(cè)試和驗(yàn)證，并且伴隨著研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)下聯(lián)贏激光驕人的盈利能力為半導(dǎo)體投資提供初始資金。

2022年聯(lián)贏激光營業(yè)收入約28.22億元，同比增加101.64％?？鄯莾衾麧櫷仍鲩L248.03%，聯(lián)贏激光2022年經(jīng)營性收入節(jié)節(jié)攀升，主營業(yè)務(wù)盈利能力強(qiáng)。并且從2020年到2022年扣非凈利潤實(shí)現(xiàn)跨越式增長。

圖：聯(lián)機(jī)激光2022年年報(bào)

值得注意的是，2022年聯(lián)贏激光政府補(bǔ)貼為2826萬元，同比增長約3倍。歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.67億元，同比增加190.11％。

2020年中國激光焊接成套設(shè)備市場(chǎng)銷售收入為51.2億元，按此計(jì)算聯(lián)贏激光在激光焊接成套設(shè)備市場(chǎng)占有率約為17%，2021年中國激光焊接成套設(shè)備市場(chǎng)銷售收入為66.5億元，按此計(jì)算公司在激光焊接成套設(shè)備市場(chǎng)占有率約為21%;2022年中國激光焊接成套設(shè)備市場(chǎng)銷售收入約為83.1億元，按此計(jì)算公司在激光焊接成套設(shè)備市場(chǎng)占有率超過30%。公司在激光焊接領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提升，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

聯(lián)贏激光在激光焊接領(lǐng)域霸主地位穩(wěn)固，并且保持長期優(yōu)勢(shì),為聯(lián)贏半導(dǎo)體發(fā)展提供寶貴的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)支持以及資金支持。