5月24日，仕佳光子披露最新調(diào)研紀(jì)要稱，公司的2.5G和10G DFB激光器芯片已經(jīng)批量出貨，占據(jù)了一定的市場份額，25G DFB部分波長產(chǎn)品正在客戶驗(yàn)證中，有望盡快批量出貨。

其進(jìn)一步稱，公司于 2016 年啟動有源產(chǎn)品的研發(fā)，“無源+有源”的光電集成模式是我們公司未來的發(fā)展方向和目標(biāo)。目前聚焦于電信領(lǐng)域和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的 DFB、EML 等相關(guān)產(chǎn)品正在努力開發(fā)中；同時，在硅光用大功率激光器芯片、激光雷達(dá)用光源芯片、半導(dǎo)體光放大器等方面也取得顯著突破。

從2022 年?duì)I收各產(chǎn)品占比來看，仕佳光子光芯片及器件的營收占比約 50%，同比增長21%，室內(nèi)光纜和線纜材料的營收各占比 25%，與去年基本持平。光芯片及器件中，AWG 芯片系列產(chǎn)品營收占比提升，DFB 激光器系列產(chǎn)品營收占光芯片及器件業(yè)務(wù)比提升至 10%以上，PLC 光分路器系列產(chǎn)品占比有所降低，其他基本保持穩(wěn)定。

對于光芯片及器件各產(chǎn)品增長點(diǎn)，仕佳光子表示，公司第一季度業(yè)績同比下滑：一方面市場需求下滑，另一方面受疫情影響放緩了市場開拓進(jìn)度。但長期來看，不管是芯片還是器件及其他產(chǎn)品，我們都積極應(yīng)對，致力于持續(xù)健康成長：在 PLC光分路產(chǎn)品上，我們新開發(fā)了 FTTR 非均分 PLC 光分路器系列產(chǎn)品，在未來是新的增長點(diǎn)；在數(shù)據(jù)中心用 AWG 芯片系列產(chǎn)品上，高速率替代低速率的趨勢明顯，公司也相應(yīng)開發(fā)出 200G、400G 及 800G 等應(yīng)用的配套產(chǎn)品；在電信領(lǐng)域，骨干網(wǎng)用 AWG 已通過國內(nèi)主要設(shè)備商的驗(yàn)證，未來將有一定增長空間；在 DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品上，2.5G、10G 的相干產(chǎn)品已批量出貨，部分 25G DFB 產(chǎn)品也在客戶驗(yàn)證中，有望盡快出貨；線纜材料在新能源汽車和充電樁上也有新的應(yīng)用；除此之外，室內(nèi)光纜中，公司開發(fā)出了 4G/5G 基站拉遠(yuǎn)光電混合纜。