手機、電腦、汽車等產品的芯片，離不開半導體。晶圓就如同半導體的母體，其生產制造的精度，將直接影響半導體芯片的性能，而激光作為加工工具，對于確保半導體芯片的性能起著至關重要的作用。

華工激光半導體產品總監(jiān)黃偉介紹，近期，該公司制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

“半導體晶圓屬于硬脆材料，在一個12英寸的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片，晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關鍵。”

黃偉說，機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右；此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經濟、更有效率。

去年起，黃偉團隊對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，“最忙時我們團隊20多人兩班倒輪流做測試實驗和產品優(yōu)化，設備24小時不停?！?/p>

經過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現(xiàn)升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

按照生產一代、研發(fā)一代、儲備一代的理念，華工激光正在研發(fā)具備行業(yè)領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品，同時也正在開發(fā)我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

“發(fā)展無止境，突破無止境?！秉S偉說，激光技術的應用是沒有邊界的，有很多未知的領域，需要大膽探索，“我們有信心讓中國的激光裝備在更多的細分領域達到國際領先水平?！?/p>