隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能的迅猛發(fā)展，光迅科技（002281）基于原有400G DR4硅光工藝平臺(tái)，推出800G DR8硅光高速模塊，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能光模塊產(chǎn)品的多樣化需求。

　　目前，光迅科技硅光工藝平臺(tái)已完全成熟，400G DR4硅光模塊已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨。基于同樣工藝平臺(tái)的800G DR8硅光高速模塊送樣驗(yàn)證進(jìn)展順利，并已具備大批量生產(chǎn)能力。

　　該高速光模塊采用標(biāo)準(zhǔn)的OSFP/QSFP-DD封裝，集成了先進(jìn)的5nm oDSP芯片，其CW激光器、探測(cè)器芯片等核心光芯片實(shí)現(xiàn)自研，尤其是大功率CW激光器穩(wěn)定性、可靠性處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　同時(shí)，800G DR8硅光高速模塊，采用先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì)與器件封裝工藝，硅光芯片的模場(chǎng)與光纖的模場(chǎng)更加匹配，具有較高的耦合效率。

　　光迅科技800G DR8硅光高速模塊可同時(shí)支持1x800G、2x400G、4x200G、8x100G等多種應(yīng)用場(chǎng)景，將有力助推數(shù)據(jù)中心及AI大算力應(yīng)用發(fā)展。