閱讀 | 訂閱
閱讀 | 訂閱
深度解讀

現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展中,激光焊錫工藝的應(yīng)用優(yōu)勢

來源:紫宸激光2023-09-14 我要評論(0 )   

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路芯片封裝形式也層出不窮,封裝密度越來越高,極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能,高性能,高可靠和低成本等方向發(fā)展。目前為止,通孔...

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路芯片封裝形式也層出不窮,封裝密度越來越高,極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能,高性能,高可靠和低成本等方向發(fā)展。目前為止,通孔技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)在電子組裝制造業(yè)中很普遍。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用,具有自己的優(yōu)勢或技術(shù)領(lǐng)域。

隨著電子組裝件越來越密集,部分通孔插裝件已無法用傳統(tǒng)波峰焊實(shí)現(xiàn)焊接。而選擇性激光錫焊技術(shù)的出現(xiàn),恰似是為了滿足通孔元器件焊接發(fā)展要求而發(fā)展起來的一種特殊形式的選擇性釬焊技術(shù),其工藝可作為波峰焊的一種取代,能夠?qū)χ饌€(gè)焊點(diǎn)的工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化以達(dá)到蕞佳的焊接質(zhì)量。

通孔元器件焊接工藝的演變

在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了兩次歷史性的變革:

弟一次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變;第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。

通孔元件激光焊接

焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個(gè)結(jié)果:

一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少;二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件)的焊接難度越來越大,特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。

再來看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn):

全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場,以滿足客戶不斷變化的要求;產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化,要求靈活的生產(chǎn)制造理念;全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本;無鉛生產(chǎn)已是大勢所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上,這也是為什么選擇性激光錫焊在近年來比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因;當(dāng)然,無鉛時(shí)代的到來也是推動其發(fā)展的另一個(gè)重要因素。

現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展中,激光焊錫工藝的應(yīng)用優(yōu)勢

激光錫焊機(jī)是制造各種電子組件時(shí)使用的工藝設(shè)備之一,該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上,同時(shí)不影響電路板的其他區(qū)域,通常涉及電路板。它一般通過潤濕、擴(kuò)散和冶金三個(gè)過程完成,焊料逐漸向電路板上的焊盤金屬擴(kuò)散,在焊料與焊盤金屬金屬的接觸表面形成合金層,使兩者牢固結(jié)合。通過設(shè)備編程裝置,對每個(gè)焊點(diǎn)依次完成選擇性焊接。

激光焊錫機(jī)在電子制造的優(yōu)勢

現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展中,激光焊錫工藝的應(yīng)用優(yōu)勢

1.非接觸式加工,無應(yīng)力,無污染;

2.激光焊錫品質(zhì)高、一致性高,焊點(diǎn)飽滿,無錫珠殘留;

3.激光錫焊可方便實(shí)現(xiàn)自動化;

4.設(shè)備能耗低,節(jié)能環(huán)保,耗材成本低,維護(hù)成本低;

5.可兼容較大焊盤和精密焊盤,蕞小焊盤尺寸達(dá)60um,輕松實(shí)現(xiàn)精密焊接;

6.工序簡單,一次焊接完成,不需要噴/印助焊劑及后續(xù)的清洗工序。

       原文標(biāo)題 : 現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展中,激光焊錫工藝的應(yīng)用優(yōu)勢


轉(zhuǎn)載請注明出處。

電子焊接技術(shù)激光焊錫工藝
免責(zé)聲明

① 凡本網(wǎng)未注明其他出處的作品,版權(quán)均屬于激光制造網(wǎng),未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用。獲本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使 用,并注明"來源:激光制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本網(wǎng)將追究其相關(guān)責(zé)任。
② 凡本網(wǎng)注明其他來源的作品及圖片,均轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本媒贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé),版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。
③ 任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)內(nèi)容可能涉嫌侵犯其合法權(quán)益,請及時(shí)向本網(wǎng)提出書面權(quán)利通知,并提供身份證明、權(quán)屬證明、具體鏈接(URL)及詳細(xì)侵權(quán)情況證明。本網(wǎng)在收到上述法律文件后,將會依法盡快移除相關(guān)涉嫌侵權(quán)的內(nèi)容。

相關(guān)文章
網(wǎng)友點(diǎn)評
0相關(guān)評論
精彩導(dǎo)讀