10月27日,國際權(quán)威期刊《Science Advances》上在線發(fā)表了題為“Laser-driven hierarchical "gas-needles" for programmable and high-precision proximity transfer printing of microchips(激光驅(qū)動多級氣體頂針用于可編程、高精度的接近式微型芯片轉(zhuǎn)?。钡淖钚卵芯砍晒HA中科技大學(xué)智能制造裝備與技術(shù)全國重點實驗室為論文第一完成單位,華中科技大學(xué)博士生陳福榮為本文的第一作者,黃永安教授和團隊合作教師南京郵電大學(xué)卞敬博士為本文共同通訊作者。華中科技大學(xué)博士生蓋夢欣、余海洋,許章宇,碩士生孫寧寧、劉磊等參與了此項研究。
轉(zhuǎn)印印刷技術(shù)(即微轉(zhuǎn)印,Micro-transfer printing)是微電子/柔性電子實現(xiàn)異質(zhì)集成的關(guān)鍵技術(shù),如何高效率、高精度地將微尺度異質(zhì)元器件批量地、精確地組裝到任意接收基底極具挑戰(zhàn)。例如新一代MicroLED顯示技術(shù),其由上千萬個微尺度MicroLED 自發(fā)光芯片組成,亟需發(fā)展一種兼具高轉(zhuǎn)移效率(~100萬/h)、高轉(zhuǎn)移精度(~5 μm)和高良率(~99.99%)的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),以滿足其規(guī)?;圃煨枨?。激光輔助轉(zhuǎn)移技術(shù)利用微小尺寸光斑,結(jié)合多光束高速掃描,可實現(xiàn)超高的芯片轉(zhuǎn)移效率,被認為是最具潛力的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。傳統(tǒng)激光轉(zhuǎn)印技術(shù)分為接觸式(芯片與接收基底接觸)與非接觸式(轉(zhuǎn)移前與接收基底存在間距)兩種。由于轉(zhuǎn)移原理限制,目前的接觸式/非接觸式轉(zhuǎn)印技術(shù)無法同時實現(xiàn)高選擇性(可編程性)和高轉(zhuǎn)移精度,特別在非粘性接收基板上。因此,如何將高精度轉(zhuǎn)移與單芯片獨立控制相結(jié)合,是激光轉(zhuǎn)移技術(shù)走向應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸之一。
該工作首次提出了一種新型的芯片轉(zhuǎn)移模式——投影接近式轉(zhuǎn)移(LaserPPT)。該模式利用了一種獨特的彈出式多級“氣體頂針”結(jié)構(gòu),一級頂針先彈出將微尺度芯片推頂至接收基板,隨后表面的二級小尺寸頂針彈出實現(xiàn)芯片釋放。這種方式同時實現(xiàn)了芯片-接收基板間距控制和界面黏附調(diào)控,通過“先接近-再釋放”方式組裝微型芯片,將芯片和接收基底接觸模式由原先的從無接觸變?yōu)榻佑|模式,避免芯片“亂飛”等現(xiàn)象,可高效率、高精度地將各種微尺度異質(zhì)元器件批量地、精確地組裝到任意接收基底。
具體而言,該技術(shù)先利用紫外激光在界面生成帶有碳黑光熱轉(zhuǎn)換層的微空腔,作為一級“氣體頂針”。隨后利用碳黑光熱轉(zhuǎn)換成吸收紅外激光,通過熱量傳遞,促使圖章表面的熱發(fā)泡微球發(fā)泡,以此形成了彈出式的第二級“氣體頂針”結(jié)構(gòu)。通過雙激光來依次誘導(dǎo)多級“氣體頂針”依次膨脹,從而同時實現(xiàn)了界面黏附調(diào)控和芯片-接收基板的間距控制。系統(tǒng)的實驗表明,LaserPPT可以實現(xiàn)~1000倍的界面粘附調(diào)控范圍,~ 4 μm 的超高轉(zhuǎn)移精度和超小的芯片尺寸兼容性(< 100 μm)。
為了驗證LaserPPT 技術(shù)具有實現(xiàn)可編程、大面積微尺度芯片的選擇性集成的功能。研究團隊通過自主研制的巨量轉(zhuǎn)移實驗平臺(iGreatTransfer),將微尺度的“芯片”批量地集成在無粘附性接收基板上,最終形成“五宮格”、“蜂窩形”、“樹狀形”等轉(zhuǎn)移圖案。該工作進一步將MicroLED芯片集成到柔性電路板,驗證了了激光投影接近式技術(shù)可以成功集成MicroLED柔性顯示器件能力。
該工作不僅提出了“先接近-再釋放”的激光接近式轉(zhuǎn)移新模式,而且首次實現(xiàn)了高精度并行化轉(zhuǎn)移與單芯片可獨立編程控制的轉(zhuǎn)移效果,為激光轉(zhuǎn)印工藝走向?qū)嶋H應(yīng)用指明了方向。
上述研究工作獲得了國家自然科學(xué)基金項目的資助。
論文鏈接:
https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.adk0244
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