隨著5G技術(shù)、自動駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的迅猛發(fā)展，特別是在通信、醫(yī)療、工業(yè)制造等行業(yè)領(lǐng)域，芯片作為關(guān)鍵元件的市場需求量不斷激增。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國芯片市場規(guī)模達(dá)到427億元，同比增長124%。預(yù)計到2024年，市場規(guī)模將進(jìn)一步擴大至1206億元。

芯片開封也稱芯片開蓋、芯片開帽，指給完整封裝的芯片產(chǎn)品做局部“外科手術(shù)”，使得芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以暴露呈現(xiàn)，以用于細(xì)節(jié)觀察或進(jìn)行其它測試。

芯片開封的目的是為了能夠清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，表面是否存在異常，以及觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。與此同時，又要保持芯片功能的完整無損, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。

激光芯片開封技術(shù)是利用高能量激光對芯片或電子元器件塑封外殼進(jìn)行蝕刻，以此達(dá)到光學(xué)檢測或電氣性能測試等目的。該技術(shù)采用非接觸手段對塑封層進(jìn)行高精密快速剝離，可以在不破壞芯片基材和電路整體功能的前提下，快速除去局部的塑封材料，從而進(jìn)行測試或修復(fù)加工。與傳統(tǒng)的機械和化學(xué)開封方式相比，激光芯片開封技術(shù)的效率和成品率更高，同時避免了強酸環(huán)境暴露的危害。