近期,中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所精密光學(xué)制造與檢測中心實(shí)驗(yàn)室在激光近無應(yīng)力燒蝕理論及工藝研究中取得新進(jìn)展。研究首次揭示了激光燒蝕過程中加工形貌及殘余熱應(yīng)力的分布行為及演變規(guī)律。相關(guān)研究成果以“Theoretical and experimental investigations in thermo-mechanical properties of fused silica with pulsed CO2 laser ablation”為題發(fā)表在Optics Express上。
伴隨著現(xiàn)代光學(xué)技術(shù)的發(fā)展,熔石英光學(xué)元件被廣泛應(yīng)用于高功率激光系統(tǒng)中,但隨著光學(xué)元件表面質(zhì)量要求的不斷提升,目前的子孔徑拋光技術(shù)不可避免地會引入雜質(zhì)污染,嚴(yán)重影響了元件在高功率光學(xué)系統(tǒng)中的性能。當(dāng)前,激光加工具有非接觸和無拋光輔料的優(yōu)勢,有望成為突破現(xiàn)有加工瓶頸的關(guān)鍵技術(shù),但現(xiàn)有的激光燒蝕和激光拋光技術(shù)均會引入殘余熱應(yīng)力,嚴(yán)重縮短元件的使用壽命,對激光精密加工提出了巨大的挑戰(zhàn)。
圖1 三維多物理場耦合模型示意圖。
針對上述問題,研究建立了激光燒蝕的三維多物理場耦合模型,通過光學(xué)遲滯和應(yīng)力雙折射對燒蝕后的熱應(yīng)力進(jìn)行了量化,成功獲得了有/無熱應(yīng)力的加工判據(jù)。同時(shí),該模型揭示了不同加工參數(shù)下應(yīng)力及形貌的時(shí)間/空間分布及其演變規(guī)律,得到的模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合較好,誤差小于10%。
本研究有助于深入了解激光燒蝕過程,為實(shí)現(xiàn)高表面質(zhì)量和近無熱應(yīng)力的激光燒蝕奠定了理論基礎(chǔ),對光學(xué)元件超精密制造有重要意義。
圖2激光掃描路徑的應(yīng)力分布。(a)a-e點(diǎn)的Von Mises應(yīng)力分布示意圖;(b)a-e點(diǎn)Von Mises應(yīng)力的時(shí)間分布;(c) a-e點(diǎn)在10000 μs時(shí)的Von Mises應(yīng)力;(d) c點(diǎn)溫度及不同應(yīng)力分布,藍(lán)色區(qū)域?yàn)槔瓚?yīng)力區(qū),橙色區(qū)域?yàn)閴簯?yīng)力區(qū)。
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