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這家激光裝備廠商啟動IPO輔導!

激光制造網(wǎng) 來源:LEDinside2024-03-06 我要評論(0 )   

成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱:萊普科技)啟動IPO輔導,擬上市板塊未披露,輔導機構為中信建投。據(jù)悉,萊普科技成立于2003年,是一家專用激光裝備研發(fā)、制造、銷...

成都萊普科技股份有限公司(以下簡稱:萊普科技)啟動IPO輔導,擬上市板塊未披露,輔導機構為中信建投。

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據(jù)悉,萊普科技成立于2003年,是一家專用激光裝備研發(fā)、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業(yè)。公司總部位于成都市高新區(qū),建有深圳和江蘇兩個分公司,同時在武漢、北京、西安、臺灣、馬來西亞、日本建有服務辦公室。
發(fā)展至今,萊普科技在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域推出了三十余種激光應用專業(yè)設備,擁有五十多項自主知識產(chǎn)權。
其中,在晶圓制造領域,萊普科技已推出了IGBT晶圓激光退火設備、SiC晶圓激光退火設備、激光誘導結晶設備、激光誘導外延生長設備、晶圓激光標刻機等產(chǎn)品;
在封裝測試領域,萊普科技已推出晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列等產(chǎn)品。
在精密電子制造領域則已推出激光輔助邦定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機、陶瓷基板激光鉆孔/劃片機、玻璃基板激光誘導鉆孔機、激光除膠修復機等。
其中,激光輔助邦定焊接機可應用于先進封裝激光輔助鍵合、Mini/Micro LED激光巨量焊接;
陶瓷基板激光鉆孔/劃片機可應用于氧化鋁/氮化鋁/氧化鋯/氮化硅等陶瓷基板的精密鉆孔、切割、劃片;
玻璃基板激光誘導鉆孔機主要應用于異形構造玻璃;射頻組件/光電元件/光掩模版/MEMS/玻璃基高密度基板;晶圓先進封裝-玻璃間隔晶片;Mini/Micro LED顯示面板玻璃襯底;折疊屏等進行激光誘導鉆通孔、盲孔;
激光除膠修復機可應用于LED、Mini LED直顯模組塑封后不良修復、線路板行業(yè)線路修復POGO PIN激光清洗、錫球返修等,并可根據(jù)上游MES系統(tǒng)導出Mapping圖坐標,通過視覺定位找到不良區(qū)域,用激光清除不良區(qū)域塑封層。



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