近日，成都萊普科技股份有限公司（下稱：萊普科技）在四川證監(jiān)局辦理輔導備案登記，輔導機構為中信建投證券。

萊普科技成立于2003年，是一家專用激光裝備研發(fā)、制造、銷售和服務為一體的高新技術企業(yè)。該公司總部位于成都市高新區(qū)，建有深圳和江蘇兩個分公司，同時在武漢、北京等建有服務辦公室。

發(fā)展至今，萊普科技在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領域推出了三十余種激光應用專業(yè)設備。

產品方面，據其官網介紹，在晶圓制造領域，萊普科技已推出IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導結晶設備等產品。

在封裝測試領域，該公司已推出晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機、晶圓級打標系列等產品;在精密電子制造領域，其已推出激光輔助邦定焊接機、全自動載板X-OUT激光標刻機、全自動基板激光標刻機等。

工商信息顯示，萊普科技注冊資本4818萬元，目前實繳資本1000萬元，該公司控股股東為東莞市東駿投資有限公司。

萊普科技董事長為葉向明，其同時任職成都東駿激光股份有限公司董事、東莞市東駿投資有限公司經理、北京鴻豐投資股份有限公司監(jiān)事會主席。

葉向明通過持股東莞市東駿投資有限公司，最終受益萊普科技49.5%的股權，成為該公司實際控制人。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，萊普科技現(xiàn)任總經理為黃永忠。公開資料顯示，其于1990年7月至2001年3月任職于209所，即中國兵器科學研究院西南技術物理研究所，該所為國內率先開發(fā)激光技術應用的專業(yè)研究所。

2003年年底，黃永忠參與組建成都萊普科技有限公司，歷任萊普科技生產技術部主任、副總工程師、總工程師、副總經理等。

2023年9月，萊普科技與成都市高新區(qū)簽約，將在高新區(qū)建設萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目。

據介紹，上述項目總投資16.6億元，占地面積39畝，建筑面積6.5萬平米，已于2023年10月開工建設，預計2025年5月前通過竣工驗收，2026年5月全面達產；包括該公司全國總部、技術中心、制造中心、服務中心以及核心零部件研發(fā)及產業(yè)化基地，并將同步建設中科院半導體所成都半導體材料先進激光加工技術聯(lián)合實驗室及培訓基地、四川省全固態(tài)先進激光工程技術研究中心等項目。

《科創(chuàng)板日報》記者了解到，當前，成都集成電路產業(yè)現(xiàn)已形成IC設計、晶圓制造、封裝測試等較為完整的產業(yè)體系。聚集了英特爾、德州儀器、成都海光、新華三半導體等國內外領軍企業(yè)，并培育出嘉納海威、銳成芯微、旋極星源等本土企業(yè)，總數(shù)已超270家。

就在今年2月7日，國家“909”工程集成電路設計公司、國家首批認證的集成電路設計企業(yè)、國內FPGA企業(yè)成都華微正式登陸科創(chuàng)板，系成都集成電路產業(yè)上市公司之一。

此前，有成都集成電路產業(yè)鏈專家表示，雖然成都擁有射頻/微波芯片、北斗導航芯片、信息安全芯片、功率半導體、IP核的特色設計優(yōu)勢，但還需要在晶圓制造等領域進一步提升產業(yè)競爭力。

而萊普科技作為具有晶圓制造、封裝測試等能力的激光裝備制造商，或助推成都豐富集成電路產業(yè)鏈條，尤其是增強其晶圓制造環(huán)節(jié)能力。

另據財聯(lián)社星礦數(shù)據顯示，萊普科技此次擬IPO的輔導機構為中信建投證券。2023年至今，中信建投證券共輔導37家公司。其中，驗收通過2家，其余均處于輔導備案已登記狀態(tài)。