圖片來源:現(xiàn)場(chǎng)拍攝
車市競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化,價(jià)格戰(zhàn)越打越激烈,對(duì)于車企而言,為了能夠拿出加量不加價(jià)的產(chǎn)品,降本那就是必須的。
車企要降本,壓力肯定直接會(huì)傳遞到供應(yīng)商這邊。而在尤其卷智駕的當(dāng)下,原來價(jià)格昂貴的激光雷達(dá)要不要降本?要如何降本?也是擺在眼前必須要解決的課題。
畢竟,關(guān)于自動(dòng)駕駛路線之爭(zhēng),關(guān)于激光雷達(dá)的去留問題行業(yè)里面已經(jīng)吵了好幾年了,激光雷達(dá)到底有多大用處?必須用還是可以不用?
未來,純視覺和融合路線誰將最終戰(zhàn)勝誰,尚且沒有定論,但能確定的是,作為汽車上最貴的智能駕駛核心部件,在當(dāng)下新能源汽車市場(chǎng)增速放緩、車企降價(jià)促銷的背景下,激光雷達(dá)必須 " 更便宜 " 才行。
這也是為什么速騰聚創(chuàng)要將激光雷達(dá)的價(jià)格打到 1000 元左右。
價(jià)格探到千元
隨著智能駕駛功能逐漸下沉到價(jià)格更低層次的車型上,車企對(duì)于激光雷達(dá)的取舍就愈發(fā)激烈。
" 一臺(tái) 15 萬的車,如果說給它 4% 的成本去做智駕的方案,那就只有 6000 塊錢,這個(gè)情況下,只能做低階的駕駛,因此也就不得不把激光雷達(dá)拋棄掉。" 速騰聚創(chuàng) CEO 邱純潮坦言道。
但是現(xiàn)在市場(chǎng)的情況到底是什么樣?不光是中高端的車型在卷智駕,15 萬級(jí)左右的車型也開始瘋狂卷智駕,用戶想要的不僅是價(jià)格更便宜,還要智能化的東西一樣都不少。
而車企的智能駕駛功能想要覆蓋到更多價(jià)格區(qū)間的車型,激光雷達(dá)廠商也想搶占更多客戶,那就必須要有更便宜的激光雷達(dá)。
邱純潮認(rèn)為,現(xiàn)在面臨最大的競(jìng)爭(zhēng)有三個(gè):如何把激光雷達(dá)做成 20 萬以上車型的標(biāo)配?如何讓 15-20 萬的車有選配的權(quán)利?以及接下來能不能把 15-20 萬的車做標(biāo)配?
最近,速騰聚創(chuàng)就在深圳發(fā)布了 M 平臺(tái)新一代中長(zhǎng)距激光雷達(dá)—— MX,最遠(yuǎn)測(cè)距可達(dá) 200 米,126 線。
相較于 M1/M1 Plus/M2,MX 體積下降 40%,厚度降低 44%、僅為 25mm,且其外露窗口片面積降低 80%,這也就意味著 MX 可靈活嵌入汽車的擋風(fēng)玻璃后、車頂、前照燈和進(jìn)氣格柵等位置。
更為重要的是,速騰聚創(chuàng) CEO 邱純潮還宣布預(yù)計(jì) MX 的成本低于 200 美金,已實(shí)現(xiàn)第一個(gè)項(xiàng)目的量產(chǎn)。接下來 1-2 年,在生產(chǎn)良率的優(yōu)化下、上游供應(yīng)鏈的支持推動(dòng)下,最終 MX 價(jià)格會(huì)鎖定在千元級(jí)別。這也就意味著激光雷達(dá)行業(yè)將迎來 " 千元機(jī) " 時(shí)代。
激光雷達(dá)降本,靠的是什么?
對(duì)比之前國(guó)聯(lián)證券的預(yù)測(cè),即 2023-2027 年單顆激光雷達(dá)價(jià)格分別為 4500、3800、3300、3000、2800 元,速騰聚創(chuàng)的 MX 不僅降價(jià)的速度拉快了不少,而且降價(jià)幅度高達(dá) 50% 左右。
根據(jù)汽車之心數(shù)據(jù),激光雷達(dá)總成本中分立收發(fā)模塊占比約 60%,人工調(diào)試成本占比約 25%,控制模塊、機(jī)械裝置等合計(jì)占比約 15%。
MX 通過搭載速騰聚創(chuàng)全自研專用 SoC 芯片 M-Core,將整個(gè)后端電路集成至單芯片中,使 MX 主板面積減少 50%,功耗降低 40%,且成本大幅降低。
據(jù)介紹,M-Core 集成 4 核 64bit APU+2 核 MCU、主頻 1GHz,8MByte 片內(nèi)存儲(chǔ)單元,同時(shí),還集成多閾值 TDC(時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)化器),使弱回波檢測(cè)能力提升 4 倍,相當(dāng)于將距離分辨能力提升 32 倍。
圖片來源;現(xiàn)場(chǎng)拍攝
除此之外,M-Core 還沿用 M 平臺(tái)同款二維 MEMS 掃描芯片,同時(shí)實(shí)現(xiàn)收發(fā)系統(tǒng)的芯片迭代升級(jí),在保證性能的同時(shí)降低成本。
同時(shí),還通過對(duì)收發(fā)模組進(jìn)行模塊化平臺(tái)化設(shè)計(jì),基于上游供應(yīng)鏈通用芯片器件的迭代,僅 pin-to-pin 升級(jí)收發(fā)模組中激光收發(fā)芯片器件,即可完成探測(cè)性能提升,減少設(shè)計(jì)變更成本。
按照速騰聚創(chuàng)提供的信息,MX 已經(jīng)獲得 3 個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn),預(yù)計(jì)首個(gè)項(xiàng)目將于 2025 年上半年開始大規(guī)模量產(chǎn)。
而 MX 的制造基地 "MARS 智造總部基地 ",占地總面積達(dá) 10 萬平方米,目前第一期已順利開展建設(shè),預(yù)計(jì) 2024 年第三季度可投入使用。至 2025 年第一季度,首批 MX 產(chǎn)品將從 MARS 智造總部基地出廠,并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車應(yīng)用。
可以預(yù)見,隨著智能駕駛需求的不斷爆發(fā),車載激光雷達(dá)的滲透率也將會(huì)出現(xiàn)快速增長(zhǎng)。而與此同時(shí),激光雷達(dá)的價(jià)格戰(zhàn)也會(huì)打得愈發(fā)激烈,只有把價(jià)格打下來,才能真正實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)上的大規(guī)模上量。
不管是對(duì)于速騰聚創(chuàng)還是其他激光雷達(dá)廠商來說,通過價(jià)格戰(zhàn)去搶奪地盤固然重要,但能否具備盈利預(yù)期也將是這個(gè)行業(yè)未來各家都要面臨的挑戰(zhàn)。
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。