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企業(yè)新聞

在指甲蓋大小的玻璃板上打出100萬個微孔 全球領(lǐng)先玻璃通孔激光設備“光谷造”

激光制造網(wǎng) 來源:湖北日報2024-05-14 我要評論(0 )   

激光可在指甲蓋大小的玻璃晶圓或面板上打出100萬個微孔,使用金屬填充后,就能串聯(lián)起復雜的集成電路“高樓大廈”。日前,央視報道我國科學家團隊在“玻璃基封裝”技術(shù)研...

激光可在指甲蓋大小的玻璃晶圓或面板上打出100萬個微孔,使用金屬填充后,就能串聯(lián)起復雜的集成電路“高樓大廈”。

日前,央視報道我國科學家團隊在“玻璃基封裝”技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破,有望助力我國芯片制造“彎道超車”。

5月9日,記者從武漢東湖高新區(qū)了解到,實現(xiàn)“玻璃基封裝”技術(shù)突破的關(guān)鍵設備——玻璃通孔激光設備由光谷企業(yè)帝爾激光自主研發(fā)。

封裝是芯片制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著傳統(tǒng)光刻技術(shù)逐漸接近極限,芯片封裝的重要性被提升至前所未有的高度,被視為人工智能時代芯片研發(fā)制造的重要技術(shù)基礎。

相比于目前常見的有機基板、陶瓷基板和硅基板封裝,“玻璃基封裝”具備原材料易獲取、工藝流程相對簡單、機械穩(wěn)定性強、應用領(lǐng)域廣泛等優(yōu)點,是業(yè)界公認的下一代先進封裝技術(shù),

帝爾激光總經(jīng)理助理葉先闊介紹,公司在光伏領(lǐng)域深耕10余年,自主研發(fā)的光伏激光設備占據(jù)全球八成以上市場,具備深厚技術(shù)功底。此次曝光的玻璃通孔激光設備,核心參數(shù)“徑深比”可達1:100,具備世界領(lǐng)先水平。

葉先闊認為,舍得在研發(fā)上投放資源,是企業(yè)加快形成高水平科技自立自強的關(guān)鍵路徑。2023年,帝爾激光研發(fā)費用達2.51億元,營收占比達15.58%,同比2022年增長超過90%。2024年一季度,研發(fā)費用為6996萬元,相比去年同期增幅超60%。他表示,帝爾激光將錨定光伏、半導體、新型顯示等領(lǐng)域,重點研發(fā)“從0到1”的技術(shù),持續(xù)探索激光應用“無人區(qū)”。


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