6月25日消息，天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司申請一項(xiàng)名為“光纖、光纖結(jié)構(gòu)及其成型方法“，公開號CN202410499529.6，申請日期為2024年4月。

專利摘要顯示，本發(fā)明屬于光纖結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，公開了一種光纖、光纖結(jié)構(gòu)及其成型方法。光纖結(jié)構(gòu)包括光纖本體，所述光纖本體包括纖芯以及包覆在所述纖芯上的包層，所述纖芯內(nèi)設(shè)置有光柵結(jié)構(gòu)，所述包層上設(shè)置有剝除器結(jié)構(gòu)，沿所述光纖本體內(nèi)的光路傳播方向，光線依次經(jīng)過所述光柵結(jié)構(gòu)和所述剝除器結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供一種光纖結(jié)構(gòu)，將所述光柵結(jié)構(gòu)和所述剝除器結(jié)構(gòu)集成在一個光纖中，通過所述光柵結(jié)構(gòu)，將在纖芯傳輸?shù)姆切盘柤す夤庾V成分轉(zhuǎn)化成包層模式光，隨后借助包層模式剝除器，對上述的包層光進(jìn)行去除，從而使得輸出激光功率進(jìn)一步提升，器件之間的熔接點(diǎn)數(shù)量大大減小，系統(tǒng)集成度更高，使得所述光纖結(jié)構(gòu)在熱管理設(shè)計(jì)、體積壓縮更加容易。