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2024年9月11日，第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳盛大啟幕。西湖儀器攜SPARC系列碳化硅襯底激光剝離產(chǎn)品亮相，與行業(yè)上下游共同探討裝備智能化新方向，共謀降本增效新方案。

△SPARC110碳化硅襯底激光剝離系統(tǒng)

制造更大尺寸襯底是碳化硅芯片降本增效的必要途徑。傳統(tǒng)切割技術(shù)難以滿足8inch以及更大尺寸碳化硅襯底切片的技術(shù)要求。西湖儀器SPARC110碳化硅襯底激光剝離系統(tǒng)不僅能滿足8inch甚至更大尺寸襯底的切片技術(shù)要求，同時具備晶體材料損耗低、加工效率高、運行穩(wěn)定性好、自動化程度高等諸多優(yōu)勢。

△展會照片

西湖儀器定位是面向先進制造行業(yè)的痛點問題，應(yīng)用微納光電信息核心技術(shù)，提供精密加工表征儀器設(shè)備，以助力每一次科技突破為使命，持續(xù)助力光電子行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展！

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助力降本增效 | 西湖儀器碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案亮相中國國際光電博覽會