激光去晶作為“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補(bǔ)晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵制程，其作用是利用領(lǐng)先的激光光束整形和聚焦技術(shù)，輔以平臺(tái)控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)和高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無(wú)損傷、無(wú)粉塵殘留，對(duì)提升巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)制程的良率和效率有重要意義。

激光切割可滿足“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補(bǔ)晶-共晶”工藝線多段制程的掩膜板、MIP封裝、多種材質(zhì)基板等場(chǎng)景的分切需求，能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的切割效果，具備熱影響小、機(jī)械應(yīng)力小、表面潔凈度高等優(yōu)點(diǎn)。

得益于自身對(duì)Micro LED整線工藝的深刻理解，公司瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化痛點(diǎn)，創(chuàng)新性地采用自主研發(fā)的固體激光技術(shù)，從而在該業(yè)務(wù)領(lǐng)域持續(xù)取得突破，近期亦得到當(dāng)?shù)亍白灾鲃?chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)”的支持。目前，公司已如期完成涵蓋“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補(bǔ)晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵設(shè)備和工藝的開(kāi)發(fā)工作及材料的驗(yàn)證工作，可承接客戶的打樣需求，加快與多家合作伙伴交流。