在半導(dǎo)體芯片制造的復(fù)雜流程里，晶圓裂片堪稱關(guān)鍵一環(huán)。晶圓裂片主要指將單個集成電路（IC）或芯片在不損壞嵌入其中的精細(xì)結(jié)構(gòu)和電路的情況下，從半導(dǎo)體晶圓中精確分離出來，用于隨后的芯片鍵合。
隨著技術(shù)持續(xù)革新，高性能、小型化電子器件需求猛增，晶圓裂片的重要性愈發(fā)凸顯。而傳統(tǒng)的機械切割技術(shù)存在效率低、損傷嚴(yán)重等問題，難以滿足實際需求。有效的晶圓切割過程必須將損壞的風(fēng)險降至最低，同時確保分離出來的芯片結(jié)構(gòu)完整性、性能良好，這也直接影響到包含這些芯片的電子器件整體性能。
切割過程的精度和準(zhǔn)確性不容有失，需確保每個芯片按照設(shè)計規(guī)格分離，尺寸偏差與對準(zhǔn)誤差越小越好。這種精度要求，對于在最終設(shè)備中實現(xiàn)最佳電氣性能、熱管理和機械穩(wěn)定性起著決定性作用。
01
UW晶圓裂片機
設(shè)備介紹
聯(lián)贏激光旗下子公司——江蘇聯(lián)贏半導(dǎo)體技術(shù)有限公司自主研發(fā)的晶圓裂片機，利用劈刀和受臺在擊錘的物理作用下，使經(jīng)過切割工藝加工過的晶圓產(chǎn)品沿著切割道裂開，進而拆分成單個晶粒。
應(yīng)用范圍
該設(shè)備適用于切割加工后多種材質(zhì)晶圓（如氮化鎵、藍寶石、Si 及Sic 等）的分裂，也用于其他脆性半切產(chǎn)品（如玻璃、陶瓷、金屬、磷化銦等）的斷裂分裂，加工產(chǎn)品的質(zhì)量精度達到微米級。
02
UW晶圓裂片機技術(shù)優(yōu)勢
設(shè)備優(yōu)勢特點
該設(shè)備在技術(shù)與功能設(shè)計上展現(xiàn)出卓越特性：
配置精密調(diào)節(jié)對位機構(gòu)與高精度、高直線度的劈刀受臺
確保了在裂片過程中對晶圓的穩(wěn)定支撐，使劈裂時對產(chǎn)品的作用力均勻分布，提高劈裂效果的一致性，大幅降低裂片不良率。
可靠的視覺定位系統(tǒng)
廣角相機對產(chǎn)品進行輪廓識別，無需區(qū)分完整晶片和破損晶片，提高加工兼容性及節(jié)省作業(yè)時間，高精度定位相機能夠快速、精準(zhǔn)地識別定位晶圓上的切割道，極大提高了裂片的準(zhǔn)確性與一致性。
高效的自動化信息化加工系統(tǒng)
設(shè)備從晶圓提籃自動取放晶圓，對產(chǎn)品掃碼并進行產(chǎn)品裂片參數(shù)調(diào)檔，然后按照調(diào)取的產(chǎn)品配方參數(shù)進行加工；加工系統(tǒng)具有保存產(chǎn)品生產(chǎn)記錄及產(chǎn)品配方的功能，使生產(chǎn)流程更加簡潔高效。
多種劈裂加工模式及加工參數(shù)補償設(shè)置
涵蓋自動劈裂（順劈、逆劈、邊緣劈裂、中間劈裂、跳劈）以及手動劈裂、參數(shù)補償、擊錘力度調(diào)整及手動補劈等功能，同時根據(jù)產(chǎn)品加工工藝要求不同，可進行正劈與反劈操作，提升設(shè)備的適用性與靈活性。
廣泛的晶圓尺寸兼容性
通過便捷的方式更換劈刀受臺等配置，可應(yīng)對2寸、4寸和6寸產(chǎn)品的加工，為企業(yè)的多樣化生產(chǎn)提供有力支持。
劈刀及擊錘的智能化壽命檢測
設(shè)備具有劈刀磨損檢測及擊錘壽命檢測功能，可在生產(chǎn)前檢測劈刀磨損狀況及擊錘異常狀態(tài)，及時報警提示更換異常的劈刀及擊錘，保證產(chǎn)品生產(chǎn)加工的良品率。
案例展示
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