杰普特 X 雨樹(shù)光科，達(dá)成戰(zhàn)略合作

杰普特與雨樹(shù)光科的合作淵源始于2019年。雙方憑借各自在精密光機(jī)電一體化設(shè)計(jì)、自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)與制造（杰普特） 以及硅光芯片設(shè)計(jì)、工藝及測(cè)試解決方案（雨樹(shù)光科） 領(lǐng)域的深厚積累，成功合作開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了首代硅光晶圓級(jí)測(cè)試系統(tǒng)。此次戰(zhàn)略合作升級(jí)，是雙方基于前期成功經(jīng)驗(yàn)與對(duì)市場(chǎng)需求的深度研判，旨在共同開(kāi)發(fā)新一代高精度、高效率、高性價(jià)比、標(biāo)準(zhǔn)化的硅光晶圓級(jí)測(cè)試解決方案，重點(diǎn)解決長(zhǎng)期制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心測(cè)試效率與成本難題。

新一代設(shè)備將實(shí)現(xiàn)以下關(guān)鍵技術(shù)突破：

• 支持柵耦與邊耦兩種主流光耦合方式，覆蓋更多芯片類型；

• 柵耦耦合自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)時(shí)間短，顯著提升測(cè)試節(jié)拍；

• 晶圓平臺(tái)定位精度高，滿足高精度測(cè)試需求；

• 兼容不同尺寸晶圓，支持多種封裝形式的快速切換與測(cè)試流程復(fù)用，適應(yīng)多元化生產(chǎn)場(chǎng)景；

• 支持與MES等工廠系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，可進(jìn)行測(cè)試流程配置、實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控和數(shù)據(jù)追溯。

  
  

本項(xiàng)目的實(shí)施將有效破解當(dāng)前國(guó)內(nèi)硅光芯片測(cè)試環(huán)節(jié)中的成本與效率瓶頸，支撐大規(guī)模量產(chǎn)需求。

新一代合作開(kāi)發(fā)的設(shè)備將致力于實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、強(qiáng)通用性的關(guān)鍵突破，顯著降低硅光芯片的測(cè)試成本、提升芯片良率與大規(guī)模量產(chǎn)能力。該項(xiàng)目高度契合新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局（EDB）對(duì)智能制造與半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)的重點(diǎn)扶持方向，有望獲得政策加持，成為區(qū)域技術(shù)創(chuàng)新的標(biāo)桿。

此次戰(zhàn)略深化不僅是對(duì)過(guò)往合作的延續(xù)，更是推動(dòng)硅光產(chǎn)業(yè)鏈核心高端測(cè)試設(shè)備全面自主可控的重要里程碑。雙方將攜手引領(lǐng)技術(shù)迭代，為全球硅光產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?、高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。