近期，激光芯片賽道的融資消息不斷。

公開信息顯示，2025年7月剛開始，短短一周內(nèi)，三家光芯片頭部企業(yè)相繼宣布完成億元級(jí)大額融資，顯示出資本對(duì)激光芯片領(lǐng)域的高度關(guān)注與青睞。

2025年7月3日消息稱，常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司宣布獲東陽(yáng)光控股領(lǐng)投的數(shù)億元資金，資金將用于FabX產(chǎn)線投產(chǎn)及光通信市場(chǎng)開拓；

7月1日，北京颶芯科技有限公司完成3億元B輪融資，由國(guó)家制造業(yè)基金聯(lián)合領(lǐng)投，加速氮化鎵激光芯片產(chǎn)業(yè)化；

與此同時(shí)，也是在7月份，光本位智能科技（上海）有限公司也宣布完成新一輪融資，這半年內(nèi)再獲敦鴻資產(chǎn)等國(guó)資基金加持，公司估值突破10億元，此次融資將用于推動(dòng)光計(jì)算芯片商業(yè)化落地。

事實(shí)上，密集資本注入背后，是國(guó)產(chǎn)光芯片技術(shù)的關(guān)鍵性突破。

其中，縱慧芯光FabX產(chǎn)線攻克3英寸化合物半導(dǎo)體工藝，年產(chǎn)能躍升至5000萬(wàn)顆；颶芯科技突破氮化鎵缺陷控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)級(jí)高功率芯片出貨；光本位科技將光子存算芯片矩陣規(guī)?？缭绞降臄U(kuò)展。

還有值得一的是，7月8日，科創(chuàng)板四大中國(guó)的光芯片企業(yè)——德科立、長(zhǎng)光華芯、仕佳光子、源杰科技，也罕見集體發(fā)聲，宣布100G EML芯片量產(chǎn)、薄膜鈮酸鋰芯片出海等成果。

當(dāng)前，在自動(dòng)駕駛、AI大模型、6G通信的算力洪流下，光芯片正從“實(shí)驗(yàn)室星辰”蛻變?yōu)椤爱a(chǎn)業(yè)引擎”。隨著頭部產(chǎn)業(yè)資本與國(guó)家隊(duì)基金重倉(cāng)布局，中國(guó)激光芯片的國(guó)產(chǎn)化替代與全球化競(jìng)合，已進(jìn)入新一輪加速周期。

2025年7月3日，國(guó)產(chǎn)光芯片企業(yè)常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司完成數(shù)億元融資，本輪融資由廣東東陽(yáng)光科技控股股份有限公司領(lǐng)投，老股東永鑫方舟、耀途資本跟投。自2015年成立以來(lái)，縱慧芯光深耕垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）芯片、光通信激光芯片等領(lǐng)域，產(chǎn)品已應(yīng)用于消費(fèi)電子、3D感知、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景，市場(chǎng)前景廣闊。

本輪融資將重點(diǎn)投向FAB產(chǎn)線建設(shè)、新產(chǎn)品研發(fā)及光通信市場(chǎng)開拓。其中，總投資5.5億元的FabX項(xiàng)目尤為關(guān)鍵——該項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)一條年產(chǎn)5000萬(wàn)顆芯片的3英寸化合物半導(dǎo)體光芯片產(chǎn)線，配套先進(jìn)研發(fā)與測(cè)試中心，占地約2.8萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)2025年全面投產(chǎn)。

屆時(shí)，產(chǎn)線將具備大規(guī)模制造砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）激光芯片的能力，為AI數(shù)據(jù)中心、車載激光雷達(dá)等高帶寬、高速率場(chǎng)景提供核心支持，助力縱慧芯光提升全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

如果說(shuō)縱慧芯光是“厚積薄發(fā)”的代表，那么，北京颶芯科技有限公司的融資則更像“十年磨一劍”的突破。

7月1日，這家由深耕氮化鎵（GaN）激光芯片20余年的博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的企業(yè)，宣布完成3億元B輪融資，由深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金、國(guó)風(fēng)投新智基金聯(lián)合領(lǐng)投，廣發(fā)信德、盛景嘉成參與投資，老股東荷塘創(chuàng)投持續(xù)加注。

據(jù)悉，氮化鎵激光芯片素有“光電子領(lǐng)域明珠”之稱，廣泛應(yīng)用于激光電視、投影、工業(yè)焊接、AR/VR等領(lǐng)域，但長(zhǎng)期被日美企業(yè)壟斷。

颶芯科技的核心突破始于對(duì)“缺陷控制”與“漏電擊穿”兩大技術(shù)瓶頸的攻克：團(tuán)隊(duì)通過(guò)精確控制每平方厘米數(shù)百萬(wàn)個(gè)缺陷的分布，并設(shè)計(jì)新型防漏電結(jié)構(gòu)，最終實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命、高性能芯片的量產(chǎn)。

2004年，颶芯科技團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)405nm波長(zhǎng)氮化鎵基激光器的電注入激射，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白；2023年建成國(guó)內(nèi)首條GaN半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線；2024年率先實(shí)現(xiàn)大功率芯片批量供貨，目前已穩(wěn)定出貨數(shù)千萬(wàn)顆，產(chǎn)品覆蓋紫、藍(lán)、綠光多功率段，成功替代進(jìn)口，應(yīng)用于激光電視、有色金屬焊接、激光手術(shù)、AR通訊等領(lǐng)域。

本輪融資將用于柳州基地產(chǎn)能擴(kuò)建、產(chǎn)品升級(jí)及市場(chǎng)拓展，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加速?gòu)募夹g(shù)追趕到產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的跨越。

2025年7月，成立僅3年的光本位智能科技（上海）有限公司，宣布完成新一輪融資，由敦鴻資產(chǎn)領(lǐng)投，浦東創(chuàng)投集團(tuán)旗下浦東科技天使母基金、蘇州未來(lái)天使產(chǎn)業(yè)基金、張江科投等國(guó)資基金聯(lián)合跟投，老股東中贏創(chuàng)投持續(xù)加注，慕石資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

值得注意的是，這是光本位科技半年內(nèi)完成的第二輪融資，距離2024年12月戰(zhàn)略輪融資僅過(guò)去半年，凸顯資本市場(chǎng)對(duì)其高度認(rèn)可。

這家光芯片賽道的“黑馬”——半年內(nèi)完成兩輪融資，估值突破10億元，技術(shù)進(jìn)展更令行業(yè)側(cè)目。

光本位科技成立于2022年，是全球首家采用“硅光+相變材料（PCM）”異質(zhì)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)存算一體化的企業(yè)，核心產(chǎn)品光子存算芯片與光電融合計(jì)算卡，聚焦大模型訓(xùn)練/推理、智算中心、自動(dòng)駕駛等高算力場(chǎng)景。2024年6月，公司完成全球首顆128×128矩陣光計(jì)算芯片流片，峰值算力達(dá)1700TOPS，功耗僅為電芯片的1/10，延遲顯著降低；目前正推進(jìn)256×256芯片流片與第一代光電融合計(jì)算卡封測(cè)，512×128產(chǎn)品設(shè)計(jì)也在同步開展。

憑借頂尖團(tuán)隊(duì)與領(lǐng)先技術(shù)，光本位科技已與國(guó)內(nèi)一線互聯(lián)網(wǎng)公司合作驗(yàn)證光計(jì)算系統(tǒng)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。本輪融資將進(jìn)一步加速技術(shù)落地，推動(dòng)光計(jì)算從“技術(shù)突圍”走向“產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)”。

在算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，光芯片作為光通信的核心部件，其自主可控與創(chuàng)新發(fā)展至關(guān)重要。

7月8日，來(lái)自科創(chuàng)板的德科立、長(zhǎng)光華芯、仕佳光子、源杰科技四家光芯片企業(yè)高管罕見同臺(tái)，分享了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的關(guān)鍵進(jìn)展：德科立的薄膜鈮酸鋰芯片獲海外訂單；長(zhǎng)光華芯100G EML實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，200G EML進(jìn)入送樣階段；仕佳光子打破AWG波分復(fù)用芯片壟斷，布局800G/1.6T光模塊；源杰科技自研硅光光源2024年向400G/800G硅光模塊出貨超百萬(wàn)顆，200G PAM4 EML完成開發(fā)。

目前，國(guó)內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈已逐步實(shí)現(xiàn)III-V族DFB、EML等核心芯片的自主可控，并向高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化加速邁進(jìn)。面對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)周期性與快速技術(shù)迭代，企業(yè)正通過(guò)“技術(shù)+生態(tài)+現(xiàn)金流”構(gòu)建護(hù)城河。

在全球化布局上，中國(guó)的光芯片企業(yè)從“國(guó)產(chǎn)替代”向“全球競(jìng)合”轉(zhuǎn)變：德科立海外構(gòu)建一體化網(wǎng)絡(luò)，長(zhǎng)光華芯計(jì)劃國(guó)際并購(gòu)，仕佳光子泰國(guó)建設(shè)產(chǎn)線，源杰科技憑高端技術(shù)拓展海外份額。

可以預(yù)見的是，未來(lái)，隨著技術(shù)迭代和協(xié)同合作，將進(jìn)一步助力國(guó)產(chǎn)光芯片在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主動(dòng)，中國(guó)的光芯片企業(yè)有望在未來(lái)的國(guó)際市場(chǎng)取得更大突破。